AMOLED 业务 - 公司 AMOLED 营收占比因手机及平板应用渗透率增加、显示面板产业向中国大陆转移及供应链完善等因素，呈上升趋势，2024 年第二季度占比约 25% [1][2] 显示业务工艺 - 公司显示业务主要工艺包括前段的金凸块制造（Gold Bumping）、晶圆测试（CP）及后段的玻璃覆晶封装（COG）、薄膜覆晶封装（COF）等制程 [2] 高端测试机扩产 - 公司高端测试机扩产计划根据订单情况及设备供应商交期弹性调整，主要从爱德万进机 [2] 厂房及设备折旧 - 合肥厂厂房折旧年限为 20 年，机器设备折旧年限为 5-10 年，2024 年折旧增加约 5,000 万元 [2] 非显示类芯片封测业务 - 公司依托显示驱动芯片封测技术积累，2015 年拓展至非显示类芯片封测市场，现已成为重要业务板块，提供铜柱凸块（Cu Pillar）、铜镍金凸块（CuNiAu Bumping）、锡凸块（Sn Bumping）等高端金属凸块制造，并发展基于砷化镓、氮化镓、钽酸锂等第二代、第三代半导体材料的凸块制造与封测业务，加强后段 DPS 封装业务建设，提升全制程封测能力 [3]