公司产品结构和营收情况 - 公司产品结构相对稳定，FC类产品、QFN、SiP等成熟封装产品占比有所增加，营收规模也在增长[1][2] - 长期来看，FC、晶圆级封装等先进封装产品的营收规模占比将进一步提升[1] 行业发展趋势 - 公司认为集成电路行业整体呈现回暖趋势，但不同封测厂商的节奏并不完全相同[2] - 公司对未来的增长情况相对乐观，随着客户营收保持增长以及新客户的拓展，公司会与客户一同成长[2] 下游行业情况 - 公司营收主要来自消费电子、工规、车规等领域，其中IoT类客户占比50%~60%左右，PA类占比15%左右，安防领域占比15%[3] - 从公司观察看，下游IoT客户需求较为乐观，PA领域预计下半年会有所回暖[3] 公司经营情况 - 公司预计下半年营收仍将保持环比增长，费用端随着产能持续爬坡和营收规模扩大，除研发费用率保持较高强度外，其他费用率会呈现降低趋势[3][4] - 公司专注中高端封测，随着营收规模扩大，规模效应逐步体现，毛利率会有正向提升[4][7] - 公司2022年上半年综合毛利率为18.01%，其中SiP和FC产品毛利率较高，分别达到24.65%和21.13%[4][8] 技术和客户布局 - 公司在Bumping、WLP等先进封装工艺已经量产，2.5D项目也在调试中，并做了大量人才储备[5] - 公司在设备选型上综合考虑量产稳定性和客户接受度，目前核心工艺以进口设备为主，同时也在积极推进国产设备替代[5][10] - 台湾头部客户选择公司的原因包括成本、交期、服务和稳定性等方面的竞争优势[5][11] - 公司客户主要为Fabless模式的芯片设计公司，不会考虑自建封测能力[6] 公司发展战略 - 公司坚持中高端先进封装定位，持续加大研发投入，推进成熟产线扩产的同时，积极布局先进封装和汽车电子等新产品线[6]