财务数据和关键指标变化 - 第二季度营收1.934亿美元，同比增长43%，环比增长14% [21] - 第二季度毛利润率从第一季度的54%提升至55% [26] - 第二季度运营费用从第一季度的4920万美元增加至5580万美元，运营利润率从25%提升至26% [27][28] - 第二季度净利润为4590万美元，每股收益0.92美元，高于指引上限；第一季度净利润为3630万美元，每股收益0.73美元 [30] - 截至第二季度末，现金头寸为4.11亿美元，较第一季度增加1800万美元；应收账款增至1.75亿美元；库存周转率有所改善，但整体库存略有增加，达到2.07亿美元 [31] - 第三季度营收指引为1.9亿 - 2亿美元，每股收益预计在0.85 - 0.99美元之间，毛利润率预计在54% - 56%，运营费用预计在5200 - 5400万美元之间 [32][33] 各条业务线数据和关键指标变化 - 特种器件和先进封装业务：营收较第一季度增长45%，是2020年第二季度的两倍多；检测技术需求较第一季度增长24%，同比增长65% [10] - 电力和5G应用业务：第二季度营收超过2400万美元，新增四个射频和电力客户 [15] - 先进节点业务：旗舰Atlas OCD计量平台第二季度营收创季度纪录，预计下半年需求将继续增强 [16][17] - 平面薄膜业务：第二季度从六个新客户处获得订单，预计下半年较上半年增长超过50% [19] - 光刻业务：总光刻积压订单超过3000万美元，预计2021年底前完成多笔工具发货，2022年生产计划已排满 [14] 各个市场数据和关键指标变化 - 特种器件和先进封装市场：销售额占比48%，射频和电力市场合计较第一季度增长200% [24] - 先进节点市场：销售额占比33%，较第一季度有所下降，内存市场（DRAM和NAND）增长被逻辑客户的暂时停顿所抵消 [25] - 软件和服务市场：销售额占比19%，季度内略有增长 [25] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司产品广泛参与半导体价值链各环节，从硅片到晶圆制造和先进封装，满足全球对半导体前所未有的需求 [8] - 拓展新市场，如平面薄膜、高纵横比计量、图像传感器和面板级封装等，预计这些举措将使服务市场扩大超过3.5亿美元，为2022年及以后创造更多营收机会 [38] - 持续提高运营效率，加强可持续增长基础 [34] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 公司进入第三季度时，各市场和战略举措均保持强劲势头，对下半年持续增长充满信心，预计第四季度表现将强于第三季度 [34][35] - 预计第三季度逻辑支出将显著增加，封装和射频客户需求持续强劲，第四季度将进一步增长；内存市场整体预计在第三季度下降，DRAM支出将在第四季度显著回升 [35][36] - 公司供应链团队将加大对交付和供应商积压订单的关注，以减少对客户的影响 [37] 其他重要信息 - 公司成为责任商业联盟附属成员，致力于提升企业和社会责任 [20] - 公司将参加8月18日的B. Riley夏季峰会和8月24日的Needham半导体资本和EDA会议 [105] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 先进封装市场的机会以及与批量采购协议的关系 - 从封装角度看，不同应用对先进封装的需求不断增加，领先制造商在研发和资本支出上投入更多；公司在计量平台上取得进展，能够利用服务组织的协同效应，在与客户谈判批量采购协议时具有优势 [42][43] 问题2: 公司在供应链管理方面与其他设备公司的不同做法 - 公司供应链团队表现出色，密切关注组件和组装延迟问题，通过支付加急费用等方式减少运输时间，确保按时交货；同时提前规划，确保有足够库存以支持业务增长 [48][50] 问题3: 公司产品营收在2021年能否跟上或超越WFE增长水平 - 公司认为能够超越WFE增长，原因包括先进节点Atlas计量平台资本密集度增加、先进封装领域的不同应用以及新市场拓展带来的机会 [54] 问题4: NAND市场在第三、四季度的展望 - 公司预计NAND市场在下半年将有所疲软，且大致保持在较低水平 [57] 问题5: 光刻业务发货对毛利率的影响 - 第三季度不担心，因为新系统发货的收入确认会有延迟；第四季度需看产品组合情况，若大量工具在该季度确认收入，可能会对毛利率产生压力，但整体模型已考虑到光刻业务较低的毛利率 [59][60] 问题6: 可服务市场（SAM）扩张机会是否比过去更大 - 是的，在面板级封装、CMOS图像传感器和平面薄膜市场，公司看到了更多机会，通过拓展销售渠道，客户对新产品反应积极 [64][65] 问题7: 如何缩小当前运营利润率与目标水平（29.5%）的差距 - 主要是可变薪酬计划远超目标，导致需要进行调整，若剔除这一因素，运营利润率将接近长期模型 [67][70] 问题8: 从当前毛利率水平达到56.5%目标的因素 - 保持计量、检测和光刻等业务的标准组合，各业务板块按比例增长，从而实现长期运营模型中的更高毛利率 [72] 问题9: 如何看待供应链问题的发展趋势 - 目前供应链问题没有恶化，处于相对平稳状态；最初主要是物流运输时间延长，现在更多体现在组件和供应商层面的问题 [78][80] 问题10: 特种器件和先进节点业务的长期自然占比 - 长期来看，两者占比将接近50 - 50；目前特种器件和先进封装业务稍强，占比60 - 40，但随着新计量套件的推广，比例将逐渐平衡 [81][82] 问题11: 未来一年公司业务的最大驱动因素 - 不仅包括新兴的晶圆代工竞争对先进节点产品的需求，还包括平面薄膜、3D NAND高纵横比计量等新市场机会，以及先进封装和特种器件业务的增长 [86] 问题12: 平面薄膜业务的潜在市场规模（TAM） - 约为2亿美元，占整体平面薄膜市场的一半 [90] 问题13: 平面薄膜业务的营收目标 - 公司认为到2022年底，该业务可实现5000万美元的营收目标 [91] 问题14: 先进封装检测业务2021年的增长率 - 去年增长超过20%，今年预计将保持类似的增长水平 [95] 问题15: 先进封装光刻业务的发货和营收潜力 - 目前积压订单3000万美元可作为一个合理的下限估计，若能填满所有订单，营收将高于此水平；公司将在接近相关时间时提供更明确的指引 [99] 问题16: 先进封装光刻业务突然增长的原因 - 公司刚刚发货第一台设备，有多个客户计划投入生产 [100]