项目进展 - 部分建设项目因产品市场变化调整进度，在建工程推进顺利，预计年底前有项目试生产，实际看四季度工程进度 [2] 研发情况 - 研发费用用于新品开发和现有产品迭代，如 TMO 产品完成多国毒性测试；上半年研发费用同比降 2.26%，是对投入节奏合理调整，不影响研发进度和创新能力 [2][3][5] 诈骗事件 - 子公司被合同诈骗 1.8 亿，处于公安侦查程序，未收到进展信息，对公司经营和财务业绩影响基本消除 [3] 股价与市值 - 二级市场股价受多种因素影响，公司董事会和管理层关注股价波动，坚持提升内在价值的市值管理理念 [3] 未来发展 - 在材料行业寻找新增长机会，关注国产替代早期优质材料，通过外延合作与自主研发布局 [3] 股份回购 - 持续关注资本市场走势，结合发展规划和实际情况研究市值管理举措，如有回购计划将按规定披露 [4] 市场占有率 - 产品线多且行业细分，无权威统计数据，液晶市场规模约 70 亿、光纤涂料约 12 亿、锡球约 12 亿、EMC 约 90 亿，产品有较大国产替代空间 [4] 净利润情况 - 上半年归属于上市公司股东的净利润同比降 31.01%，因去年同期交易性金融资产公允价值变动金额高；扣除非经常性损益的净利润 1.26 亿元，与去年同期 1.27 亿元基本持平，经营情况稳定 [4] 违规减持 - 公司及控股股东完善信息披露治理制度，细化程序和内容，持续关注资本市场，如有增持或回购计划将按规定披露 [5] 客户合作 - 不便披露与盛合晶微、华为等具体客户合作信息；半导体材料下游客户主要为大型封装测试厂商 [5] 现金分红 - 计划在 2024 年第三季度报告披露后开展中期分红安排 [5] 行业机遇与挑战 - 机遇是新兴市场对新型材料需求增长；挑战是保持技术优势、在友商中脱颖而出和在高基数业绩上增长 [6] 新客户开拓 - 各产品板块下游客户为大型厂商，覆盖面广，针对不同产品板块开拓策略不同，深度挖掘现有客户需求是重要目标 [6] 屏幕显示材料研发 - 研发重点集中在高附加值产品，如高对比高信赖性智能调光染料液晶等 [6] 生产工艺与质量控制 - 掌握主要原材料合成技术，提升产品性能、稳定质量、降低成本，研究产品配方和工艺方法，自我合成或替代高价原材料 [7] 先进封装材料 - 半导体封装材料适用于多种先进封装形式，具体视封装工艺要求而定 [7] 合作信息 - 不便透露与台积电、日月光等具体公司合作信息 [7] 财务资助通报 - 关于 PCBA 贸易业务被定性为财务资助情况，查阅巨潮资讯网相关公告；深交所通报批评处分决定今日披露，公司按要求履行信息披露义务 [7][8] 合并重组 - 密切关注市场动态和行业趋势，把握机遇推动业务发展，如有相关投资将按法规披露 [8]