财务数据和关键指标变化 - 2022年公司创纪录营收1.485亿美元，较2021年的1.111亿美元增长34%，且增长完全为有机增长 [8] - 2022年分析业务收入同比增长40%，分析业务占总收入的88%，成为主导业务 [8][10] - 2022年毛利率从2021年的64%提升至71%，扩大约700个基点，实现长期目标 [11] - 2022年资本支出840万美元，高于2021年的410万美元，主要用于前沿业务的数据收集系统投资 [12] - 2022年公司产生正现金流3230万美元，远高于2021年的420万美元 [12] - 2022年末公司现金及等价物为1.392亿美元，与上一年末的1.402亿美元基本持平，无债务 [49] - 2022年研发和销售、一般及行政费用占收入的比例分别为31%和24%，均低于去年同期水平 [76] - 2022年公司报告每股收益0.60美元，较2021年的0.08美元有显著增长 [76] - 2022年第四季度总营收4050万美元，同比增长36%；分析业务收入同比增长32%；IYR业务增长69%，主要因收益分成增加；毛利率74%，每股收益0.19美元 [100] - 公司2022年预订量超2亿美元，积压订单超2.5亿美元，积压订单同比增长55% [73][99] 各条业务线数据和关键指标变化 - 2022年分析业务收入增长40%，达到1.305亿美元，超过2021年公司总收入，连续第二年实现此里程碑 [74][101] - 2022年IYR业务收入1810万美元，占总收入的12%，与去年基本持平，新客户收益分成有所增长 [75] 各个市场数据和关键指标变化 - 2023年资本设备公司报告单位出货量较去年下降约20%，公司预计运行时许可证收入会受影响，但因软件附加率提高，表现会好于设备出货量下降幅度 [85] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司持续投入研发，2022年产品开发成果显著，发布Exensio的指南分析模块，利用AI/ML引导工程师关注制造数据重要部分 [5] - 与领先设备、ERP、分析和云合作伙伴合作，共同为客户提供服务，预计2023年及以后合作对收入贡献将增加 [4][7][69] - 公司致力于成为全球半导体供应链领先的分析软件提供商，长期目标是分析业务保持20%或更高的增长率 [9] - 行业获全球超3800亿美元政府支持，包括美国芯片法案，公司认为两大增长因素推动行业发展，即能源经济向电气化转变和AI/ML应用增加对计算需求的提升 [66][98] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 2023年半导体环境与2022年不同，客户放缓产能扩张，部分面临供应过剩，但客户仍在进行工艺和产品开发投资，供应链转移促使全球对新能力的投资增加，地缘政治因素增加政府对恢复产能的支持 [6] - 预计2023年分析平台需求将持续增加，特别是在支持产品和工艺开发以及确保产能方面，公司预计全年总收入将实现接近中个位数百分比的同比增长 [7][9] - 公司对IYR业务持谨慎态度，认为2023年上半年收益分成可能面临压力，因晶圆厂产量低于2022年下半年，且2022年部分收益分成有追赶效应 [109] 其他重要信息 - 公司跟踪影子积压订单，包括未来收益分成、Cimetrix运行时许可证发货和Exensio云超量使用费用，认为公司财务状况良好 [97] - 公司在半导体标准制定方面积极参与，如制定单芯片可追溯性标准E142，并在Cimetrix软件和Exensio中支持该标准 [93] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: 过去两年主要合作伙伴机会进展如何 - 与合作伙伴合作是联合销售模式，合作伙伴在客户覆盖方面更广泛，能帮助公司找到相关客户，不同合作伙伴合作方式有差异，如与Advantest合作中其为销售主导，与SAP是联合进入市场 [17] 问题: DFI进展及加速推广情况 - DFI后处理信息方式复杂，构建第一层上下文后可查看任何层，通常前三层不能用此方法，之后各层均可使用 [25] 问题: 其他地区业务活动及对预订量影响 - 公司在前沿能力方面知名，收到许多新实体联系，预计对2023年预订量影响有限，更多是2024 - 2025年的业务机会 [27] 问题: 半导体黑市对公司是否是机会，有无相关接触 - 不安全数据对各方有价值，公司2022年采购芯片时有30%是次品，供应商也是Exensio用户，存在供应链泄漏问题，公司认为这是机会，但行业采用度低，目前客户兴趣不大 [28][120] 问题: 填充单元插入情况及配方设置 - 停止跟踪填充单元插入，早期客户的配方设置和使用情况良好，过去六到八个月设置约40个配方 [30] 问题: 积压订单对未来收入的影响及分享指标时间 - 公司内部跟踪积压订单对未来收入的影响，认为这让年度运营计划更安心，未来会考虑合适时间分享相关指标 [32] 问题: 与SAP合作的市场推广方式及客户试用和推广周期 - SAP将其作为附加产品推向安装客户群，相关应用正在开发，预计2023年取得显著进展，未提及试用和推广周期 [81] 问题: 2023年收入展望及IYR业务基线情况 - 公司预计2023年收入同比增长接近中个位数百分比，IYR业务方面，2023年上半年收益分成可能面临压力，2022年部分收益有追赶效应，不确定能否维持 [85][109] 问题: 分析业务增长是否有一次性因素或预算冲击 - 未明确提及是否有一次性因素或预算冲击，公司综合考虑客户情况和数据进行判断 [88] 问题: 是否参与印度、日本和欧洲的相关项目及进展阶段 - 公司与政府实体有相关对话，积极参与半导体标准制定，如单芯片可追溯性标准E142，但未提及具体项目进展阶段 [93] 问题: DFI的最新统计数据及未来五年市场机会看法 - 未提供DFI最新统计数据，认为市场机会乐观，直接扫描能力使可检测产品范围扩大，可检测层数增加，插入点增多 [122] 问题: 设备插入点数量 - 未明确提及设备插入点数量 [52] 问题: 能否跟踪IYR业务及方式 - 公司通过部分客户的划片成本结构跟踪单位产量趋势，工程师也与客户保持日常对话 [113] 问题: 积压订单中预计未来12个月确认的金额及积压订单持续时间 - 目前未披露预计未来12个月确认的金额，大部分积压订单将在未来两年内确认，公司对积压订单贡献下一年收入的信心增强 [131]