公司技术优势 - 公司自成立以来高度重视技术研发,已取得各类专利 75 项,其中发明专利 13 项,实用新型专利 62 项,软件著作权 1 项[1] - 公司掌握了包括质谱仪高精密高真空腔体工艺、低温微米推进机构的关键制造技术、超精密铝合金气浮导轨的工艺、交叉孔无毛刺技术在内的多项核心技术[1] - 公司研发团队核心成员具备以金属零部件精密制造技术为核心的研发制造能力,并获得多项国家级荣誉[1] - 公司持续推进数字化改革,建立了 PLM、CAD/CAM、Vericut 等系统,实现了精细化管理[1] 与赛默飞的合作 - 公司十多年前参与赛默飞产品研发并通过质量认证,逐步获得客户认可与信任,建立了战略合作关系[2] - 公司高度配合与支持赛默飞的研发工作,产品范围从单个零件逐步扩展到装配部件,产品结构逐渐多元化,与客户粘性增强[2] 半导体业务发展 - 下游终端产品技术迭代更新带动资本向上游晶圆厂涌入,预计 2022-2027 年中国大陆半导体设备销售年增长 12%[3] - 公司拥有千级洁净室及清洗线,具备生产半导体领域相关产品的能力,并积极参与重要机型的新项目研发[3] - 公司在半导体领域的产品结构不断优化,结构复杂、超高精密度的核心零件不断增加[3] - 研发投入较大、研发周期较长是生产半导体类产品所面临的重点问题,公司力争做到快速报价、打样,实现敏捷制造[3]