业绩总结 - Q2 FY23的预订额为270.3百万美元，书到账比为1.18，同比增长14%[7] - 12个月的积压订单为1,117.7百万美元，同比增长17%[7] - Q2 FY23的收入为229.6百万美元，同比增长4%[7] - 调整后的EBITDA为35.7百万美元，占收入的15.5%[7] - 自由现金流为22.2百万美元，占调整后EBITDA的62.2%[7] - Q3 FY23的收入为252.5百万美元，较Q3 FY22的457.2百万美元下降约44.7%[47] - GAAP净亏损为25.3百万美元，GAAP每股亏损为0.45美元[47] - 调整后每股收益（Adjusted EPS）为0.50美元，较Q3 FY22的0.57美元下降约12.3%[47] - 调整后EBITDA为43.5百万美元，占收入的17.2%[47] - FY23的收入指导范围为1,030.0百万美元，预计增长4%[47] - FY23的调整后每股收益指导范围为1.90至2.08美元，较FY22下降13%至5%[44] - FY23的GAAP净收入指导范围为13.9百万至24.8百万美元，增长率为23%至120%[44] - FY23的调整后EBITDA指导范围为202.5百万至215.0百万美元，占收入的20.0%至20.5%[44] - FY23的有机收入和订单增长预期强劲，预计收入将超过1B美元[34] - Q2 FY23净亏损为10,920千美元，相较于Q2 FY22的净亏损2,639千美元有所增加[52] - Q2 FY23的自由现金流为22,216千美元，较LTM Q2 FY22的自由现金流89,090千美元有显著改善[57] 用户数据与市场展望 - 公司预计FY23的现金流将实现盈亏平衡或略微正值[16] - 公司预计FY24将实现更强劲的增长，随着不利因素的正常化，进一步创造价值[34] - 公司在Q2 FY23实现了有机增长，现金流表现积极[16] 新产品与技术研发 - 半导体供应链问题仍然是主要挑战，预计在FY24下半年才会有显著改善[5] - 公司正在通过成功的采购和定价举措来缓解半导体通货膨胀压力[5] - 公司继续专注于运营卓越和价值创造，以应对行业挑战[18] 其他策略与负面信息 - 公司决定审查战略选择，以增强股东价值[59] - Q2 FY23的利息支出为6,370千美元，较Q2 FY22的1,089千美元大幅增加[52] - Q2 FY23的折旧费用为13,697千美元，较Q2 FY22的8,064千美元增加[52] - Q2 FY23的摊销费用为13,536千美元，较Q2 FY22的16,002千美元有所减少[52] - Q2 FY23的重组及其他费用为2,069千美元，较Q2 FY22的3,802千美元有所减少[52]