财务数据和关键指标变化 - 第二季度营收4730万美元，环比增长4.5%，同比增长78.7% [16] - 第二季度端点IC营收3080万美元，环比下降19.2%，同比增长66% [16] - 第二季度系统营收1650万美元，环比增长130%，同比增长108.3% [17] - 第二季度毛利率为54.5%，高于第一季度的50.3%和去年同期的51.4% [18] - 第二季度总运营费用2240万美元，高于第一季度的2190万美元和去年同期的188万美元 [19] - 第二季度调整后EBITDA为创纪录的330万美元，第一季度为90万美元，去年同期亏损520万美元 [20] - 第二季度GAAP净亏损890万美元，非GAAP净利润270万美元，摊薄后每股收益0.11美元 [20] - 第二季度末现金、现金等价物和短期投资为1.12亿美元，低于第一季度的1.193亿美元和去年同期的1.209亿美元 [21] - 第二季度库存总计2410万美元，环比下降400万美元，预计下半年库存将进一步下降 [21] - 第二季度经营活动净现金使用量为440万美元，自由现金流为负780万美元 [21] - 预计第三季度营收在4300万 - 4500万美元之间，中点同比增长56% [25] - 预计第三季度调整后EBITDA在亏损300万 - 150万美元之间 [25] - 预计第三季度非GAAP亏损在360万 - 210万美元之间，摊薄后每股亏损在0.15 - 0.08美元之间 [25] 各条业务线数据和关键指标变化 - 端点IC业务：第二季度营收超预期，但受晶圆供应、后处理扩张未完成和短期组件短缺限制，需求超出货量50%；预计第三季度营收环比增长；M700将对毛利率产生积极影响；积压订单已延伸至2022年 [8][16][22] - 系统业务：第二季度营收创季度纪录，读者IC供应改善，读者和网关营收环比和同比均增长；预计第三季度系统营收环比下降，主要因第二季度包含600万美元的防损引擎出货；调整后运行率系统业务预计在第三季度增长 [10][17][31] 各个市场数据和关键指标变化 未提及 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司计划在2021年下半年运送大部分剩余库存，专注于最大化总单位销量 [7] - 7月推出新的读者ICs，预计将为新类别的智能边缘设备带来RAIN技术 [12] - 7月聘请了完整的RF设计团队，以提高IC设计速度 [13] - 持续投资工程和端点IC后处理，预计第三季度资本支出将增加 [23] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 第二季度业绩强劲，营收和盈利能力超指引，预订量创纪录，但下半年面临供应限制 [6] - 企业数字化转型推动长期需求，对公司团队应对挑战的能力充满信心 [14] - 航空业受疫情影响，RAIN技术在航空领域的采用速度放缓，但机会仍在 [38] 其他重要信息 - 公司将参加多个行业会议 [4] - 近期新冠疫情复发影响了部分端点IC后处理设施，已将影响纳入第三季度指引 [24] 总结问答环节所有的提问和回答 问题：供应限制对第三和第四季度营收增长的影响 - 第二季度端点IC出货量超计划，以牺牲第四季度供应为代价；第三季度端点IC营收预计环比增长，但受新冠疫情后处理影响；系统业务第三季度环比下降，主要因第二季度的600万美元防损引擎出货；第四季度情况难以预测，关键是提升M700产量，团队有信心应对挑战 [30][31][32] 问题：12英寸（300毫米）产能何时到位及后处理能力 - 本季度是从主要运送200毫米晶圆到主要运送300毫米晶圆的交叉点；第三季度后处理能力将翻倍，第四季度将增至三倍，年底将有足够的后处理能力 [36] 问题：航空机会的趋势 - 国际航空运输协会（IATA）推动的航空行李跟踪计划仍在进行，但受疫情影响，采用速度放缓；一些航空公司利用客运量减少的机会进行运营改进规划，预计业务改善后将继续部署RAIN技术 [38][39] 问题：调整600万美元防损引擎出货后，系统业务第三季度是否仍会环比下降 - 调整后运行率系统业务预计在第三季度环比增长，多个垂直领域需求广泛复苏推动增长 [41] 问题：标签需求是来自新客户还是现有客户 - 需求广泛，已部署RAIN技术的企业继续投资和扩展，刚开始使用的企业也在增加部署 [43] 问题：展望2022年初，有何信心满足客户需求 - 目前预测2022年晶圆供应和可见性还为时过早，公司正在多方面努力争取更多晶圆供应，但无保证；与代工厂的2022年晶圆分配讨论通常在年底进行 [45][46] 问题：向M700生产过渡的主要里程碑 - 几年前就预计向300毫米端点IC过渡，去年开始认真建设后处理能力，目前已有产能并运行大量产量；第三季度后处理能力将翻倍，第四季度将增至三倍，年底不会受后处理限制 [48] 问题：如果当前供应环境持续，第四季度和明年第一季度的瓶颈是否仍为晶圆供应 - 是的，到第四季度末，将严格受晶圆供应限制 [49] 问题：第三季度系统业务管道的详细情况 - 管道仍然非常强劲，合作伙伴报告销售活动增加，受疫情影响的部署重新启动，新的概念验证项目增多，增长广泛分布在不同地区和行业 [52] 问题：300毫米后处理能力目前占比 - 本季度端点IC出货量中，来自300毫米晶圆的将超过200毫米的 [55] 问题：需求超供应50%以上的情况，是否存在双重订购，何时恢复平衡，何时开始与代工厂讨论晶圆分配 - 团队未看到渠道库存增加和明显的双重订购迹象，需求由企业数字化转型和RAIN行业单位体积复合年增长率驱动；预计需求将加速增长；团队通过匹配终端客户需求和订单来确保需求真实性；与代工厂的2022年晶圆分配讨论通常在年底进行 [57][60]