行业发展趋势 - 功率半导体作为电子产业链中核心器件之一,应用领域广泛,包括智能电网、新能源汽车、光伏与储能等,随着这些领域的快速发展,对功率半导体的需求将持续增长,为行业带来广阔的市场空间[1] - 新能源汽车市场的增长和智能化技术的快速发展,必将带来功率半导体和模拟IC产品的快速增长[1] 技术创新 - 随着材料科学的进步,如碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)等新型半导体材料的商业化应用,功率半导体器件的性能将得到飞跃,具有更高的能量转换效率和更低的能耗,为电力电子系统的小型化、轻量化、高效化提供了无限可能[1][2] - 未来功率半导体行业将持续深耕技术前沿,以创新驱动发展,不断解锁新应用,推动产业升级[1] 政策支持 - 国家对功率半导体行业的发展给予了高度重视,出台了一系列政策鼓励技术创新和产业发展,为企业提供了良好的生产经营环境[1] 市场需求 - 随着全球绿色能源转型的大背景,功率半导体成为了实现能源高效利用和清洁能源替代的关键技术之一,在智能电网、新能源汽车、风力发电、太阳能光伏等环节中发挥着至关重要的作用,对功率半导体器件的需求将持续增长[1][2] - 未来功率半导体将更加注重与绿色能源技术的深度融合,为构建清洁、低碳、安全、高效的能源体系贡献力量[1] 公司发展 - 公司在功率方面的战略包括:在低压功率市场方面提供差异化的特色平台;在高压功率市场方面提供系统代工服务,贴近应用终端,快速迭代;对于新增需求如AI服务器对高频功率器件的需求,增加GaN工艺能力[2] - 公司在AI人工智能领域主要覆盖AI手机、AI电脑和服务器市场,在电源管理芯片等领域获得重大定点,并持续推进智能传感芯片、高效电源管理芯片等产品在汽车智能化和机器人领域的应用[3] - 公司在碳化硅业务方面保持先发优势,应用于汽车主驱的车规级SiC MOSFET产品出货量亚洲第一,并持续拓展车载和工控领域客户,工艺平台实现了650V到1700V系列的全面布局,产线建设方面也取得重大进展[4] - 公司在模拟IC芯片领域聚焦于国内稀缺的高性能、高功率、高可靠性BCD技术方向,持续进行市场开拓和技术迭代,并计划推出高可靠性、高性能专用MCU平台,全面布局高增长的AI高速服务器领域[4]
芯联集成(688469) - 芯联集成电路制造股份有限公司2024年9月6日投资者关系活动记录表
芯联集成(688469)2024-09-06 15:34