PCB 领域营业情况 - 得益于 2024 年下游 PCB 制造领域景气度回暖，以及公司不断优化高毛利率产品销售比例、不断拓展高端客户，近期公司 PCB 电子化学品出货量有不错的提升，整体经营情况稳健且持续增长 [2] 半导体事业部组建情况 - 韩佐晏博士目前是公司的新任 CTO，同时兼任公司的半导体事业部负责人。韩博过往在陶氏、杜邦以及华为 2012 实验室的工作经历，令其具备了丰富的电子电镀相关产品的开发经验、战略规划和国际视野。韩博现已组建了包含研发、生产、质量和销售等环节的半导体团队，并形成完整的半导体事业部运作机制 [3] 半导体领域竞争对手 - 晶圆级前道电镀添加剂领域的竞争对手有莫西湖、英特格和巴斯夫等，先进封装电镀添加剂领域的竞争者主要包括麦德美乐思，杜邦和安美特等 [3] 半导体领域布局计划 - 公司致力于在未来 2 年内成为国际、国内主流封测客户的主要供应商。公司 3 年内争取实现 30% 以上从先进封装到晶圆制造的电镀添加剂国内市场份额 [3] 先进封装领域电镀添加剂验证进展 - 公司先进封装的产品主要聚焦于电镀铜柱、再布线层、硅通孔和玻璃通孔填孔电镀等产品，相关的产品和技术已经完成配方开发、并持续在下游客户产线验证，目前获得的测试结果都较好，符合客户的预期 [3] 先进制程大马士革电镀液产品市场进度 - 公司希望当前聚焦先进封装产品，把质量做好、做扎实，然后持续推动技术创新和产品迭代，逐步布局到先进制程。此外，目前晶圆厂都以稳定产线和提升良率为首要目标，评估新技术和产品的时间周期较长，公司持续与客户保持交流和沟通，在合适的时机推出相关产品 [4] TGV 电镀产品进展 - 公司目前正与十多家下游多家客户持续测试验证中，同时已实现小批量产品销售，现正在与设备厂商、客户合作积极推动相关技术成熟落地。相比于 TGV，TSV 通常开口直径小，深径比更大，需要解决硅通孔底部的药水交换。而 TGV 填孔电镀的难点在于如何快速实现通孔中部的连接以及提升电镀工艺的效率 [4]