财务数据和关键指标变化 - 第二季度营收5980万美元，环比增长13%，同比增长27% [20] - 第二季度端点IC营收4290万美元，环比增长10%，同比增长39% [20] - 第二季度系统营收1690万美元，环比增长18%，同比增长3% [21] - 第二季度毛利率54.7%，第一季度为57%，去年同期为54.5% [23] - 第二季度总运营费用2880万美元，第一季度为2680万美元，去年同期为224万美元 [24] - 第二季度调整后EBITDA为380万美元，第一季度为350万美元，去年同期为330万美元 [25] - 第二季度调整后EBITDA利润率为6.4% [25] - 第二季度GAAP净亏损1150万美元，非GAAP净收入300万美元，合每股0.11美元 [25] - 第二季度末现金、现金等价物和投资为1.837亿美元，第一季度为1.934亿美元，去年同期为1.12亿美元 [26] - 第二季度库存总计3200万美元，较上一季度略有上升 [27] - 第二季度经营活动提供的净现金为720万美元，财产和设备采购总计70万美元，自由现金流为650万美元 [27] - 预计第三季度营收在6350 - 6550万美元之间，中点较2021年第三季度增长43% [31] - 预计第三季度调整后EBITDA在510 - 660万美元之间 [31] - 预计第三季度非GAAP净收入在400 - 550万美元之间，非GAAP每股收益在0.15 - 0.20美元之间 [31] 各条业务线数据和关键指标变化 - 端点IC业务：第二季度需求连续第五个季度超过供应超50%，预计第三季度供需失衡仍将持续；营收超预期创季度新高，需求强劲，预计合作伙伴将增加订单；过去18个月投资扩大、多元化和简化后处理，6月推出300毫米后处理流程，使周期时间缩短25% [9][11][13] - 系统业务：第二季度营收超预期，读者IC是亮点，恢复并创季度营收新高，预计第三季度e - family读者IC销量强劲和供应增加将推动年度读者IC营收创新高；读者营收超预期，网关营收符合预期；预计第三季度系统营收将略有下降 [14][21][22] 各个市场数据和关键指标变化 未提及 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司战略：继续与代工厂合作增加晶圆供应，满足端点IC需求；投资业务以实现调整后EBITDA盈利并向产生自由现金流迈进；推出新产品如Impinj E910读者IC，拓展RAIN应用到新的智能边缘设备类别 [13][15][55] - 行业竞争：公司在RAIN RFID市场有增长潜力，虽目前其他行业规模更大，但公司与代工厂合作争取保持高优先级以获得晶圆供应 [45] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 经营环境：全球晶圆需求可能降温，但公司所在工艺节点供应仍紧张，读者组件短缺是持续挑战，将限制第三季度读者生产和供应 [8][9][29] - 未来前景：至少到2022年下半年需求将保持强劲，随着供应改善公司有望实现强劲增长；预计端点IC营收在第三和第四季度将环比增长，但2023年营收增长仍受供应而非需求限制 [7][10][30] 其他重要信息 - 公司将参加多个会议，包括8月1日的第11届Needham工业技术、机器人和清洁技术一对一会议等 [5] - 公司利用市场疲软以更优惠价格回购2026年可转换债券剩余本金，节省110万美元非GAAP利息支出并消除30万股潜在稀释 [28] 问答环节所有提问和回答 问题1: 系统业务组件短缺情况及2023年供应能否满足需求 - 此前预计下半年有供应能力，但上季度部分关键组件取消订单导致情况变化；组件短缺问题已持续多个季度，呈起伏状态，预计第三季度读者和网关业务受影响，营收环比略降，第四季度仍受限制，但有信心至少持平或略有增长 [33][34][35] 问题2: 代工厂晶圆供应趋势及第三季度情况 - 晶圆供应有增量且速度逐渐加快，也有部分预定交付提前，但公司所在工艺节点供应仍紧张，第三季度及下半年仍受较大供应限制；这是首次有足够供应可见性表明第三季度和第四季度端点IC发货量将增加，但仍远低于需求 [36][37][39] 问题3: 当移动和PC行业需求恢复，公司在代工厂增量产能分配中的地位 - 公司所在工艺节点供应仍紧张，代工厂将公司列为晶圆增量供应的高优先级，且已持续较长时间；公司认为自身市场潜力大，将与代工厂密切合作维持高优先级，但无法确定明年下半年情况 [44][45] 问题4: 物流客户项目推进的影响因素及可能的延迟原因 - 该项目与包裹可追溯性和供应链可见性有关，公司若能快速向客户展示减少漏发货、提高劳动效率等收益，客户将快速采用；若在可读性、集成等方面遇到挑战则可能延迟；目前客户对部署情况满意，双方合作顺利，但大规模部署仍需共同应对挑战 [47][48][49] 问题5: 物流客户项目是否已完成测试和资格认证 - 早期测试、部署和试点工作已完成，但大规模部署会遇到新挑战，需要双方共同努力解决，该项目是公司的高优先级项目 [50][51] 问题6: 运营费用环比持平的原因及运营利润率目标和增长计划 - 运营费用持平并非投资减少，而是第二季度部分费用受时间因素影响未重复发生，同时有增量投资；公司目标是实现调整后EBITDA盈利，下一步是产生自由现金流，目前暂无运营利润率目标 [54][55][58] 问题7: 未来两个季度IC和标签销售增长情况下，是否预计订单出货比大于1且年底积压订单创新高 - 目前订单受供应限制，随着供应积压问题得到解决，预计合作伙伴将增加订单；公司订单已排到2023年，鉴于需求强劲，预计供应改善时合作伙伴会增加订单；历史上该业务季度转化率为50%，排到2023年的订单量很可观 [60][61][62] 问题8: 与代工厂沟通中2023年增量晶圆和分配情况及供需平衡预期 - 目前判断2023年情况还太早，宏观环境复杂，代工厂在部分节点建设产能；公司目前专注于2022年下半年与代工厂合作增加供应，之后再关注2023年，将与代工厂合作建立基础和增加晶圆供应潜力 [65][66] 问题9: 2023年定价策略及应对代工厂成本上升的方法 - 公司持续监控和评估成本投入，与合作伙伴密切合作将成本转嫁给终端客户，目标是保护毛利率模型；目前定价状况良好，对合作伙伴和终端客户的预期合理；上季度预计毛利率在53% - 54%之间，第三季度趋向该范围高端，预计未来300毫米端点IC创新将增加毛利率 [69][70][71]