公司基本信息 - 证券代码 688375，证券简称国博电子 [1] - 投资者关系活动时间为 2024 年 10 月 16 日，地点在苏州，接待人员为董事会秘书刘洋 [2] 产品应用与订单情况 - 手机终端领域，射频开关、天线调谐器产品量产，多个射频开关批量交付，DiFEM 相关芯片量产交付；开发完成手机 PA、LNA 等射频放大类芯片产品，正进行新型半导体工艺新产品研发 [2] - 多款终端用射频芯片产品向业内知名终端厂商批量供货，将加大研发投入提高手机终端产品出货量 [2] - 物联网领域，重点推进 ODU 芯片开发推广，进入头部企业供应链，部分产品进入客户认证阶段 [4] 业绩与营收情况 - 中报业绩下滑，受行业因素和订单节奏影响，业绩短期承压，将聚焦主业，坚持科技创新驱动战略提升盈利能力 [3] - 2024 年上半年，T/R 组件和射频模块营业收入 11.69 亿元，射频芯片 0.88 亿元，其他芯片 0.27 亿元 [4] 卫星与基站领域情况 - 卫星领域，T/R 组件是低轨卫星载荷平台核心之一，多款 T/R 组件产品交付客户，开展多个射频集成电路研发，多款产品被引入 [3] - 基站领域，经历 5G 投资高峰后需求下降，但 5.5G 发展将带动射频集成电路产业，公司是核心供应商，GaN 射频模块应用于 5G 基站，多款产品应用于 5.5G 通感一体基站并持续研发 [5] 研发与募投项目情况 - 2024 年上半年研发投入 17,983.19 万元，较上年同期增长 0.49%；研发投入总额占营业收入比例为 13.81%，较上年同期增加 4.50 个百分点 [3] - 募投项目射频芯片和组件产业化项目进展顺利，截至 2024 年 6 月 30 日，累计投入金额 94,847.06 万元，投入进度 64.30%，预计 2025 年 3 月达到可使用状态，产能利用率良好 [3][4] 其他情况 - 固定资产折旧费用增加，但按会计政策折旧，属于固定支出账目，不会对经营和利润产生重大影响 [4] - 主流产品价格稳定，应对降价压力，影响经营业绩风险较小 [4] - 注重成本管控，主营业务毛利率稳定且呈稳中有升态势 [5] - 学习研判并购重组政策，未来如有重大事项将依法履行程序和披露义务 [5]