财务数据和关键指标变化 - 公司2021年上半年营收较去年同期增长68%，毛利率较2020年同期提升40% [6] - 公司拥有14亿美元资金用于加速发展 [8] 各条业务线数据和关键指标变化 - 公司在过去六到八个月将研发人力从70人增加到130人，实现了100%的增长 [9] - 公司除研发外，还大力投资市场推广，并将销售和营销团队规模扩大了一倍 [10] 各个市场数据和关键指标变化 - 增材制造行业规模估计为300亿美元，且处于增长态势 [13] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司业务发展围绕并购、加速研发和市场推广变革三个协同轴展开，目前有多项并购正在进行中，但受SEC规定限制暂无法披露 [26] - 公司专注于研发和市场推广，投入大量资金以创造价值，期望实现指数级增长 [7][8] - 公司技术结合了机器人大脑与自学习、自校正功能，可实现更高产量的3D打印，有望在增材制造行业率先拥有具备深度学习和机器学习能力的智能机器 [12][13] - 公司拥有14亿美元财务储备，有足够资金支持发展，无需再进行股权稀释融资 [20][22] - 公司致力于打造环保、经济高效的增材制造行业，计划构建生态友好、智能分布式的增材制造机器网络 [24][25] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 2020年受疫情影响，数据基数较低，当前营收和毛利率增长虽有提升，但公司更追求指数级增长 [6] - 公司认为目前的技术变革不会像印刷行业那样耗时30年，有望在几年内实现行业变革 [19] - 公司股价波动受短期投资者和卖空者影响，与公司实际业绩关联不大，长期来看公司业务将经历拐点实现增长 [30][31][33] 其他重要信息 - 公司接近发布DragonFly系列的下一款产品，虽延迟约两个月，但性能将优于DragonFly LDM [23] - 公司在材料研发方面取得进展，电子材料的工作温度范围从0 - 50摄氏度扩展到接近 - 30或 - 40摄氏度至80 - 85摄氏度，且介电材料质量提升 [40][41][42] - 公司50%的美国客户来自国防行业，已获得军事规格材料认证，还与德国一家大型国防制造商成立了合资公司 [70][72] 问答环节所有提问和回答 问题1: 请更新材料开发情况，包括材料限定数量、不同材料的进展以及应用和潜在市场 - 公司在电子材料（介电和导电）开发方面取得一定成果，材料工作温度范围从0 - 50摄氏度扩展到接近 - 30或 - 40摄氏度至80 - 85摄氏度，介电材料质量提升，具体情况将在未来60 - 70天发布新产品时正式公布 [39][40][42] 问题2: 上次提到接近完成的大型收购情况如何 - 市场上收购价格不合理，公司看过的五家大型收购目标（估值在3400万 - 1.5亿美元之间），除一家小型PCB公司外，均因价格原因放弃，预计半年到一年后价格会下降 [43][44] 问题3: 能否更新潜在收购目标数量 - 潜在收购目标数量达数十个 [55] 问题4: 是否对产品研发进展满意 - 原计划6 - 7月发布的产品推迟了两个月，对此不满意，但考虑到产品研发的复杂性和团队在过去半年的努力，目前感到满意 [56][58] 问题5: 达到业务拐点更依赖收购还是有机增长 - 自然的业务拐点通常来自收购，因为收购具有二元性；但如果推出具有革命性的产品，也能实现有机增长的拐点，公司已有两代新产品在研发中，推出时将成为拐点 [61] 问题6: 公司有资金进行收购，但股价较低，是否考虑向机构募资以进行更大规模收购 - 目前不考虑 [65] 问题7: 公司是否有计划获得军事规格材料认证 - 公司已获得军事规格材料认证，50%的美国客户来自国防行业，还与德国一家大型国防制造商成立了合资公司 [70][72]