财务数据和关键指标变化 - 公司预计2022年营收比2021年增长200%，2021年营收比2020年增长209%，2022年营收可能是2020年的10倍 [6] - 公司公布的2021年利润表中，综合毛利率约为46%，扣除无形资产摊销后，实际毛利率为营收百分比减去实际销售成本 [13][14][15] - 研发费用从2020年的980万美元增长至4200万美元，销售和营销费用从660万美元增长至2270万美元，G&A费用占比从20%降至19.6% [18][20][21] - 公司运营亏损2.2亿美元，但因SEC规定对非现金无形资产进行1.4亿美元减记，实际净运营亏损为8300万美元，税后综合净亏损为6000万美元 [23][24][25] - 公司年末未完全摊薄的股份数量为2.57亿股，完全摊薄后为3.18亿股 [50][51] 各条业务线数据和关键指标变化 - 公司销售的组件或子组件毛利率较低，整机和材料毛利率远高于46% [15] - 公司在奥地利维也纳发现当地大学在材料、增材制造和先进数字行业有很强的研究实力，并与其建立了紧密合作网络 [39] 各个市场数据和关键指标变化 - 过去一年多公司考察了约300家公司，发现并购价格下降，20%之前拒绝的公司已按当时不愿支付的价格出售，80%未出售 [9][10] - PCB制造商毛利率最高30%，净利率更低，部分仅10%，公司已减少对这类公司的收购搜索 [32] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司衡量自身发展不仅看营收和利润率，还关注内部研发进展和市场情况，通过收购将新技术融入产品线，整合销售组织以获取杠杆效应 [8] - 公司在寻找合适的并购机会，判断价格是否值得，关注收购对象能否在1 - 1.5年内创造两倍以上价值 [10] - 公司专注于复杂几何形状和小型化产品，关注电池储能等先进功能材料市场，虽该市场尚处萌芽阶段，但公司凭借材料研发优势会谨慎关注 [35][36] - 公司计划提升股票曝光度，与高质量分析师沟通，期望获得新的分析师覆盖 [43] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 公司CEO对营收增长感到鼓舞，但不满足于现状，认为公司在整合方面进展超预期，但仍需加强 [6][17] - 公司认为研发和销售营销投入虽导致当前亏损，但实际是投资，看好未来发展 [26] - 公司股价受市场趋势和股东结构影响，目前股价随其他增材制造公司股价波动，公司将通过业绩突破困境，长期来看价值提升会带动股价上涨 [67][68][71] 其他重要信息 - 公司今日在20 - F文件中公布现金流情况，从下季度起将在新闻稿中按季度公布 [12] - 公司过去11个月招聘超360名员工，通过授予股票期权减少现金支出，相关非现金费用计入G&A [21] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: Type A收购的预期利润率是多少 - Type A收购对象通常是高科技设备制造商，毛利率在50%以上，部分为55%或80%，具体取决于公司规模、发展阶段和产品生命周期 [28][29][30] 问题: 是否关注用于复杂几何形状产品的先进功能材料（电池储能） - 电池市场火热但存在问题，电池打印市场尚处萌芽阶段，有三到四家公司涉足，公司因材料研发优势会谨慎关注，认为增材制造将与电池市场良好结合 [36][37] 问题: 奥地利之行如何 - 维也纳是美丽城市，公司过去两个月去了三次，维也纳大学在材料、增材制造和先进数字行业有很强研究实力，公司与其建立了紧密合作网络 [38][39] 问题: 近期是否有新的分析师覆盖 - 公司CEO正在努力推进，有高质量分析师开始感兴趣，希望能成功获得新的分析师覆盖 [43] 问题: 年末的股份数量是多少 - 未完全摊薄的股份数量为2.57亿股，完全摊薄后为3.18亿股 [50][51] 问题: 公司最有增长机会的领域和新客户有哪些 - 公司有数百个客户，主要来自国防、科研、航空航天、医疗、印刷、汽车等行业，如美国和欧洲的领先国防企业、西方世界的三字母机构、Fortune 50和100的公司等 [58][59][60] 问题: 为什么股价远低于现金价值 - 股价受市场趋势和股东结构影响，市场趋势由算法交易导致，公司股价与其他增材制造公司股价联动，公司尚未突破困境；股东结构方面，机构股东交易少，大量零售股东关注短期结果，可能因未及时获得信息而失望抛售 [67][68][69] 问题: 公司如何整合各种产品（如DeepCube和Fabrica） - DeepCube是公司研发和并购的核心，用于评估收购机会和构建机器；Fabrica已向西方世界领先的三字母机构出售首台机器，公司正在推动其销售并构建销售组织 [79][80][81] 问题: Fabrica和Nano Dimension是否会合并成单一打印机 - 两种技术无法整合到单一打印机，它们分别用于制造微零件、电子产品、印刷电路板表面贴装技术等，部分子组件可集成 [83][84]