公司技术优势 - 公司自成立以来高度重视技术研发,已取得75项专利,其中包括13项发明专利和62项实用新型专利,以及1项软件著作权[1] - 公司掌握了多项核心技术,包括质谱仪高精密高真空腔体工艺、低温微米推进机构的关键制造技术、超精密铝合金气浮导轨的工艺、交叉孔无毛刺技术等[1] - 公司研发团队核心成员具备丰富的金属零部件精密制造技术经验,并获得多项国家级荣誉[1] - 公司高度重视人才培养,实行系统的管培生培养机制,不断提升数字化、信息化水平,打造数字化工厂[1] 与赛默飞的合作 - 公司十多年前参与赛默飞产品研发并通过质量认证,逐步建立了战略合作关系[2] - 公司高度配合和支持赛默飞的研发工作,从单个零件逐步扩展到装配部件,产品结构不断丰富,与客户粘性增强[2] 半导体业务发展 - 下游终端产品技术迭代推动国内晶圆厂持续扩产,带动上游半导体设备行业快速增长,预计2022-2027年中国大陆半导体设备销售年增长12%[3] - 公司将半导体领域作为未来战略发展方向,拥有千级洁净室及清洗线,配备了经验丰富的研发技术人员和高技能精密加工人员[3] - 公司积极参与重要机型的新项目研发,与客户华海清科合作开发50余种新产品,同时100多款零件实现量产[3] - 公司面临的挑战包括研发投入大、研发周期长,以及快速报价和打样的需求,正在通过提升精密加工能力等措施进行突破[3]