财务数据和关键指标变化 - 第三季度记录约15万美元的赠款收入，赠款收入成本相抵 [36] - 2020年第三季度运营费用为120万美元，2019年第三季度为70万美元，增长原因是B - TRAN晶圆制造和驱动器开发的研发费用增加、因某些绩效目标达成产生的奖金费用增加以及非现金股票补偿费用增加 [37] - 第三季度净亏损120万美元（排除认股权证诱导费用），2019年第三季度为80万美元，因运营费用增加 [39] - 2020年第三季度经营活动现金使用量为80万美元，略高于2020年第二季度和2019年第三季度，因现金流出时间问题 [40] - 截至2020年9月30日的九个月内，通过早期认股权证行使交易筹集250万美元净收益，其他认股权证行使筹集50万美元，现金及现金等价物总计380万美元 [41] - 债务余额为10万美元，来自薪资保护计划贷款，预计该贷款将被豁免 [42] - 现金消耗率约为每季度75万美元，受支出时间和B - TRAN开发及商业化计划调整影响 [44] 各条业务线数据和关键指标变化 - B - TRAN技术研发方面，与美国海军的合作项目按计划推进，已完成第一个主要里程碑，收到第一批晶圆并进行测试，后续将进行芯片封装和测试等工作 [6] - 新B - TRAN驱动器初始版本设计和制造完成，后续将开发第二版，去除调试功能、减小尺寸并增加操作能力 [18][21] - 目前拥有57项已发布的B - TRAN专利，比上季度多1项，其中21项在美国以外发布（上季度为20项），还有25项待决专利 [25] 各个市场数据和关键指标变化 - 公司计划将54亿美元的IGBT市场作为初始商业销售目标市场，该市场预计到2025年将增长到94亿美元 [30] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 2020年剩余时间专注于商业化战略第二阶段的两条并行路径，一是为美国海军进行B - TRAN应用的全面演示，二是推出工程采样计划 [26] - 进入商业化第三阶段，将专注于建立战略发展和商业伙伴关系，积累商业动力，为未来B - TRAN收入流奠定基础 [29] - 公司认为B - TRAN技术在分布式直流网络的军事、工业和公用事业应用中有潜在变革性，相比传统功率开关有更高效率、更低冷却要求等优势 [27] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 公司认为其技术具有独特双向开关能力，能解决电力电子领域的即时需求，可降低成本并改善热管理 [34] - 公司进展顺利，达到里程碑，朝着商业化目标保持强劲势头，技术能满足不断增长的大市场需求 [35] - 公司制造、合作和设备封装合作伙伴遵守安全协议，供应链保持完整，将在保障团队安全的同时按商业化时间表推进开发 [33] 其他重要信息 - 公司将参加下周的Craig - Hallum Alpha Select和The Benchmark Discovery会议，并邀请大家收听网络直播 [74] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 是否需要完成或接近完成美国海军项目才能有资源拓展其他政府客户，以及与该项目成功的关系 - 美国海军项目提升了公司的知名度和可信度，但不一定要完成该项目的重要部分才能拓展其他机会，公司已在与其他公司讨论合作，可并行开展 [48][49] - 团队无需大幅扩张，可依靠泰雷兹等合作伙伴资源，不会带来大的资源需求 [50] 问题2: 政府提案发布和公司响应的合理时间 - 政府在第一季度和年中会有特定周期，特别是小企业相关申请，但公司更倾向像美国海军项目那样，主动针对需求提出高价值提案，创造机会而非等待招标 [52][53] 问题3: 新发行的认股权证是否有价格保护特征 - 新发行的认股权证没有价格保护特征 [55] 问题4: 政府合同资金流动情况、已实现金额、待实现金额及相关里程碑 - 美国海军项目是成本补偿型，按里程碑计费，与成本发生时间紧密相关，无净利润，季度末可能有少量应收账款或递延收入 [59] - 合同金额为120万美元，截至9月30日记录略超15万美元，资金主要集中在前五个季度 [61] 问题5: 预计何时向公司提供样品芯片以及哪些公司会首先收到样品 - 公司收到了汽车、可再生能源、微电网和功率开关技术等领域公司的样品请求，部分公司对新驱动器设计有偏好 [62] - 关键是拿到第一批晶圆的封装设备，进行表征测试后与各公司确定具体时间、设备数量和支持水平等 [63] 问题6: 芯片封装似乎一直在改进，是应公司要求还是比预期复杂 - 开发设备时，模拟设计与实际制造存在差异，不同半导体制造工厂的设备、工艺和配方不同，需要迭代优化以获得小尺寸和高电流密度，且B - TRAN是双面设备增加了复杂性，这是开发新半导体设备的正常流程 [67][68][69] 问题7: 与新供应商合作时是否都要进行大量优化，能否得到通用的芯片封装 - 最终能得到适用于任何晶圆厂的芯片封装，新晶圆厂可能因设备差异进行一些调整，但基本有通用配方 [70]