公司概况 - 总部位于美国加州圣何塞，在全球多地设有办公室[8][9] - 拥有超30年技术领导与创新经验，全球约750名员工，约3000项专利及申请[7][10] 财务数据 - 2021年运营现金流2.09亿美元，芯片和硅知识产权收入超75%来自数据中心与边缘，产品等收入同比增长18%[7] - 2019 - 2021年芯片与硅知识产权收入分别为1.15亿、1.62亿、1.92亿美元，运营现金流分别为1.29亿、1.85亿、2.09亿美元[21][22][23][25] - 2019 - 2021年研发、销售及管理费用等运营费用分别为2.24亿、1.92亿、1.89亿美元[26][27] - 2019 - 2021年现金等价物分别为4.08亿、5.03亿、4.86亿美元，资本回报分别为5000万、6700万、1亿美元[28] 业务与市场 - 提供内存接口芯片、硅知识产权等半导体解决方案，应用于数据中心、5G/边缘物联网等市场[12] - 新内存架构如DDR5、CXL等推动总可寻址市场扩张，数据中心走向解耦[13][15][17] 其他说明 - 报告包含前瞻性声明，实际结果可能与预期有重大差异，公司无义务更新声明[2][3] - 2018年1月1日起采用ASC 606，影响固定费用知识产权许可安排收入确认时间[4] - 报告包含非GAAP财务指标，计算时考虑多项费用，不应替代GAAP指标[5]