财务数据和关键指标变化 - 2022年第二季度总营收4740万美元，较第一季度略有下降，较去年同期增长15% [48] - 先进技术服务（ATS）收入2980万美元，较去年同期增长11%，较Q1 2022增长12%；剔除工具收入后，Q2 ATS同比增长20%，环比增长15% [52] - 晶圆服务收入1760万美元，可比水平较Q1增长32%，较去年Q2增长23% [51] - GAAP毛利润转正，略超200万美元，占收入的4.4%；非GAAP毛利率提高到5.6%，显著高于Q1非GAAP毛利率 [54] - GAAP运营费用为1320万美元，Q1为1400万美元；非GAAP运营费用为1150万美元，Q1为1180万美元 [66] - 调整后EBITDA亏损160万美元，较第一季度亏损480万美元有所改善 [67] - 季度利息支出为100万美元，无税收优惠，GAAP净亏损为每股0.32美元，非GAAP净亏损为每股0.27美元 [68] - 截至季度末，现金及现金等价物为1100万美元，未偿还债务总额为7800万美元 [69] 各条业务线数据和关键指标变化 - 晶圆服务业务：2022年第一季度包含820万美元的在制品库存会计调整收入；Q2是当前定价和效率的实时反映，可比水平较Q1增长32%，较去年Q2增长23% [49][51] - ATS业务：Q2收入近3000万美元，同比增长11%，环比增长12%；剔除工具收入后，同比增长20%，环比增长15%；Q2新增5个ATS项目，目前共有7个晶圆服务客户在本季度产生收入 [52][53] 各个市场数据和关键指标变化 无 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司目标是实现25%的收入增长，包括满足技术发展里程碑、实现更好的定价、将更多ATS技术项目过渡到批量生产以及提高晶圆厂效率 [42] - 与普渡大学和印第安纳州合作建设18亿美元的先进半导体制造工厂，预计将在本十年下半年成为持续收入增长的主要驱动力；该项目资金将来自联邦资金、州资金、行业合作伙伴网络和公司 [12][16][18] - 辐射硬化（Rad - Hard）项目取得进展，Q2与国防部完成基础原型阶段，1.7亿美元第一阶段项目中的2700万美元选项已获资助并启动；预计第二阶段产品化和资格认证将很快完成，将推动今年下半年收入增长 [22][23] - 生物健康领域，与Rockley Photonics的合作继续向量产阶段推进，已有12家消费设备和7家医疗科技客户与Rockley签订合同；其他生物健康计划和快速诊断技术也在推进 [29][31] - 佛罗里达业务在异构集成技术路线图的三个方面取得进展，国防部资助的项目按计划进行，已完成第一阶段资格批次，预计未来会有更多进展；与Xperi的许可协议正在进行技术转移 [31][32][35] - 功率管理和连接领域，获得国防部1500万美元新投资，用于与谷歌合作的SKY90 - FD工艺技术的开源设计；客户和技术合作伙伴Applied Novel Devices正在进行技术资格认证工作 [37][39] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 尽管半导体行业存在库存调整和整体疲软，但公司三分之二的收入来自研发预算，其余大部分通过长期协议保障，研发资金在大多数周期中相对不受经济波动影响 [43][44] - 公司战略增长领域如生物健康、极端环境微电子、先进计算、功率和物联网等仍有强劲投资，对未来季度的收入增长和毛利率扩张有信心 [45] - 2022年上半年的收入增长使公司有望接近25%的长期增长目标，随着增量收入驱动因素的增加，预计毛利率将有显著提升 [46][47] - 2022年剩余时间内，由于通胀压力、Q3达到满员以及Rad - Hard项目早期的利润率情况，毛利率可能限于个位数；2023年有望开始稳定超过10% [65] 其他重要信息 - 公司即将参加8月24日的Needham虚拟半导体和半资本会议以及8月30 - 31日在芝加哥举行的Jefferies半导体会议 [73] - 2022财年预计季度研发费用在220 - 240万美元之间（不包括基于股票的薪酬），季度SG&A费用约为1000 - 1040万美元（不包括基于股票的薪酬） [70] - 2022财年预计基于股票的薪酬约为900万美元，全年折旧约为2600 - 2800万美元，其中600 - 700万美元与Rad - Hard项目相关，约5000万美元与收购购买会计相关 [71] - 佛罗里达业务下半年预计有20万美元的启动成本，异构集成投资和收入成本预计每季度平均约250万美元；2022年预计税收资产无收益 [72] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1：关于毛利率，近期待头风及2023年毛利率提升情况 - 公司已达到中高4000万美元的收入水平，开始实现正毛利率；未来随着收入增长和收入结构变化，会有良好的毛利率传导 [78][79] - 2022年剩余时间毛利率维持在个位数，原因是通胀成本影响约占总收入的6% - 8%，且公司仍在为长期发展进行投资，如Rad - Hard技术和异构集成，每季度折旧和成本约400 - 500万美元 [80][81] 问题2：关于印第安纳工厂项目的资本支出、资金分配、潜在收入和晶圆产量 - 项目总投资18亿美元，包括建设设施和购置设备；联邦、州和行业投资模式仍待商务部确定 [84] - 公司目标是与印第安纳州和普渡大学合作，向客户推广项目；预计该项目将在本十年下半年带来增量收入，且公司还将争取与创新相关的资金 [85][86][87] 问题3：关于RH90项目第二阶段的时间安排和组成部分 - 选项E部分是构建设计生态系统，与谷歌的合作将从本季度开始带来收入；其余2700万美元相关的其他公告即将发布 [89] - 第二阶段的产品化和资格认证预计本季度获得，与规模、产能、良率等投资相关；2024年末及以后将开始产生实际产品相关收入 [90][91][93] 问题4：CHIPS法案和印第安纳新工厂对25%长期增长率的影响 - 25%的增长承诺与CHIPS法案无关，CHIPS法案降低了公司未来发展的风险，带来新的投资和能力提升，与公司模式契合 [96][97][98] 问题5：CHIPS法案通过后客户沟通是否有变化及影响 - 客户沟通发生了变化，公司的合作和协作方式受到高度关注，各行业客户都在寻求控制供应链的新机会，公司希望将这些客户纳入客户网络 [100][101][104] 问题6：25%收入增长中ATS和晶圆服务的情况，以及增长由量还是价驱动 - 增长来自更高的平均销售价格、更高的生产率和更多项目通过漏斗；ATS和晶圆服务的收入比例约为2/3和1/3 [108][109] - 下半年RH90项目的扩展和佛罗里达工厂的发展将带来增量增长；公司有强大的ATS客户管道，且客户希望加快进度，同时晶圆厂生产率提高和达到目标员工人数也有助于实现增长 [109][110][112] 问题7：未来几年的资本支出情况 - CHIPS法案和印第安纳工厂的投资是增量投资，不改变公司对明尼苏达和佛罗里达核心业务的投资计划 [113][114][115] - 核心业务的年度资本支出预计在1000 - 2000万美元之间，此外还有客户资助的资本支出 [116] 问题8：公司转嫁通胀成本的能力及其他客户情况 - 通胀成本主要来自劳动力、运费、化学品和气体、设备维护等方面，预计2022年剩余时间仍将存在 [122][123][126] - 公司会尽力将成本转嫁给客户，会根据客户情况进行沟通；公司不仅对最大的晶圆服务客户提高了价格，也对许多ATS客户提高了价格 [126][127][128] 问题9：关于Ugandan硅项目的更新以及普渡新工厂是否启用该平台 - 公司与客户在硅项目上有多个合作，但暂无公开信息 [129] - 普渡工厂有可能设立200毫米平台；公司将根据客户需求制定产能和能力扩展计划，确保客户创新想法能尽快推向市场 [129][130][132]