财务数据和关键指标变化 - 2019年第三季度营收3.12亿美元,EBITDA为7500万美元,自由现金流为3000万美元,季度环比有机营收增长4%,同比增长11% [5] - 第三季度毛利润为5800万美元,较2019年第二季度增加490万美元;营业利润为2300万美元,较上一季度增加500万美元;EBITDA为7500万美元,较上一季度增加520万美元;净利润为2220万美元,摊薄后每股收益为0.21美元,高于上一季度的2090万美元和0.20美元 [30][31] - 第三季度公司运营产生7300万美元现金,固定资产净投资4300万美元;上一季度运营产生现金7200万美元,固定资产净投资4400万美元 [32] - 截至2019年9月30日,股东权益达到创纪录的13.2亿美元,较2018年12月31日增加8700万美元;资产负债表总额从2019年12月31日的17.9亿美元增至创纪录的19亿美元,股东权益与总资产比率为69%,流动资产比率为4.5倍 [35][36] - 2018年全年全球加权平均有效税率为4%,2019年至今约为1% [38] - 截至2019年9月30日,公司有1.07亿股流通普通股,完全摊薄后的股份数为1.09亿股,两者差异完全由员工持股计划相关期权和受限股票单位构成 [42] 各条业务线数据和关键指标变化 模拟集成电路业务单元 - RF移动业务在第三季度实现了强劲的季度环比增长,300毫米RF SOI产量大幅提升,带来了公司历史上最高的RF SOI收入 [7] - 2020年,200毫米和300毫米RF SOI的设计订单储备强劲,加上上季度宣布的300毫米产能扩张计划,有望实现全年良好增长 [8] - 公司正在研发突破性RF技术,如RF MEMS,是唯一成功交付RF MEMS的代工厂,随着Qorvo收购Cavendish Kinetics,公司直接与市场领导者合作,该技术市场接受度有望提高 [10] 基础设施业务 - 公司在光纤收发器领域的SiGe市场份额较高,5G基础设施订单增加,有助于稳定硅锗收入,抵消数据中心市场库存相关的下行风险 [11] - 预计未来三到五个月内,数据中心的过剩库存将被消化,2020年数据中心硅锗出货量将反弹并恢复增长 [12] - 从长远来看,公司的硅光子平台预计将做出重大贡献,目前已实现量产,未来几年产量有望显著增加 [13] 电源管理业务 - 该业务实现了强劲的季度环比增长,主要得益于新电动汽车电池管理产品的快速量产 [14] - 2020年,300毫米产能的扩张将推动公司高度差异化的65纳米BCD技术增长,公司已获得来自一级客户的多个设计订单,应用领域涵盖数据中心到移动设备 [14] - 公司在高压技术方面取得了多项胜利,如140伏RESURF和200伏SOI,拓展了市场范围 [15] 传感器业务 - 公司在65纳米全局快门平台上有与大客户合作的新项目,预计明年年底实现量产,现有产品销售仍在增长 [16] - 工业传感器市场年初表现疲软,但目前正在复苏,预计2020年将实现两位数增长 [16] - 公司宣布的65纳米、300毫米技术的晶圆堆叠背面照明工艺引起了客户的浓厚兴趣,正在与重要客户就该技术在飞行时间市场(主要用于人脸识别)的应用进行合作 [17] - 公司继续与多个客户合作开发OLED和LCD屏下光学指纹解决方案,其拼接单芯片、300毫米基板X射线传感器也得到了良好的市场接受度 [18] TOPS业务 - 全球分立器件市场仍然疲软,但汽车领域业务为一级客户带来了增长,新的汽车合作开发产品流程增加 [19] - 除分立器件外,其他主要客户的专有流程也在推进,包括先进的差异化微显示技术、DNA测序等 [19] 隧道磁阻传感器技术 - TMR传感器市场在多个领域开始兴起,显示出对这种高性能、高灵敏度、低功耗传感器的需求转变 [20] 各个市场数据和关键指标变化 - 2019年第三季度,以色列Migdal Haemek Fab 1 6英寸工厂利用率降至60%,较上一季度下降,主要受电源和分立器件市场放缓影响 [21] - Fab 2利用率为80%,与上一季度持平;加利福尼亚州Newport Beach Fab 3利用率约为50%,主要由于数据中心需求较低,预计第四季度和2020年将有所提升;圣安东尼奥工厂Fab 9利用率为55%,较上一季度有所增加 [22] - 日本TPSCo工厂方面,8英寸代工业务利用率约为50%,与上一季度持平;12英寸代工业务利用率为60%,较上一季度提高20个百分点 [23] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司通过产能扩张和技术研发,积极布局5G、电动汽车、传感器等新兴市场,以实现业务增长 [7][14][16] - 在RF SOI领域,公司通过市场份额的提升和技术创新,增强了在行业中的竞争力 [7][10] - 公司在多个业务领域与客户合作开发新产品,以满足市场需求,巩固市场地位 [14][16][19] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 公司认为2020年将是一个强劲的增长年,主要得益于5G市场的发展、数据中心库存的消化、产能的扩张以及各业务领域的设计订单储备 [54][116] - 虽然目前数据中心和功率分立器件市场仍面临挑战,但公司对其未来复苏持乐观态度 [48][49] - 工业传感器市场正在复苏,预计2020年将实现两位数增长 [16] 其他重要信息 - 公司2019年第四季度营收指引为3.12亿美元,上下浮动范围为5% [7] - 公司在外汇风险管理方面,对日元和以色列谢克尔的部分汇率风险采用零成本区间套期保值交易进行对冲 [40][41] - 公司将参加多个行业会议,包括12月4日的瑞士信贷第23届年度技术会议、1月14 - 15日的Needham会议以及第一季度将在纳斯达克举办的大型活动 [118][119] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 12月季度指引的影响因素 - 回答: 数据中心尚未反弹,订单水平未恢复到2018年底的水平,但5G基础设施带来了一定的稳定作用;功率分立器件市场仍然疲软;RF SOI和电源管理业务表现强劲,尤其是电动汽车电池管理业务;预计2020年数据中心将在第二季度开始发货并增长,RF SOI业务将继续增长,工业传感器市场将反弹 [46][49][50][54] 问题2: 若按预期发展,毛利率季度趋势如何 - 回答: 公司模型将维持约50% - 55%的增量毛利率,如果增长来自5G和Uozu业务,毛利率约为50% - 55%,功率分立器件业务略低 [55] 问题3: 2020年上半年营收是否会低迷 - 回答: 第一季度通常是季节性淡季,但公司不认为上半年会低迷,产能将在上半年逐步增加,多个业务活动将推动八英寸工厂利用率提升,数据中心库存的消化也将对业务产生积极影响 [59][60][61] 问题4: 本季度硅锗收入及下季度预期 - 回答: 管理层未提供具体数字,上季度曾预计5G收入为32,实际略高于该数字,第四季度预计比本季度高约10% [62] 问题5: 300毫米RF SOI增长的驱动因素及未来展望 - 回答: 增长主要得益于市场份额的提升,接近100%;预计随着产能的增加和新平台的推出,RF SOI业务将继续保持两位数增长 [71][73] 问题6: 数据中心库存消化及发货反弹情况 - 回答: 大客户表示库存水平为三到五个月,订单预计将在两到四个月内恢复,发货将在第二季度开始增加;数据中心恢复后,向100千兆比特每秒的升级将带来双重好处 [75][76][80] 问题7: 工业传感器和功率分立器件业务反弹的依据 - 回答: 工业传感器业务反弹基于客户的订单预测和新产品的开发;功率分立器件业务反弹时间不确定,客户仍持谨慎态度 [84][85][82] 问题8: 第三季度80%的增量毛利率与300毫米业务的关系及第四季度预期 - 回答: 本季度80%的增量毛利率归因于300毫米业务的增长和其他因素,但预计不会持续,未来50% - 55%是合理保守的预期 [92] 问题9: 当前产能在接近100%利用率时可支持的营收水平 - 回答: 公司认为100%利用率不可行,目标利用率为85% - 88%;在当前产能下,88% - 90%的利用率可支持最高16 - 16.5亿美元的营收 [94][95][96] 问题10: 考虑日本情况,明年税率和少数股东权益的预期 - 回答: 预计2020年与2019年第二、三季度的运营情况相似,不会有重大变化 [101] 问题11: 增加投资是否意味着利润降低 - 回答: 增加投资将带来更高的利润,新设备开始折旧时,公司将受益于投资带来的收入增长 [102] 问题12: 能否保持1%的税率 - 回答: 公司认为1%的税率是一项重大成就,未来税率可能在1% - 4%之间,公司将努力实现2% - 3% [103][104] 问题13: 2018年末SiGe季度峰值营收 - 回答: 公司曾设定2亿美元的年化营收目标,季度峰值约为5000万美元 [108] 问题14: 2020年资本支出总额 - 回答: 预计为1.6 - 1.7亿美元/年加上7月宣布的日本1亿美元新资本支出 [109] 问题15: 日本1亿美元投资带来的产能和营收情况 - 回答: 预计完全达产后,每年可带来超过7000万美元的营收,利润率高于平均水平(50% - 55%) [110] 问题16: 5G手机和基础设施相比4G的产品内容百分比增加情况 - 回答: 管理层无法提供基础设施方面的具体数字;在移动平台前端模块方面,整体增加约17%,也有观点认为与4G相比增加8% - 9% [111][112]
Tower Semiconductor(TSEM) - 2019 Q3 - Earnings Call Transcript