公司经营情况 - 2024年前三季度公司实现营业收入234,358.46万元，较上年同期增长105.55%[2] - 归属于上市公司股东的净利润20,302.90万元，较上年同期增加27.35%[2] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润16,888.54万元，较上年同期增加35.56%[2] 行业发展情况 - 随着消费电子终端库存逐步消化，电子产业走出低谷，算力需求爆发推动PCB产业重回成长通道[2] - 算力产业链从数字基建到应用终端逐步发展，对高性能服务器、大型数据中心等基础设施及AI相关电子终端产品需求增加，带动PCB行业发展[2][3] - 受电动化、智能化驱动，汽车相关电子零部件成本占比大幅攀升，拉动整车PCB需求量[3] 多层板及高多层板业务 - 推出自动化、数字化、智能化的解决方案，可大幅降低下游客户人力成本支出，提升客户设备稼动率及产品品质[3] - 针对AI服务器、高速交换机等终端推出高性能加工设备，满足高速PCB的信号完整性要求[3] HDI及封装基板业务 - 持续升级四光束CO2激光钻孔机、高解析度激光直接成像系统及高精测试机等产品性能，满足HDI板特征尺寸微缩的技术要求[3] - 针对大尺寸FC-BGA高阶封装基板特点，开发出多制程成套加工方案，获得行业头部客户认证及订单[3] 发展战略 - 持续加大技术创新投入，开发具有行业领先水平的创新型产品[4] - 深挖多层板市场价值，拓宽产品矩阵，提升在该市场的价值[4] - 聚焦HDI板、IC封装基板等高技术门槛领域，实现对国外技术的赶超[4]