公司基本信息 - 证券代码 688403，证券简称汇成股份；转债代码 118049，转债简称汇成转债 [1] - 合肥新汇成微电子股份有限公司 2024 年半年度业绩说明会，时间为 2024 年 9 月 23 日 15:00 - 16:30，地点在价值在线 [2] 股价与市场信心 - 公司会根据外部市场和内部资金情况，适时采取股份回购注销、实际控制人或董监高增持等措施提振市场信心 [2] 技术优势 - 在显示驱动芯片封测领域技术处于全球第一梯队，掌握凸块制造技术（Bumping）和倒装（Flip Chip）封装技术 [3] - 显示驱动芯片领域金凸块制造工艺，可在单颗长约 30mm、宽约 1mm 芯片上生成 4,000 余金凸块，在 12 吋晶圆上生成 900 万余金凸块，金凸块宽度与间距最小至 6μm，数百万金凸块高度差控制在 2.5μm 以内 [3] 产品应用与市场 - 车载显示产品处于体系认证和小批量产阶段，预计取得 IATF16949 质量管理体系认证后放量，下游与车载显示驱动芯片设计公司合作 [3] - 12 寸大尺寸晶圆产品最终形成的显示面板可应用于智能手机等多领域，OLED 显示面板驱动芯片主要用 12 吋晶圆 [3] - 目前产品主要应用于消费电子领域，正往车规领域扩展 [3] 供应链与成本 - 积极推进封装测试材料和设备国产化，在不牺牲良率前提下用国产替代进口，金凸块制程部分主要设备由国产厂商供应 [4] 股东回报 - 按《未来三年（2023 年 - 2025 年）股东分红回报规划》建立稳定分红机制，制定合理分红方案 [4] - 累计已回购金额 9,966.86 万元，未来必要时适时采取股份回购措施 [4] 技术创新与研发 - 未来保持必要研发投入，保障现有核心技术领先，拓宽技术边界，布局 Fan - out、2.5D/3D、SiP 等高端先进封装技术 [4] - 2024 年上半年研发投入占营业收入的比例为 6.12% [5] - 研发按内部制度管控，根据客户需求和行业趋势创新，用预算管理控制费用 [5] 募集资金使用 - 首次公开发行股票募集资金已用完，12 吋显示驱动芯片封测扩能项目和研发中心建设项目结项，研发实力提升 [4] - 发行可转换公司债券募集资金用于购置设备扩充 12 吋先进制程新型显示驱动芯片封测产能，新增产能陆续投产 [4][5]