财务数据和关键指标变化 - 第三财季调整后营收1.083亿美元，较2018财年第三财季的1.449亿美元同比下降25%，主要因数据中心市场疲软、对华为及其附属公司销售减少以及降低向分销渠道的出货量 [30][35] - 第三财季调整后毛利润和调整后毛利率分别为4260万美元和39.4%，其中包括1500万美元的额外库存准备金，约影响1400个基点的毛利率；随着时间推移和产品组合变化，预计营收改善时毛利率将受益 [36] - 第三财季总调整后运营费用为6490万美元，其中研发费用4010万美元，销售、一般和行政费用2480万美元，较上一季度环比增加约150万美元或2.5%，主要因本季度发生额外研发相关批量成本，部分被其他领域支出减少抵消 [37] - 第三财季调整后运营亏损2230万美元，运营利润率为负20.6%；6月18日宣布的重组计划预计全面实施后每年节省约1500万美元成本，第四财季开始将体现显著运营费用效益，大部分节省预计在2020财年第二财季末完全实现 [38][39] - 第三财季与重组计划相关费用900万美元，其中现金成本约200万美元，主要为员工遣散费；预计第四财季发生额外重组费用约160万美元，2020财年约230万美元；该计划总现金成本预计约900万美元；第三财季还确认某些无形资产和固定资产减值及重新估值，产生非现金减值费用2.64亿美元 [40][41] - 第三财季调整后EBITDA为负1500万美元，调整后净利息费用约800万美元，正常化调整后所得税税率为8%，调整后净亏损2770万美元，摊薄后每股亏损0.42美元，使用6600万股摊薄股份计算 [42] - 第三财季GAAP运营现金流为140万美元，得益于净营运资金减少3190万美元；资本支出总计930万美元，占营收7.6%，折旧费用730万美元；第三财季自由现金流为负790万美元，较第二财季的正1280万美元环比下降；现金、现金等价物和短期投资为1.858亿美元，较财年初的1.929亿美元减少710万美元 [43][45] - 第三财季末库存为1.11亿美元，库存周转率为2.4次，较上一季度的2.1次有所提高；若不包括第三财季记录的1500万美元额外库存准备金，库存周转率为1.9次；长期债务为6.849亿美元，其中6.56亿美元为低契约债务，2024年5月到期前每年本金还款极少；公司还有1.6亿美元未提取信贷额度，有效期至2021年11月 [46][47] - 公司预计2019年9月27日结束的第四财季营收在1.08亿 - 1.12亿美元之间，调整后毛利率在52% - 54%之间，调整后每股收益在负0.04 - 0美元之间，基于6650万股摊薄股份；预计数据中心和工业及国防营收将略有增长，电信营收将持平或略有下降 [50] 各条业务线数据和关键指标变化 - 第三财季工业与国防业务营收4680万美元，较上一季度环比下降7%；电信业务营收4390万美元，较上一季度环比下降7%；数据中心业务营收1760万美元，较上一季度环比下降26% [30] - 第三财季订单出货比为1.2:1，当季预订并发货业务占总营收40%，略高于正常水平 [31] 各个市场数据和关键指标变化 - 第三财季营收按地域划分，48%来自国内客户，52%来自国际客户 [30] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司优先改善损益表，减少工程、运营、业务发展、销售和一般管理等方面支出，建立精简组织，使工程师能快速设计产品并有效推向市场以满足客户需求 [9] - 6月18日宣布重组计划，包括裁员20%和关闭7个设计中心，预计全面实施后每年节省约1500万美元成本，不影响实现增长目标，未来目标是在市场周期的高峰和低谷保持盈利 [14][15] - 决定退出数据中心应用的光模块和子系统设计与开发，专注成为光集成电路和硅光子器件的供应商，支持所有数据中心模块制造商；原因是集成电路有更高增长和运营利润率、避免与客户竞争、集成电路业务模式资本回报率更有吸引力；将继续扩大高性能光模块制造，主要是面向国防、测试与测量和医疗终端市场的专业细分应用接收器 [16][17] - 公司自2014年收购Nitronex后，一直在完善氮化镓硅技术，目前为移动无线电和电信基础设施应用生产氮化镓硅产品，营收和产量逐步增长；与意法半导体有合作开发项目，目标是在高容量硅晶圆厂生产低成本氮化镓硅晶圆，该项目复杂，仍需大量工作，目前难以准确预测5G氮化镓基产品营收增长时间 [18][23] - 公司还有其他5G新兴技术在开发，包括小信号射频产品、25G DML激光器以及用于前传应用的模拟和混合信号产品 [24] - 公司认为拥有多元化产品组合、低客户集中度和广泛终端市场覆盖是确保业务和财务稳定的最佳策略，未来增长和盈利能力将通过推出一流产品驱动，会加快新产品推出速度 [27][28] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 第三财季是公司领导的关键季度，新管理层熟悉业务，领导过渡顺利高效，将评估业务各方面，近期专注成本控制、规划和组织结构，预计未来季度和年度财务表现逐步改善 [8][31] - 公司在服务的三个主要市场（工业与国防、数据中心和电信）处于有利地位，增长驱动力是向市场推出产品的能力，特别是针对5G的产品，包括激光器、APD、PIN等 [56][57] - 氮化镓硅技术对公司是巨大机会，虽项目仍在开发中，但市场潜力大，客户对该技术感兴趣，公司将优化开发计划以在市场竞争中获胜 [60][67] - 工业与国防业务相对稳定，随着5G测试仪建设和手机测试仪需求增加，未来几个月有稳定至略有增长机会 [68][69] - 数据中心业务订单在过去一个半月有所改善，预计下一季度营收将提高，400G相关研发处于早期阶段，公司有领先客户合作，完成开发后将对公司有重要意义 [94][97] 其他重要信息 - 第三财季美国商务部将华为及其某些子公司和附属公司列入实体清单后，公司立即暂停向其发货，经法律审查后，确定部分产品可合法恢复发货，第四财季已开始发货，仍禁止受法规限制产品发货，直至限制改变或获得商务部许可 [25][26] - 本季度推出新产品MAOM - 2311，是单通道表面贴装直接调制激光驱动器产品，适用于数据中心50G、100G和200G应用，功耗低，集成激光偏置和滤波器件以减小客户PCB占用空间 [28][29] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 根据第四财季营收和毛利率计算出的运营费用与重组计划提及的节省金额存在差异，如何解释剩余节省金额及后续情况 - 第四财季约达到年度节省目标的80%，部分节省将在接下来几个季度逐步体现；第三财季一些批量成本和过渡费用使运营费用有所增加 [53][54] 问题2: 未来12 - 18个月，三个终端市场中哪些有望实现增量增长并跑赢市场 - 公司增长主要靠产品推出速度，特别是针对5G的产品，包括激光器、APD、PIN等；公司在三个主要市场均处于有利地位，增长驱动力并非市场变动，而是产品推向市场的能力 [56][57] 问题3: 氮化镓硅技术的预期投资规模、时间以及是否仍在新加坡和欧洲推进 - 氮化镓对公司是巨大机会，增长驱动逻辑不变，目前有产品进入市场；与意法半导体合作项目旨在实现高产量、低成本生产，但暂无法给出开发完成时间；已对该项目进行全面审查，认为是有吸引力的机会；5G基础设施对氮化镓硅放大器需求大，公司目标是用该技术满足市场需求，虽时机未确定，但机会巨大 [60][67] 问题4: 下一季度工业与国防业务中两个细分领域是否都将环比增长，是否有一方表现更优 - 总体上两者表现相近，工业部分（测试与测量）略有优势；随着5G基础设施建设，5G测试仪业务稳定，后续手机测试仪需求将带来新机遇，公司相关产品线有稳定至略有增长机会 [68][69] 问题5: 6月季度上半段是否有华为订单提前拉动情况，是否已向商务部申请许可证 - 公司有广泛产品线服务华为不同部门，华为被列入实体清单后暂停发货并评估情况；正在申请许可证但尚未提交；经审查部分外国制造且不在美国出口管制范围内的产品可发货，这些产品经过内部和外部法律顾问严格审查；不评论客户订单提前拉动或推迟情况，目前大部分产品仍暂停发货，仅少量符合条件产品发货 [71][74] 问题6: 能否说明氮化镓硅技术资格认证完成的百分比，以及完成与意法半导体等工厂的资格认证后，是否会错过一些设计和第三方合作机会，能否在准备好时实现批量发货 - 不认同问题前提，不针对4G参与情况作答；5G推出将持续约五年，功率放大器需求可能在未来两到三年达到高峰，公司认为进入市场时产品性能将有竞争力；5G应用频率更高，对LDMOS技术构成挑战，公司专注于相关领域，虽可能错过部分机会，但这是多年机会，准备好进入市场时有望成功 [81][84] 问题7: 能否说明本季度及未来几个季度运营费用的美元水平，以及从毛利率和运营利润率或运营费用角度看，公司运营模式的长期发展方向 - 公司目前未设定目标模型，目标是逐步改善财务表现，成为财务表现平均的半导体公司并在某些方面高于平均水平，包括控制成本、提高毛利率和每股收益；将平衡研发投资，谨慎管理增长预期，专注能带来回报的项目；未来将严格控制运营费用，关注资本回报率，2020财年将降低资本支出；第四财季约达到年度节省目标的80%，2020年将进一步提高运营效率，但具体细节仍在预算过程中 [87][92] 问题8: 6月季度数据中心业务大幅下降，9月有一定增长，如何看待该市场未来几个季度的订单情况，以及公司在400G市场的地位和发展时间 - 数据中心终端市场订单在过去一个半月有所改善，一些领先客户开始订购高性能模拟产品，光学客户订单活动也有所增加，预计下一季度营收将提高，积压订单有所增长，本季度订单出货比为1.2:1；400G相关研发主要围绕硅光子产品，特别是L - PIC产品，目前处于早期阶段，有领先客户合作，完成开发后将对公司有重要意义 [94][98] 问题9: 订单出货比为1.2:1的驱动因素，从终端市场细分角度看订单优势来源 - 优势来自工业与国防和数据中心两个市场；工业与国防市场主要是5G测试与测量客户的测试仪需求，数据中心市场主要是100G应用，该领域整体流量开始改善；此外，实际开票金额相对较低也提高了订单出货比 [100][101] 问题10: 能否量化华为禁令对本季度的影响，以及恢复发货后预计能挽回多少损失 - 不详细说明客户具体情况，但历史上华为是占比超10%的客户，近期接近该比例；6月预公告中提到本季度营收下降有两个因素，即停止向华为发货和放缓向分销渠道销售，两者在金额上大致各占一半 [103][104] 问题11: 根据运营费用指引，是否意味着3月季度的预估运营费用约为4900万美元 - 5200万美元左右是适合用于第四财季模型的合理数字，进入下一季度和2020财年，公司目标是控制该数字，但不预测会低于5000万美元；运营费用存在波动，部分产品批量成本可能影响季度数据，公司主要目标是控制成本 [108][109] 问题12: 与客户就公司转型和专注努力进行沟通的情况如何，客户是否愿意加强合作，是否有更多内容中标机会 - 公司在某些业务领域有有吸引力的技术，客户期待相关产品开发完成并推出，如光电探测器、激光器、L - PIC等；以激光器为例，产品涉及多个市场、数据速率、激光结构、调制方案、温度要求和封装形式，开发复杂；公司与客户关系良好，客户理解公司路线图，公司需完成产品开发；公司在成本和大规模生产方面有优势，完成项目并推向市场有巨大潜力；公司内部专注执行产品开发计划，优化组织结构、资源配置和预算，以实现股东和投资者回报最大化 [111][118] 问题13: 请比较对MACOM和Hittite的印象，以及在MACOM采取的使组织达到理想状态的步骤，与Hittite实现增长的步骤有何关联，目前在MACOM的变革进程如何 - 管理层将对产品开发和推出流程进行严格审查，有机会简化流程并加快产品推向市场速度；MACOM增长将基于产品，公司处于正确市场且拥有正确技术，需完成半导体工艺和产品开发；公司采用晶圆厂和无晶圆厂模式，与九个外部代工厂合作，拥有两个内部晶圆厂，其中一个高性能、高混合晶圆厂能快速响应市场需求，另一个在密歇根的晶圆厂生产世界级光电探测器，公司认为拥有市场上最好的APD和PIN；公司还将优化设计团队、销售渠道，包括分销渠道、销售代表团队和直接销售渠道，通过与分销商合作控制利润率等方式提高盈利能力；MACOM未来成功将取决于关注整个流程的细节 [123][128]