公司概况 - 公司主营半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品[2] - 公司产品主要应用于消费类电子、电源、工业控制、智能家居、安防等领域[2] 发展方向 - 公司将基于现有的功率器件封装的核心技术,持续开展大电流、耐高温、高功率器件封装技术研发[3] - 公司将顺应行业发展趋势,逐步向更小尺寸封装和更大尺寸封装、高功率密度方向发展[3] 研发投入 - 公司每年研发费用支出均达千万元以上,占营业收入比重超过4%[3] - 公司目前研发人员约150人,占比超过10%,核心技术人才稳定[3] - 公司注重人才引进和培养,建立了较为完善的人才引进与培养机制[3] 业绩情况 - 2024年上半年,公司销量同比有所增长,但产品价格有较大幅度下滑,导致利润和销售收入同比下降[3][4] - 受公司产量增加和材料价格上涨的影响,公司营业成本有所增加,导致毛利率下滑[4] 应对措施 - 在做强做大核心元器件主业的基础上,通过资本运作延伸产业链条,做大发展规模[5] - 继续深耕主营业务发展,加快开拓新兴产业、工业类、车规级产品等领域[5] - 通过募投项目建设打造佛山市半导体器件产业基地,采取贴近客户、自动化、信息化等策略助力生产制造发展[5] - 聚焦对宽禁带功率半导体器件封装研究、Clip bond封装工艺等课题,开展国际化基础和前瞻技术合作与风险投资[5] - 持续推进半导体生产设备、生产材料的国产化替代进程,实现全流程的智能互联[4][5]