财务数据和关键指标变化 - 第三季度营收为3 1亿美元 处于指引范围内 EBITDA为7900万美元 净利润为1500万美元 [8] - 第四季度营收指引中值为3 4亿美元 环比增长10% 同比增长11% 有机增长环比17% 同比14% [9] - 第三季度毛利率和营业利润率分别为17%和6% 低于上一季度的19%和7% 主要受网络安全事件影响导致WIP减少和成本上升 [22][63] - 现金周转表现稳健 第三季度经营活动现金流为6900万美元 9个月累计达2 04亿美元 [29] 各条业务线数据和关键指标变化 模拟业务单元 - 硅锗光学业务持续增长 受5G基础设施和数据中心需求驱动 预计第四季度进一步增长 技术平台覆盖25G至800G速率 [9][10] - 移动业务(RFSOI)增长强劲 2020年预计同比增长25% 远超此前10%-15%指引 主要受益于5G手机射频内容增加30%-50% [12] - 功率IC业务预计超20%同比增长 得益于行业领先的65纳米BCD和高压RESURF技术 [13][14] - 功率分立业务(MOSFET)与行业趋势一致出现同比下降 但新订单已趋稳 预示市场复苏 [15] 传感器与显示业务单元 - MEMS麦克风产量稳步增长 同时开发扬声器 辐射传感器等新平台 磁传感器(TMR)预计2021年上半年量产 [15] - 显示业务与Aledia合作的3D Micro LED开发加速 同时布局VR用Micro OLED屏幕 [15] - 成像传感器中 透镜式指纹传感器即将投产 飞行时间(ToF)传感器计划2021年上半年量产 [16] - 工业传感器需求开始反弹 但牙科X射线传感器仍疲软 [17] 各个市场数据和关键指标变化 - 日本工厂利用率提升 带动有效税率从1%升至6% 因日本税率达30% [23] - 网络安全事件导致以色列和美国工厂停工8-12天 影响三季度晶圆开工量 各厂利用率介于50%-70% [7][18] - 12英寸厂通过扩产增加25%光刻层能力 当前利用率达70% 为后续增长预留空间 [19] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 200毫米产能可通过有机扩张满足需求 300毫米产能或需通过并购补充 预计2021年Q3面临产能瓶颈 [55][57] - 硅锗业务市占率约60%-65% 在400G/800G数据中心市场具备技术领先优势 [59] - RFSOI业务通过技术性能和客户服务赢得份额 强调按时交付和良率是关键竞争力 [68] - 坚持不因产能紧张提价 通过新平台维持ASP稳定 反对供应商单方面涨价行为 [81][83] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 2021年预计5G手机销量翻倍 带动RF内容需求增长30%-50% 叠加市场复苏 前景乐观 [88][89] - 汽车市场预计2021年反弹10% 电动车增速更快 功率IC和分立业务将受益 [90] - 工业传感器市场复苏迹象明显 基于客户预测和市场研究 [91] - 网络安全事件影响已消除 但导致Q4指引低于潜在水平 实际需求更强劲 [42][46] 其他重要信息 - 完成日元和以色列新谢克尔汇率对冲 采用零成本期权策略降低外汇风险 [25][26] - 股东权益创14 1亿美元纪录 流动比率4 1倍 债务偿还稳步推进 [27][28] - 2020年技术研讨会改为线上举行 11月30日将参加瑞信虚拟会议 [93][94] 问答环节所有提问和回答 网络安全事件影响 - 事件导致Q3毛利率异常 但Q4将恢复正常50%-55%的增量利润率模型 [32] - 实际影响超出表面停工天数 因生产线非线性重启造成额外效率损失 [40][41] 业务增长驱动力 - RFSOI增长源于市场份额提升 非价格竞争 预计2021年维持增长势头 [68][70] - 硅锗业务在数据中心市场替代4x10G架构 400G产品即将上量 [59][60] 产能规划 - 200毫米厂可通过内部优化扩容 300毫米厂需在2021年底前决定并购或扩建 [55][78] - 2021年Q4前资本开支维持季度6000万美元以上 含日本厂扩产尾款 [71] 市场趋势 - 12英寸需求旺盛但未现涨价 公司通过技术升级维持ASP稳定 [80][81] - 2021年增长将受5G 汽车复苏等多因素驱动 有机增速或超2020年水平 [86]