财务数据和关键指标变化 - 第三财季营收1.723亿美元，环比增长4.3%，超出指引范围 [6][30] - 调整后毛利率为62.2%，环比增加50个基点；调整后营业利润率为31.4%，环比增加60个基点 [31][32] - 调整后净利润为5210万美元，调整后摊薄每股收益为0.73美元 [34] - 第三财季末现金、现金等价物和短期投资为5.363亿美元，环比增加3330万美元；第三财季末净债务为6700万美元，净杠杆低于1 [39][40] - 预计第四财季营收在1.75 - 1.8亿美元之间，调整后毛利率在61.5% - 63.5%之间，调整后每股收益在0.74 - 0.78美元之间 [43] 各条业务线数据和关键指标变化 - 第三财季代工业务约占总营收的15%，与前几个季度一致 [8] - 工业和国防业务营收7550万美元，环比增长12.5%；电信业务营收6200万美元；数据中心业务营收3480万美元，电信和数据中心业务在第二财季强劲增长后相对持平 [8][9] - 预计第四财季工业和国防及数据中心业务营收将环比实现中个位数增长，电信业务相对持平 [44] 各个市场数据和关键指标变化 - 从地域来看，美国国内客户营收约占第三财季营收的45%，客户群体保持多元化 [30] - 工业和国防市场，预计雷达现代化、电子战等应用将推动增长，该市场未来几年有显著增长潜力 [9] - 电信市场，包括宽带接入、5G等多种应用，增长驱动力为更高数据速率和带宽，公司产品组合丰富 [10] - 数据中心市场，因高性能模拟解决方案需求持续，第三财季营收相对持平，预计2022财年剩余时间和2023财年激光营收将缓慢稳定增长并提升市场份额 [11] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司更新了五年战略计划，目标是通过扩展现有产品线、推出新产品线和提高半导体性能来扩大可服务的潜在市场（SAM），为客户提供差异化解决方案并实现盈利增长 [12][13] - 利用现有能力和技术组合寻找相邻市场机会，过去几年新产品已帮助扩大SAM约4 - 5亿美元，且这些产品类别市场份额目前可忽略不计，增长机会大 [14][15] - 战略重点包括加强与一级和二级原始设备制造商（OEM）的关系，过去七个季度的强劲订单很大程度上得益于销售、运营和业务开发团队与客户的出色执行和合作 [23] - 行业竞争方面，公司认为自身在行业中的地位因产品组合的加强而改善，拥有众多有吸引力的新工艺技术、世界级集成电路设计师团队和独特的制造及封装能力，有信心推动半导体工程边界并获得市场份额 [27][28] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 管理层认识到全球宏观经济环境存在不确定性，不认为公司业务能免受全球衰退影响，但公司长期以来的经营方式使其在商业周期各阶段都能保持盈利和正现金流，会谨慎管理资本投资和支出预算 [25] - 公司消费市场敞口很小，国防业务通常与近期负面经济趋势脱钩，且公司业务相对半导体行业整体较小，可通过扩大和推广最新产品及技术来获得市场份额实现增长 [26] - 半导体行业长期增长受带宽、数据速度、频率和功率水平提升等长期趋势支持，公司在射频、微波和光学领域的优势将受益于这些趋势 [26] 其他重要信息 - 本周公司发布了更新后的环境、社会和治理（ESG）报告，可在公司网站投资者关系板块查看，报告突出了公司在改善ESG报告指标方面取得的进展 [41] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 数据中心业务全年略有下降，电信业务比预期强，能否说明原因？ - 从同比来看，工业和国防增长6%，数据中心增长5%，电信增长近30%，全年电信业务增长最强，工业和国防为中个位数增长，数据中心为低个位数或持平 [49][50] - 数据中心方面，今年100G CWDM4业务从美国客户向亚洲客户转移；电信方面，接入市场（包括10G PON）和城域长途市场增长强劲 [51][52] 问题2: 广义工业业务是否应与GDP挂钩，40%非国防工业业务中是否有领域能跑赢GDP，该业务在下行市场表现如何？ - 公司无法确定增长是否与GDP挂钩，但展示了为工业和国防市场推出的一系列产品，如SLI开关产品线、0.14 GaN碳化硅工艺等，聚焦电信和高性能国防应用 [54][55] - 工业方面，在医疗市场取得进展，也在为测试和测量行业进行大量芯片开发，市场机会丰富且多样 [58][59] 问题3: 数据中心业务9月展望不如三个月前，未来是否会加速增长，关键驱动因素是什么，积压订单中是否已有相关业务？ - 数据中心业务全年收入低于预期，此前因遗留项目减少约1500万美元收入，若加上该部分则有超10%增长，且供应限制问题正在改善 [62][63][64] - 未来增长驱动因素包括400G PAM4业务加强、800G市场机会、相干光应用、线性驱动器和激光产品线发展等，公司对数据中心长期前景乐观 [65][66][67] 问题4: 如何考虑9月季度之后的运营费用，以及如何对利息费用建模？ - 随着公司继续在研发活动上投资，未来运营费用会有一定环比上升 [70] - 由于利率上升，第四财季利息费用会增加，但部分会因短期投资回报而得到缓解 [71][72] 问题5: 是否看到客户订单模式变化、交货时间表调整或取消订单等情况？ - 未看到这些情况，各终端市场订单持续强劲，这是连续第七个季度订单出货比大于1 [74] - 第三方代工厂的一些工艺节点交货时间缩短，这是积极变化，有助于降低制造周期时间 [75] 问题6: 激光在PON、5G回传和数据中心三个市场的机会大小排序及未来几年发展情况？ - 激光业务聚焦数据中心、接入和电信市场，还有新兴的激光雷达市场，公司有多种类型激光器，目前有20 - 25个客户正在对不同类型激光器进行认证 [76][77] - PON市场是一个有趣的市场，2.5 GPON激光年消费量曾达8000万只，未来两到三年将从2.5G向10G转变，公司计划成为该市场主要参与者，目前10 GPON激光收入几乎为零，预计2023年开始产生收入 [78][79][80] - 各市场都有巨大机会，随着市场采用硅光子学或共封装光学技术，对高功率连续波激光器或激光阵列的需求将增加，公司激光产品线预计将提高利润率 [80][81] 问题7: 提到800G活动，是否意味着客户会跳过400G，还是市场已开始进行800G设计？ - 800G还处于早期阶段，公司正在与客户就800G和1.6G进行合作，不认为客户会跳过400G，400G目前是数据中心业务的主要收入来源，且收入在增长 [83] 问题8: 公司接近无净债务水平后，资本管理计划是否会改变？ - 公司仍认为自己处于净债务状态，需观察未来情况，现金余额是战略资产，为公司提供多种选择 [84] - 不断增长的现金头寸是战略优势，在经济衰退期间，大量现金能让公司更安心 [85] 问题9: 毛利率表现出色，其增长是受时机还是产品组合驱动，未来水平如何？ - 过去几年毛利率持续改善，公司通过减少废料和浪费、提高各产品线良率等方式不断改进 [88] - 长期目标是缓慢稳定地逐步提高毛利率，但不会一直保持直线上升，新产品推出有望增加毛利率 [89] 问题10: OTDR产品线何时产生收入？ - 该产品近期推出，已通过三次迭代以满足客户要求，目前开始进行认证，预计未来12个月缓慢增长并逐步贡献收入 [90] - 该产品适用于多个市场，包括PON、城域和长途市场以及军事应用，市场规模在2000 - 4000万美元之间，公司希望成为该领域领导者并提高毛利率 [90][91][93] 问题11: 国防业务是否有更好的可见性，乌克兰战争等事件是否会增加需求和可见性？ - 公司对国防业务表现满意，过去三年向国防客户引入多种技术并获得良好反馈，预计未来会参与更多大型项目 [96] - 《芯片法案》预计将为半导体行业提供530亿美元资金，其中130亿美元用于研发，公司是理想的资金获得者，有望受益于该法案 [97][98] - 公司国防业务增长主要是由于市场份额增加和开拓新业务，并非特定冲突事件导致，但全球安全形势变化带来的电子设备性能提升趋势有利于公司业务 [99][100] 问题12: 公司预计申请多少补贴，补贴对自由现金流有何影响？ - 目前谈论具体补贴金额还为时过早，公司希望将资金用于支持制造设施和半导体研发，包括工艺开发、电路设计和封装技术等方面 [104] 问题13: 0.14 GaN碳化硅工艺是否完全合格，是否只能用于国防相关产品，能否提供给非国防代工厂客户？ - 该工艺由公司使用自有研发资金从空军研究实验室转移而来，无政府补贴和特许权使用费，可用于商业市场和国防部应用 [106][107] - 工艺预计在年底或2023年第一季度初合格，目前设计工具（PDK）已合格，公司设计师和业务开发人员正在收集需求和设计设备 [109] - 该技术是未来技术的起点，公司希望利用《芯片法案》资金进一步发展高频GaN技术，目标是进入市场并获得份额 [110] 问题14: “坚守本行”战略是否能借助《芯片法案》资金进入更大市场？ - 《芯片法案》资金对公司战略是加速器，可加快业务发展并提供现金流和巩固客户关系，但不会改变公司基本战略 [114] - 公司长期战略计划是自筹资金的，目标是将可服务的潜在市场（SAM）从约50亿美元扩大到80 - 90亿美元，会以有条不紊的方式进入有把握成功的市场 [114][115]