财务表现 - 2024年第三季度营收3.10亿元，同比增长52.47%，环比增长26.03% [3] - 第三季度归属于上市公司股东的净利润5,116万元，同比增长171.09%，环比增长358.34% [3] - 扣非后净利润4,843万元，同比增长246.47% [3] - 2024年前三季度总营收7.40亿元，同比增长43.62%，已超过去年全年 [3] - 前三季度归属于上市公司股东的净利润6,202万元，同比下降30.81% [3] - 剔除股份支付影响后，前三季度净利润为1.06亿元 [3] 产品结构与毛利率 - 第三季度高端产品测试占比提升至73%，中端产品占比27% [4][5] - 产品毛利率排序：高端CP测试 > 高端FT测试 > 中端CP测试 > 中端FT测试 [4] - 毛利率逐季提升：Q1 25.36%，Q2 30.06%，Q3 41.75% [4] - 按芯片类型拆分：消费级60%，工规级28%（含15%高算力芯片），车规级12% [5] 研发投入与产能布局 - 第三季度研发投入3,690万元，占营收11.88% [4] - 前三季度研发投入合计1.01亿元，同比增长43.73% [4] - 南京募投项目7月完成竣工验收，8月开始试生产 [4] - 无锡项目预计2025年底完成土建，天津子公司已有部分设备进厂 [4] - 上海两厂满产，深圳厂已实现量产 [4] 行业展望与公司优势 - 2024年全球半导体市场预计增长16% [6] - 2024年1-8月中国集成电路产量2,845亿块，同比增长26.6% [6] - 公司优势：测试设备规模及产能优势、高端客户资源优势、自主MES系统技术优势 [6][7] - 高端机台产能利用率超90%，中端机台约80%以上 [6] 其他关键信息 - 预估2024年设备折旧约3.1亿元 [5] - 可转债项目处于第一轮反馈阶段，有银行贷款支持 [6] - 订单周期通常为月度或季度 [6]