财务数据和关键指标变化 - 2022财年第四季度营收1.781亿美元，调整后每股收益0.77美元；2022财年全年营收6.75亿美元，调整后每股收益2.82美元，营收同比增长11%，调整后每股收益同比增长超30% [7] - 2022财年调整后毛利率为62%，较2021财年的59.6%提升240个基点；调整后营业利润率超31% [29] - 2022财年调整后净利润为2.01亿美元，2021财年为1.52亿美元；2022财年调整后每股收益为2.82美元，2021年为2.15美元，提升超30% [30] - 2022财年第四季度调整后营业利润为5690万美元，调整后营业利润率达32%；2022财年调整后营业利润为2.11亿美元，较2021财年的1.703亿美元增长24% [34] - 2022财年第四季度折旧费用为610万美元，2022财年全年为2380万美元；第四季度调整后息税折旧摊销前利润（EBITDA）为6310万美元，过去12个月调整后EBITDA约为2.35亿美元，同比增长21% [35] - 2022财年第四季度调整后净利息收入不足10万美元，第三季度净利息支出约40万美元；2022财年调整后净利息支出为260万美元，低于2021年的1100万美元 [35] - 2022财年第四季度调整后所得税税率为3%，所得税费用约170万美元；第四季度净现金税支出约40万美元，2022财年全年为220万美元 [36] - 2022财年第四季度末应收账款余额为1.016亿美元，较第三季度的1.066亿美元略有下降；库存为1.15亿美元，较上季度的1.102亿美元有所增加；库存周转率为2.3次，低于上季度的2.4次 [41][42] - 2022财年第四季度经营活动现金流约为6000万美元，较上季度增加1960万美元；2022财年资本支出为2650万美元，高于2021财年的1800万美元；预计2023财年资本支出约为4000万美元 [43][44] - 2022财年第四季度末现金、现金等价物和短期投资为5.865亿美元，较上季度增加5020万美元，较去年同期增加2.42亿美元，增幅70%；第四季度末总杠杆率为2.6倍，低于第三季度的2.7倍；净杠杆率低于1，净债务不足2000万美元 [45] 各条业务线数据和关键指标变化 - 2022财年第四季度工业与国防业务营收7850万美元，电信业务6200万美元，数据中心业务3760万美元；2022财年全年数据中心业务营收持平，工业与国防业务增长5%，电信业务增长29% [15] - 2022财年第四季度电信业务营收持平，5G业务疲软被宽带接入业务的强劲表现所抵消；数据中心业务第四季度营收增长，但全年整体持平 [17][18] - 2022财年第四季度公司订单出货比（book-to-bill）为1.0:1，周转业务约占总营收的10%；2022财年全年订单出货比为1.1:1；进入2023财年，积压订单仍接近历史高位，过去3年积压订单增长2.5倍，复合年增长率（CAGR）达36% [11] 各个市场数据和关键指标变化 - 从地域来看，2022财年第四季度美国国内客户营收约占总营收的50%，2022财年全年占比47%，高于2021财年第四季度和全年的46% [32] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 2023财年公司将继续扩大和巩固竞争优势，优先事项包括在砷化镓和碳化硅基氮化镓（GaN on silicon carbide）产品上夺取市场份额、多元化高性能模拟集成电路业务、保持在电信和数据中心市场相干光通信解决方案的领先地位等 [25] - 公司将继续拓展产品组合，以更好地覆盖50 - 60亿美元的可服务潜在市场（SAM），并通过推出新产品和扩大市场份额来实现增长 [13] - 公司将继续有针对性地参与数据中心市场，专注于发挥自身竞争优势和技术组合的领域，并利用相同的设计资源和技术寻找数据中心之外的新机会 [20] - 公司将与各级政府合作争取《芯片与科学法案》（CHIPS Act）的资金，以增强业务能力；进一步优化运营效率，提高盈利能力和现金流；持续发展员工职业，吸引行业顶尖人才 [26][27] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 公司认为业务虽不能免受全球衰退或市场放缓的影响，近期订单流已出现疲软，但对2023财年及以后的前景持乐观态度，越来越多客户将公司视为高性能模拟、射频、微波和光波半导体解决方案的战略供应商 [12][13] - 公司预计2023财年第一季度营收在1.77 - 1.82亿美元之间，调整后毛利率在61.5% - 63.5%之间，调整后每股收益在0.78 - 0.82美元之间，预计三大终端市场将保持持平或适度增长 [49] - 从长期来看，对带宽、数据速度、频率和功率水平的更高要求将支持公司的增长，公司有能力将这些需求整合起来，为客户提供市场上最高功率、最高频率和最高数据速率的模拟半导体和子系统解决方案 [50] 其他重要信息 - 2022财年公司研发团队推出近150款新产品，同比增长约15%，公司认为这些产品将有助于夺取市场份额并支持短期和长期增长目标 [9] - 2022财年公司开设了两家新的设计中心，分别位于韩国首尔和美国马萨诸塞州西部；0.14微米碳化硅基氮化镓（GaN on silicon carbide）工艺按计划将于下季度初完成认证并投入生产 [21] - 公司HPA团队推出了PURE DRIVE产品线，包括针对单模和多模400G PAM4架构的线性驱动器和跨阻放大器；二极管团队为一家关键汽车客户完成了重要产品认证；公司扩大了MACOM纯碳化硅功率放大器产品组合，推出了7千瓦功率放大器；光波团队将多个客户的光电探测器和25G激光器从认证阶段过渡到生产阶段 [22][23][24] - 2022财年第四季度公司在GAAP财务报表中记录了2亿美元的非现金税收优惠，主要是由于公司GAAP盈利能力的改善，将历史净运营亏损和研发税收抵免结转作为递延税项资产记录在资产负债表上 [38][39] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 订单疲软出现在哪些领域，公司长期低两位数增长目标是否仍然有效？ - 订单疲软较为广泛，不过国防业务依然强劲，汽车市场的一些新设计订单也支撑了整体订单量；公司在2021和2022财年都设定了超10%的年增长率目标并达成，2023财年仍希望实现至少10%的增长，但宏观经济和地缘政治风险带来了更多不确定性；从长期来看，公司仍相信能在2025财年实现10亿美元的营收目标，新产品的推出将是增长的关键驱动力 [53][55][56] 问题2: 公司各市场是否面临平均销售价格（ASP）压力，哪些终端市场的新产品增长前景乐观？ - 半导体行业竞争激烈，公司面临价格压力，但通过优化解决方案价值、推出新产品和提升运营效率，公司的毛利率在上升，预计这一趋势将持续；公司对碳化硅基氮化镓（0.14 GaN on silicon carbide）工艺的推出感到兴奋，认为未来2 - 3年将有机会夺取市场份额 [59][60][62] 问题3: 各业务板块的增长情况如何，哪些板块能推动更快增长？ - 难以准确预测各市场对全年增长的贡献，若各市场能实现高个位数到低两位数的增长，公司有望实现目标；目前5G业务疲软，国防业务强劲且不断增强，电信业务表现良好，主要得益于产品推出，公司在激光领域也有很多有趣的项目正在进行 [64][65][67] 问题4: 如何看待工业与国防业务5%的增长，与同行相比如何？ - 过去该业务受投资和战略影响，营收长期在每季度4000 - 5000万美元之间波动；2022财年第四季度该业务营收创历史新高，达到7850万美元，2023财年第一季度预计持平或适度增长；从长期来看，电信和工业与国防业务的稳健表现将助力公司实现10亿美元的营收目标 [68][69][71] 问题5: 如何看待中国市场的疲软情况，未经验证清单对公司业务有何影响？ - 中国是重要且多元化的市场，公司约25%的业务销往中国，过去3年这一比例呈下降趋势；公司在中国进行了团队重组和扩张，未来将尝试进入电动汽车和新能源等市场；公司严格遵守出口管制规定，过去有客户被列入实体清单导致营收下降，未来将根据法规调整业务 [73][74][77] 问题6: 工业与国防业务中，国防和工业的占比是否仍为60:40？ - 目前这一比例大致正确，但从长期来看，随着参与更多国防大型项目，国防业务占比可能会超过60% [78] 问题7: 可服务潜在市场（SAM）从50亿美元增加到50 - 60亿美元的原因是什么，汽车业务是否会单独列出？ - SAM的增长来自新产品线和新技术，如氮化镓和碳化硅产品、光学产品等；扩大SAM是公司战略计划的一部分，预计这一数字将继续增长 [80][81][82] 问题8: 即使数据中心市场明年疲软，公司能否凭借新产品实现该业务板块的增长？ - 公司认为可以实现两位数增长；2022财年年初曾预计数据中心市场的传统业务将下降1500万美元，若加上这部分，实际增长约10%；2023财年公司将推动400G产品的量产，随着市场向更高数据速率的PAM4过渡，公司的产品将更具优势 [83][84][86] 问题9: 当前积压订单的长度相对于营收运行率如何，是否有订单推迟或取消的情况？ - 公司积压订单质量高，通常不超过一年；近期有少量订单取消、推迟和提前的情况，但总体可控，季度订单出货比仍大于或等于1 [88][89][90] 问题10: 与过去的半导体行业低迷期相比，公司目前的状况如何，资本配置有何不同？ - 公司认为自身业务多元化，客户和产品分散，过去3年推出了400多款新产品，这是应对衰退的有力保障；公司运营高效，注重控制开支，将现金用于投资业务；与3 - 4年前相比，即使进入低迷期，公司仍将保持盈利和正现金流 [93][96][99] 问题11: 订单疲软持续多久会导致季度营收下降，2023财年新产品推出目标是多少？ - 订单出货比低于1持续1 - 2个季度可能会影响营收；公司有推出更多新产品的内部目标，但暂未公布具体数字，目前约20%的营收来自过去3年推出的产品 [102][103][105] 问题12: 进入2023财年，定制项目的管道情况如何，占总营收的比例大概是多少？ - 公司鼓励各工程部门开展定制芯片开发项目，目前各部门都有1 - 5个定制开发项目在进行，部分由客户资助，部分出于战略考虑；公司未披露定制业务的具体规模，但认为这是业务的重要组成部分 [107][108] 问题13: 在数据中心领域，公司是否供应时钟数据恢复（CDR）芯片，与多少电缆供应商合作，该市场机会有多大？ - 公司的有源铜缆（ACC）线性均衡器芯片不包含CDR功能，可支持PAM4 100G每通道，目前正在开发200G每通道的产品；公司不能披露合作电缆制造商的数量，但认为凭借在均衡和信号完整性方面的优势，正成为该领域的首选供应商 [109][110][111] 问题14: 如何区分公司业务中周期性和长期性的部分，若2023年半导体行业营收下降5% - 10%，公司会有怎样的表现？ - 公司难以给出有意义的答案，认为推出更多产品和夺取市场份额是应对行业波动的关键；公司并非半导体行业的风向标，业务受自身产品组合、客户群体和战略重点的影响 [114][115][116] 问题15: 公司在《芯片与科学法案》方面的重点是什么，预计如何帮助业务发展？ - 公司积极争取《芯片与科学法案》的资金，主要关注四个方面：晶圆厂的现代化和产能扩张、先进工艺开发、建立封装技术的本土能力、加强人才队伍建设；目前资金的时间、方式和规模尚不清楚，预计2023年上半年不会获得资金 [117][118][119] 问题16: 有多少客户要求公司进行近岸或在岸生产，是否感受到客户对供应链要求的变化？ - 不同客户对近岸或在岸生产的关注度不同，部分美国国防客户非常关心供应链问题；公司将利用《芯片与科学法案》的资金机会加速自身业务发展，但同时也认识到获得资金存在不确定性 [121][122][124] 问题17: 碳化硅基氮化镓（GaN on silicon）0.14微米工艺的早期客户参与情况如何，2023财年的营收预期怎样，与碳化硅产品的机会相比如何？ - 该工艺即将完成高温寿命测试，公司已开始向战略客户发布工艺设计套件（PDK）和设计工具包；预计2023年将有合理的产品推出，营收将缓慢增长；与低频纯碳化硅产品相比，两者同样令人兴奋，但目标市场不同，前者针对更高功率和更高频率，后者针对高功率和低频 [126][127][128]