财务数据和关键指标变化 - 2019年第三季度持续经营业务无收入 [54] - 2019年第三季度运营费用为70万美元，2018年第三季度为120万美元，减少主要因专业费用降低及成本削减计划 [54] - 2019年第三季度终止经营业务亏损10万美元，2018年第三季度为100万美元，因退出PCS业务 [55] - 2019年第三季度净亏损80万美元，2018年第三季度为220万美元 [56] - 2019年第三季度经营活动现金使用量为70万美元，2018年第三季度为140万美元；2019年前三季度为240万美元，2018年同期为430万美元 [56] - 仅看持续经营业务，2019年前三季度经营活动现金使用量为190万美元，2018年同期为230万美元 [57] - 截至2019年9月30日，现金及现金等价物总计80万美元，无长期债务 [57] - 公司与投资者达成私募协议，总收益350万美元，预计净收益310万美元 [58] - 2020年预计平均每季度使用现金约70万美元，比2018年平均季度现金消耗减少约60% [59] 各条业务线数据和关键指标变化 无 各个市场数据和关键指标变化 - IGBT市场目前约为每年50亿美元，年增长率超10%，其中EV和可再生能源领域增长迅速 [15] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司自去年底聚焦核心资产PATHION，剥离其他资产，将季度亏损降至70万美元，重组以商业化B - TRAN功率开关技术 [5] - B - TRAN是半导体架构，目前专注硅基产品以利用现有制造设施和技术，后期将增加碳化硅或氮化镓B - TRAN开关 [6] - B - TRAN功率开关比现有技术更节能，损耗降低80%，可双向电流流动，使用其制造的电路功率开关数量减半，冷却需求降至五分之一 [7] - 公司有47项已授权专利和36项待授权专利，覆盖中国、日本、欧洲、北美和澳大利亚等市场，专利有效期16 - 20年 [8] - 公司战略分三阶段，第一阶段已完成，包括四年多研究、建模和开发，证明B - TRAN芯片可制造且性能符合预期，建立广泛专利体系 [22] - 第二阶段正在进行并将持续到明年第一季度，与国内外制造伙伴合作开发下一代B - TRAN芯片，与封装制造商合作，为商业伙伴提供早期实验室样品 [24] - 公司计划先瞄准数据中心UPS应用市场，与潜在供应商和客户合作提供早期原型 [30] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 公司认为B - TRAN技术具有长期优势，可通过提高效率、简化热管理等为合作伙伴带来优势，有望实现技术商业化 [26] - 公司希望明年开始看到技术的外部验证 [62] 其他重要信息 - 公司收到半导体制造商的最新晶圆版本，测试确认B - TRAN关键性能参数，击穿电压达1240伏，导通损耗为0.22伏，增益为2.2 [41][42][43][44] - 公司完成下一代硅基器件模拟，从PNP配置改为NPN配置，预计击穿电压更高，导通损耗低，增益约为6 [46][47] - 公司完成新的封装设计，已制造初始封装并进行芯片封装表征 [48][49] 总结问答环节所有的提问和回答 无