财务数据和关键指标变化 - 2020年第四季度，公司录得约27.4万美元的赠款收入，全年赠款收入总计42.8万美元，赠款收入有相应成本抵消 [28] - 2020年第四季度运营费用为110万美元，2019年同期为80万美元，增长原因是研发支出增加 [28] - 2020年全年运营费用为410万美元，2019年为310万美元，增长与B - TRAN晶圆制造和驱动器开发支出以及非现金股票薪酬费用增加有关 [29] - 2020年第四季度净亏损110万美元，2019年同期为80万美元，原因是研发费用增加 [30] - 2020年全年净亏损780万美元，包含370万美元的非现金认股权证诱导费用，2019年为390万美元，2019年包含80万美元来自已终止运营的PPSA业务的亏损 [30] - 2020年第四季度经营活动使用现金70万美元，与2019年同期持平，低于2020年第三季度的80万美元；2020年全年经营活动使用现金300万美元，符合每季度约75万美元的烧钱率预测 [31] - 2020年，公司通过8月完成的早期认股权证行使交易获得250万美元净收益，其他认股权证行使获得60万美元 [31] - 截至2021年2月28日，公司通过认股权证行使额外筹集320万美元；2月完成140万股普通股的包销公开发行，每股17美元，净收益2120万美元 [32] - 2021年第一季度，预计经营活动使用现金约85 - 87.5万美元，2020年每季度约75万美元；2021年全年，预计经营活动使用现金约400万美元，烧钱率可能因商业化活动节奏适度提高 [34] - 截至2021年2月28日，公司有590万股普通股流通在外，100万美元价内认股权证和40万份股票期权在外流通，完全稀释后流通股为730万股 [34] - 截至2021年2月28日，公司未经审计的现金余额为2720万美元 [35] 各条业务线数据和关键指标变化 - 与美国海军海上系统司令部（NAVSEA）合作项目，2020年第二季度与Diversified Technologies（DTI）签订120万美元分包合同，开发和演示B - TRAN支持的直接充电中压断路器 [6] - 第四季度完成项目第一个主要里程碑，即Teledyne的第一次晶圆制造运行，并测试和选择晶圆进行切割和封装；近期完成第二个主要里程碑，收到Teledyne第二次制造运行的晶圆，正在测试和选择用于封装 [8] - 第三季度Teledyne的第三次制造运行已开始，预计2021年第二季度完成 [10] - 第四季度，德克萨斯大学奥斯汀分校半导体电力电子中心完成新的B - TRAN器件封装的初始设计，与商业封装公司合作改进设计以提高大批量制造能力 [11] - 第四季度，该中心还设计和制造了B - TRAN驱动器的初始实验室版本，本月初完成第一代商业版本，新设计减少了调试功能，将驱动器占地面积减少超50%，增加了操作功能，降低了开关损耗 [13] 各个市场数据和关键指标变化 - IGBT市场目前规模为60亿美元，预计到2025年将增长到94亿美元 [23] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 2021年公司重点有两个，一是完成NAVSEA项目目标，2021年底交付优化设备，2022年年中完成12千伏中压直流断路器演示；二是推进B - TRAN技术商业化 [19] - 工程样品计划已启动，目标是达成多个样品协议，收集客户反馈，为2022年初始商业销售准备智能功率模块 [21] - 商业化工作将专注于建立战略、开发和商业合作伙伴关系，为未来B - TRAN收入流奠定基础 [22] - 公司计划针对IGBT市场的高增长细分领域进行初始商业销售，包括电动汽车及充电、太阳能和风能及储能、数据中心不间断电源 [23] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 公司在实现商业化目标方面保持势头，进入2021年对B - TRAN前景感到兴奋，其作为差异化技术可满足庞大且不断增长的市场需求，近期股权融资增强了资产负债表 [6] - B - TRAN测试结果凸显了其技术潜力，具有独特的双向开关能力、更低的开关和传导损耗、更低的用户成本和改进的多因素管理，能满足高增长、高需求市场的电力电子应用需求，并开拓新市场领域 [26] - 公司计划进展顺利，进入商业化战略的关键阶段，即与潜在客户开展工程样品计划，对未来充满期待 [27] 其他重要信息 - 公司目前有58项已发布的B - TRAN专利，比上季度多1项，其中21项在美国以外发布，26项专利待批，地理覆盖范围包括北美、中国、日本和欧洲，有扩展到韩国和印度的潜力 [18] - 公司近期聘请了业务发展副总裁Jeff Knapp，他在硅和碳化硅器件销售和业务发展方面经验丰富，在电动汽车和可再生能源市场有客户关系，已开始推动客户样品协议达成 [17] 问答环节所有提问和回答 问题1: 向其他客户提供样品需要满足什么条件，以及时间安排和相关情况 - 对于已接触的客户，公司已分享部分设备性能和驱动器信息，后续还会有更多；对于潜在客户，公司将制作产品信息表放在网站上，包含设备操作、物理封装、驱动器等信息 [38] - 驱动器已由第三方PCB公司设计和测试，会按需制作更多；设备方面，可经NAVSEA同意从项目中取用，或为客户样品计划单独制造，具体取决于与NAVSEA的协商 [39] 问题2: 新包装设计从占地面积角度如何考虑，与驱动器在终端市场如何配合，PCB是否封装在包装内，包装在目标终端市场应用中是否一致 - 包装外观与宽IGBT分立器件类似，如TO - 247，只是多一个连接；样品计划中，驱动器和封装的B - TRAN物理分离，B - TRAN封装焊接到驱动器上，便于测试多个设备 [42] - 预计B - TRAN在可预见未来对所有应用可能相同，因为其消除了IGBT特定的操作问题；包装可能相同，多数应用最终可能采用包含多个管芯的更大包装；应用特定的变化更可能体现在驱动器而非晶圆上 [43] 问题3: 2022年后期商业化和收入的时间安排，电路断路器包装产品和B - TRAN设备销售的时间预期 - 预计B - TRAN设备销售会早于电路断路器销售，原因一是军方销售周期长，二是DTI在工业和公用事业市场销售能力不强，成功演示后公司将与其他针对该市场的公司合作 [45] - 预计电动汽车、电动汽车充电和可再生能源领域会有更早的销售机会，特别是未集成的功率模块 [45] 问题4: 考虑增加国内晶圆制造合作伙伴的原因 - 部分潜在客户对产品需求量大，会要求有第二货源以降低供应风险；公司也将其作为自身风险缓解措施，确保即使与Teledyne合作的工厂出现问题，也不影响晶圆制造 [47] 问题5: 除海军外，哪些终端市场最接近可应用，B - TRAN取代现有IGBT的实际例子，以及是否有未讨论的新市场机会 - 直流断路器是新市场机会；电动汽车领域，提高功率开关效率可增加电池续航或降低成本；太阳能和储能领域，B - TRAN结合储能可利用双向性提高可用能量 [49][50] 问题6: 在电动汽车制造领域，是取代现有IGBT技术还是有其他竞争技术 - 在该领域主要与IGBT竞争，电动汽车在高开关频率应用中也使用MOSFET，但IGBT一般不在此市场空间竞争，公司主要针对IGBT在该市场的应用 [51] 问题7: 公司技术研发是依靠自有团队还是合作伙伴，大学等合作伙伴如何获得报酬 - 核心B - TRAN技术在公司内部，有博士主导半导体物理工作和设备设计，并为Teledyne提供技术指导；驱动器部分最初外包给德克萨斯大学奥斯汀分校，后续公司计划将其部分能力引入内部 [54] - 德克萨斯大学奥斯汀分校本质上是公司的高科技工程服务提供商，公司保留其工作成果的所有权利，双方经过多轮谈判达成协议 [55] 问题8: 样品计划的时间安排，如与目标客户签订样品协议后，客户评估、反馈以及公司纳入建议到达成协议所需时间 - 时间因公司而异，目前根据讨论情况，客户在测试过程中会与公司技术团队合作并提供反馈；但确定客户最终需求和包装样式所需时间目前较难预估 [58][59] 问题9: 2022年增加第二个制造商后，公司的生产能力和产量预期 - 与Teledyne合作可满足未来几年预期需求，Teledyne还有备用设施；增加制造商主要是为让汽车制造商等大客户放心，确保公司有能力满足其大规模生产需求 [61]