财务数据和关键指标变化 - 2021财年总营收42亿美元，同比增长14%，各产品和地区均实现两位数增长 [42] - 2021财年GAAP总成本和费用35亿美元，非GAAP总成本和费用29亿美元，非GAAP运营利润率30.5% [42] - 2021财年GAAP每股收益4.81美元，非GAAP每股收益6.84美元，同比增长23% [43] - 2021财年运营现金流达创纪录的14.9亿美元，年末现金及短期投资15.8亿美元，总债务1亿美元 [45] - 2021财年完成7.88亿美元股票回购，占自由现金流的56% [45] - 预计2022财年营收47.25 - 47.75亿美元，GAAP总成本和费用37.78 - 38.35亿美元，非GAAP总成本和费用32.25 - 32.55亿美元，非GAAP运营利润率提高超100个基点，非GAAP税率18%，GAAP每股收益5.39 - 5.65美元，非GAAP每股收益7.73 - 7.80美元，运营现金流14 - 15亿美元 [47] - 预计2022财年第一季度营收12.5 - 12.8亿美元，GAAP总成本和费用9340 - 9640万美元，非GAAP总成本和费用8020 - 8120万美元，GAAP每股收益1.75 - 1.92美元，非GAAP每股收益2.35 - 2.40美元 [49] 各条业务线数据和关键指标变化 - 半导体和系统设计部门2021财年收入38亿美元，各产品和地区表现强劲 [44] - IP业务2021财年收入超10亿美元，增长约20%，被约50家汽车公司选用，获近500个IP项目，在5纳米节点获超250个设计项目 [16][18] - 系统验证业务2021年硬件业务创纪录，仿真和原型设计表现出色，推出特定应用仿真产品，新原型系统性能提升2倍、调试能力提升4倍，新增超50个新客户、200个重复订单 [20][21] - DSO.ai解决方案在生产设计中取得良好效果，减少设计时间，提高性能、降低功耗，Fusion Design Platform平台的Fusion Compiler产品收入翻倍 [23][24][25] - Software Integrity业务2021财年增长10%，订单流强劲，预计2022年恢复15% - 20%的增长目标 [31][44] 各个市场数据和关键指标变化 - 未提及相关内容 公司战略和发展方向和行业竞争 - 提高长期财务目标，追求强劲的两位数营收增长、非GAAP每股收益实现中两位数增长，扩大非GAAP运营利润率，推动强劲现金流 [9][50] - 聚焦EDA、IP和Software Integrity业务增长，EDA实现两位数增长，IP实现中两位数增长，Software Integrity实现15% - 20%增长 [50] - 加大研发投入，关注设计实施、系统验证、软件质量和安全等领域，推动AI在芯片设计中的应用 [57] - 推出新合作伙伴计划，拓展市场覆盖范围，优化销售结构和市场优先级 [32] - 公司在IP、系统验证、AI芯片设计等领域具有技术优势，与客户建立了长期合作关系，市场竞争力较强 [17][21][23] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 市场需求旺盛，“万物智能”时代对半导体芯片需求增长，公司技术与市场需求契合，发展前景良好 [10][11] - 公司执行能力强，创新成果显著，客户承诺增加，为未来增长提供动力 [40] - 公司业务具有稳定性，近90%为经常性收入，积压订单达69亿美元，对实现长期财务目标有信心 [41] 其他重要信息 - 公司首席财务官Trac Pham将于2022财年退休，在继任者到位前继续留任以确保平稳过渡 [37] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 提高长期财务目标的信心来源及相关趋势变化 - 公司内部多年投资成果显现，技术与市场需求契合，客户合作和承诺增加；外部半导体行业发展良好，众多公司加大半导体投资 [56][57][58] - 过去几年运营利润率提高超800个基点，业务发展势头良好，有信心在提高增长目标的同时扩大利润率 [59] 问题2: 利润率从接近50%的增量利润率变为接近40%的隐含利润率的原因 - 并非保守估计，公司将继续积极推动利润率增长，长期财务模型旨在明确实现中两位数每股收益增长的方式 [60] 问题3: 第四季度69亿美元积压订单的平均许可证期限和组合情况 - 积压订单反映了业务强劲势头和客户对公司产品技术的信心，有助于确定未来几年的增长率 [63] 问题4: 客户续约时关注的产品开发方向和投资重点 - 客户主要关注通过仿真器或原型预测系统运行速度，以及利用最新技术优化芯片架构以提高性能，AI在设计流程中的应用是重要驱动力 [67][68] 问题5: 第一季度硬件和IP交付集中的原因及后续交付情况 - 交付时间是正常的需求匹配，业务季节性不明显，2021年和2022年的业绩反映了硬件和IP业务的强劲势头 [70][71][72] 问题6: EDA业务双位数增长的市场增长假设、是否计划抢占市场份额以及核心EDA各方面的增长预期 - 难以预测其他公司表现，行业整体发展对公司有利，公司多项技术具有竞争力，客户倾向与可信赖的供应商合作 [77] - Fusion技术发展良好，是推动自主设计流程的关键因素；芯片与软件的结合以及IP业务也是重要增长点 [78][79][80][81] 问题7: EDA、IP和SIG业务增长框架的评估 - 各业务板块增长情况符合预期，但IP系统业务线包含其他业务 [83] 问题8: 第一季度硬件和IP交付集中是否是客户推迟或提前交付的结果 - 交付时间是正常匹配，无异常情况，除第一季度外，全年业务分布较为均衡 [85] 问题9: 为维持未来增长的增量投资优先事项 - 支持和咨询业务将继续增长，为客户提供有价值的技能；合成和定制领域仍有增长空间；3DIC和SLM是重点投资领域 [89][90][91] - 公司业务整体表现良好，将有针对性地进行投资，推动各业务板块持续改善 [93] 问题10: EDA业务增长未加速的原因以及IP和SIG业务的可预测性 - 历史上EDA业务为高个位数增长，现在预计实现多年双位数增长是显著提升，反映了对业务组合的信心 [96][97] - AI的应用将增加对半导体的需求，公司具备相关能力，有望帮助客户实现差异化竞争 [98] 问题11: 半导体市场其他部分价格上涨对公司业务的影响 - 半导体行业发展对公司有利，新技术虽成本增加但带来更多能力，公司可通过提供更多价值逐步提高价格 [100][101] 问题12: IP和硬件交付时间的变化以及积压订单在2022年底的趋势 - IP和硬件交付时间与客户开发计划匹配，无明显变化；积压订单季度间会有波动，69亿美元反映了强劲的订单和续约情况 [104][105][106] 问题13: 积压订单和续约合同期限的长期趋势 - 公司业务合同期限通常为三年，个别季度会因客户需求有所波动，扩大的承诺主要体现在金额和产品范围上 [109] 问题14: DSO.ai对EDA业务长期增长轨迹的影响 - DSO.ai可提高设计效率，公司会向客户宣传使用工具的好处，客户也会利用节省的工程时间提升竞争力，这将为公司带来更多机会 [111][112][113]