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东芯股份(688110) - 东芯半导体股份有限公司投资者关系活动记录表(2024年半年度沪市半导体行业集体路演)

公司活动信息 - 2024年半年度沪市半导体行业集体路演,活动时间为2024年某日14:00 - 17:00,地点在上海证券交易所上证路演中心 [1] - 接待人员有蒋雨舟、黄沈幪、王佳颖 [1] - 参与方式为线上和线下 [1] 产品研发情况 - 公司对外投资的砺算科技G100图形渲染芯片已完成市场规格定义、架构设计等多项工作,正在进行流片前准备,对标中高端显卡,可支持3A游戏大作 [1] - 今年公司在无线通信芯片设计领域新设立子公司亿芯通感,从事Wi-Fi7芯片设计研发;在GPU领域对外投资上海砺算,从事多层次图形渲染芯片设计研发 [2] 股东情况 - 截至2024年6月30日,公司共有普通股股东总数23,400户 [1] 市场需求与展望 - 公司主要面对利基型存储芯片市场,下游应用包括网络通信、监控安防等 [1] - 2024年受益于大宗存储价格增长,利基型存储市场逐渐复苏,预计下半年需求继续回暖,产品市场价格逐步修复 [2] - 下半年网通板块订单能见度较高,监控安防下半年与上半年基本持平,消费电子、工控、车规需求目前较为平稳,国内车厂对国产存储芯片需求增长 [2] 未来发展布局 - 公司以“提供可靠高效的存储产品及设计方案”为使命,专注存储芯片设计领域科技创新,保持高水平研发投入,迭代提升产品性能 [2] - 以存储产品为核心,拓展智能化外延,向“存、算、联”一体化领域进行技术探索,提供多样化芯片解决方案 [2]