财务数据和关键指标变化 - 9月季度净销售额为13.1亿美元，环比持平，高于9月9日收窄后的指引区间上限 [19] - 非GAAP基础上，毛利率达62.2%，接近历史最高水平；运营费用率为23%，运营利润率为39.2%，均优于9月9日修订指引的上限 [19][20] - 非GAAP净利润为4.164亿美元，摊薄后每股收益为1.56美元，比指引中点高0.15美元，比9月9日指引上限高0.10美元 [21] - GAAP基础上，9月季度毛利率为61.7%，总运营费用为5.817亿美元，净利润为7360万美元，摊薄后每股收益为0.27美元 [21] - 9月季度非GAAP现金税率为5%，预计2021财年非GAAP现金税率约为5.5% [22] - 截至9月30日，库存余额为6.614亿美元，库存天数为120天，较上一季度增加3天；分销商库存天数为30天，与上一季度持平 [24] - 9月季度经营活动现金流为4.558亿美元，截至9月30日，合并现金及总投资头寸为3.703亿美元，偿还了3.311亿美元的债务 [25] - 9月季度调整后EBITDA为5.667亿美元，过去12个月调整后EBITDA为21.81亿美元；9月30日，净债务与调整后EBITDA的比率为4.04，低于6月30日的4.24 [28] - 9月季度股息支付为9530万美元 [28] - 2020年9月季度资本支出为630万美元，预计12月季度资本支出约为3500万美元，2021财年资本支出在1.1亿 - 1.2亿美元之间 [29] 各条业务线数据和关键指标变化 - 微控制器业务收入环比下降1.8%，同比增长0.8%，在9月季度收入中占比53.7% [31] - 模拟业务收入环比下降2.3%，同比下降8.2%，主要受源自美高森美的产品线影响，在9月季度收入中占比27.6% [32] - FPGA业务收入环比增长24.8%，同比增长16.3%，创历史新高，在9月季度收入中占比8.3% [33] - 许可、内存及其他业务（LMO）收入与6月季度持平，在9月季度收入中占比10.4% [34] 各个市场数据和关键指标变化 - 汽车、工业和消费家电市场在9月季度开始复苏；用于选择性手术的医疗设备市场也开始复苏 [42] - 与居家办公相关的计算和数据中心市场，以及医院用医疗设备市场的需求恢复正常；企业需求仍然疲软 [43] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 自2021年3月1日起，现任总裁Ganesh Moorthy将担任总裁兼首席执行官，Steve Sanghi将过渡为执行董事长 [5] - 自2021年1月4日起，Karen Rapp将加入公司董事会，并加入审计委员会 [16] - 10月完成对两家小型私人公司的收购，预计在12月季度增加不到100万美元的收入 [34][38] - 公司将继续在非GAAP基础上提供指引并跟踪业绩，净销售额将采用GAAP基础 [59] - 公司认为目前已能为客户提供完整解决方案，未来并购需求不大，更倾向于在降低杠杆后增加股息和回购股票 [127] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 公司认为6月和9月季度是本业务周期的底部，预计12月季度业绩将远高于季节性水平，2021日历年将实现显著增长 [53] - 尽管面临供应链限制，但公司凭借内部工厂能力和战略产能投资，有望实现业务增长 [41] - 公司相信自身业务和终端市场的优势，能够实现长期增长，且增速将超过半导体市场平均水平 [57] 其他重要信息 - 9月中旬起，公司停止向华为发货，华为相关收入占公司总收入的1% - 2%，12月季度指引中不包含华为收入 [39] - 由于行业因素，公司供应链在9月季度开始面临限制，预计将持续到12月季度 [40][41] - 基于9月季度超预期的财务结果，公司向员工发放了部分9月季度工资牺牲的奖金，并逐步降低工资牺牲比例，本月将恢复全员全额工资 [54][55] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 供应链限制对交货期的影响，以及若无限制业务和指引会如何；外包与内包产能情况，资本支出增加的预期及对毛利率的影响 - 大部分标准产品交货期为4 - 8周，特定封装组合交货期较长；公司在晶圆制造、组装和测试方面进行投资以增加产能，预计组装和测试的内包比例将上升，投资将提升毛利率 [66][68][70] 问题2: 为何认为处于周期底部，以及2021年显著增长的具体含义 - 公司此前对业务的预测较为准确，目前积压订单大幅增加，订单情况良好，预计3月季度及之后将有显著增长，显著增长意味着超过市场共识的7% [80][82][83] 问题3: 考虑到当前处于周期底部，运营利润率表现出色，未来增量运营利润率及运营利润率的走向 - 公司有长期模型目标，即毛利率63%、运营费用率22.5%、运营利润率40.5%，目前尚未达到，未来将分析并适时更新长期目标 [88] 问题4: FPGA业务的核心优势及长期前景 - 公司专注于FPGA市场的中低端，产品具有低功耗、安全、稳健等特点，适用于国防、航空航天、汽车和工业等终端市场 [91][92][93] 问题5: 12月季度业绩优于季节性的增长中，市场份额增长和终端市场增长各占多少比例；是否担心客户提前拉动需求导致2021年上半年出现回调 - 难以短期内区分市场份额增长和终端市场增长的比例；公司认为客户是提前下单并安排交货，并非提前拉动需求，目前积压订单情况良好 [97][98][99] 问题6: 职业生涯中是否有遗憾，以及Ganesh和团队可推进的事项 - 无时间方面的遗憾，美高森美收购后的目标因中美贸易战和疫情受阻，若过去两年能正常增长，目前每股收益将超过8美元 [101][102][103] 问题7: 本季度的订单出货比；小型晶圆厂整合情况及成本节约预期 - 未具体提供第二季度订单出货比；公司在科罗拉多晶圆厂的重组取得进展，实现了大量成本节约，未来将继续提升毛利率 [108][109][110] 问题8: 公司在RISC - V开放架构方面的举措 - 公司通过美高森美收购成为RISC - V基金会成员，在FPGA SoC产品线有相关应用，目前暂无其他进展可报告 [117][118] 问题9: 公司在提供整体系统解决方案方面的进展及销售团队的推动情况 - 公司已能为嵌入式控制系统提供完整解决方案，目前重点是培训销售团队推广该方案，短期内无并购需求，未来更倾向于增加股息和回购股票 [125][126][127] 问题10: 订单出货比和积压订单情况，以及积压订单期限延长的驱动因素 - 订单出货比良好，但提供该数据投资者可能解读有误；积压订单期限延长是客户考虑到行业供应限制和公司建议，提前下单以确保供应 [108][132][134] 问题11: FPGA业务在12月季度是否会正常化；分销商对供应紧张的反应 - FPGA业务季度间有波动，但总体呈上升趋势；分销商和直接客户都有大量订单，且在增加积压订单，预计未来分销商将增加库存 [142][143][144] 问题12: 3月、6月和9月季度的正常季节性情况；未来几个季度的债务偿还预期及达到净债务目标的时间 - 难以确定3月、6月和9月季度的正常季节性情况，若不考虑美高森美收购，3月季度通常环比增长2% - 2.5%；预计当前季度偿还约3亿美元债务，随着业务环境改善，债务偿还额将增加，最终将达到净债务目标 [148][150][152] 问题13: 汽车业务的需求变化；华为许可证申请情况、最佳情景及恢复供货的速度 - 汽车业务在9月季度开始复苏，未来前景良好；公司在过去一个月申请了华为许可证，该过程不确定，无法预估结果和影响 [157][158][160] 问题14: 边缘市场对公司的机会大小，以及与FPGA或微控制器业务的关联 - 边缘市场与人工智能和机器学习趋势相关，公司在边缘计算领域通过FPGA平台推出了一些解决方案，同时也涉及微控制器等标准产品 [168][170][171] 问题15: 供应链限制影响的产品类别，以及限制是否会在3月季度缓解；新增资本支出对毛利率的影响 - 供应链限制影响产品封装相关环节；预计限制将持续到12月季度，可能延续到3月季度；新增资本支出不会对毛利率构成逆风，反而会提升毛利率 [175][177][180] 问题16: 工业、汽车业务及中国市场的收入占比；COVID - 19对毛利率的影响及后续变化 - 上一年3月底数据显示，工业业务收入占比28%，汽车业务收入占比15%，季度间变化不大；COVID - 19在6月季度对毛利率有280万美元影响，9月季度无实质性影响，后续也无恢复情况 [189][192][193] 问题17: 公司并购放缓、去杠杆和资本回报周期对半导体行业的意义，以及对公司与客户关系的影响 - 公司过去通过并购和自身发展，已能为客户提供完整解决方案，未来无需更多并购；当前行业并购估值过高，公司将专注于现有业务增长和资本回报 [202][203]