财务数据和关键指标变化 - 2019年第一季度营收3.1亿美元，符合指引，EBITDA为7900万美元，净利润2600万美元，运营现金流7500万美元，其中自由现金流3300万美元，股东权益达近13亿美元创纪录 [6] - 2019年第一季度摊薄后GAAP每股收益0.25美元，调整后非GAAP每股收益0.30美元 [28] - 截至2019年3月31日，净流动资产7.81亿美元，流动比率4.5倍，总现金、短期存款和有价证券超过总债务3.65亿美元，股东权益达12.7亿美元创纪录 [31][33] - 2019年第一季度全球加权平均有效税率为6%，2018年为4% [37] - 截至2019年3月31日，公司有1.06亿股普通股，完全摊薄后的股份数量保持在1.08亿股不变 [42] 各条业务线数据和关键指标变化 RF业务 - 移动RFSOI业务订单率和加急需求增加，200毫米生产部件和新产品有增长，300毫米工厂新产品积极爬坡 [10] - 为支持300毫米RFSOI增长，公司进行了首次投资以缓解瓶颈产能限制，还将推动65纳米BCD功率和图像传感器技术增长 [11] - 公司继续投资MEMS等突破性技术以增强RFSOI业务 [12] 基础设施业务 - 数据中心光纤连接的硅锗产品受行业库存调整影响，100G产品购买延迟，预计2019年下半年恢复，未来几年光组件市场将实现两位数复合年增长率 [12][13] - 公司在光纤部件市场份额超60%，在恢复100G产品线的同时，赢得了400G系统新设计，预计硅光子平台将实现高产量 [13][14] 功率业务 - 功率业务收入良好，高压和65纳米BCD流程的设计活动加速，65纳米BCD平台吸引了大量原型制作和早期生产活动 [15] - 本季度推出了140伏技术的首个设计套件，用于电动汽车电池管理市场，在锂离子电池组的功率管理方面有强劲增长 [16] - 200伏及以上的SOI技术已进入批量生产，公司预计开发更多高压节点 [17] 传感器业务 - 图像传感器业务聚焦面部识别传感器、医疗和牙科、高端成像市场，许多应用向差异化背照式和晶圆堆叠技术发展 [19][20] - 非成像传感器市场受物联网市场驱动增长，公司开发了多种传感器技术并向客户提供 [21] - 公司投资AIStorm，计划将AI解决方案与传感器结合，实现智能边缘设备应用 [22] 各个市场数据和关键指标变化 - 2019年半导体市场疲软，宏观经济不确定性导致客户加强库存管理，高端光学、分立元件和工业视觉传感器需求下降，但市场和客户显示下半年市场将走强 [7] - 模拟半导体市场有更多增长驱动因素，包括5G推出、汽车模拟内容增加、物联网和人工智能应用 [8] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司各业务部门继续开发独特和颠覆性技术，以满足市场和客户需求，支持未来增长 [10] - 为支持300毫米RFSOI业务增长，公司进行投资缓解产能限制，同时推动其他技术发展 [11] - 公司与松下半导体解决方案公司延长合作协议，调整价格结构，预计每季度收入减少约2000万美元，将通过效率提升、成本降低和第三方收入增长来弥补 [25] - 公司在各业务领域保持较强竞争力，如在光纤部件市场份额超60%，与客户保持良好合作关系，获得英飞凌供应商卓越奖 [13][18] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 短期对市场持谨慎态度，但对公司从当前市场调整中恢复并实现加速和持续增长持乐观态度，公司财务状况处于历史最强水平 [7][9] - 预计2019年下半年市场将改善，特别是光学组件和移动业务，公司各业务有望实现增长 [46][48] 其他重要信息 - 公司2019年第一季度财务报表按照美国公认会计原则编制，财务数据包含非GAAP财务指标，并进行了相关调整和解释 [4] - 公司对日元、以色列谢克尔等货币风险进行了对冲，以减少汇率波动对利润和资产负债表的影响 [38][39][41] - 2019年5月7日，标准普尔旗下以色列评级公司确认公司及其G系列债券评级为ilAA - ，展望稳定 [34] 问答环节所有提问和回答 问题: 对下半年有机业务更强的可见性来源 - 光学组件方面，客户和分析师认为数据中心库存消耗后下半年将恢复；移动业务第二季度指导比去年同期强，第三和第四季度客户预测良好；65纳米功率管理平台需求基于客户预测 [45][46][48] 问题: RFSOI业务今年是否会增加市场份额 - 300毫米业务目前主要是份额增长，200毫米业务与客户需求和新流片有关也可能带来份额增长，部分2018年失去的份额正在恢复，今年年底和2020年将有所体现 [52][53] 问题: 300毫米工厂利用率提高的驱动因素及提高点数 - 主要驱动因素是RFSOI和65纳米BCD的各种终端应用，特别是数据中心的电源管理，但具体提高点数暂无法提供 [59][61] 问题: 是否提前增加300毫米工厂资本支出 - 工厂产能爬坡比预期快，目前投资是缓解瓶颈以最大化光刻输出，下一步增加光刻能力的决策可能提前，正在评估成本和投资回报率 [62] 问题: 硅锗产能增加的决策及是否会被填满 - 数据中心硅锗业务目前收入与2018年第二季度相当，虽部分产能未使用，但预计第三、四季度需求恢复，公司仍考虑进一步投资 [67][68][69] 问题: 有机增长率的同比情况及未来趋势 - 第二季度指导显示有机增长环比10%，同比1%，第一季度同比5%，均好于行业；未来主要受Uozu的RFSOI业务驱动增长 [72][73] 问题: 数据中心拉回是与收发器还是交换机有关，是否涉及所有客户 - 数据中心增长下降影响所有服务数据中心的客户，涉及硅锗的编译器、TIAs等产品 [74][76][77] 问题: 硅锗业务第一季度和第二季度收入情况 - 第一季度数据暂无，第二季度指导约3400万美元，第四季度为5000万美元 [80] 问题: 库存是否会在第二季度和下半年下降 - 库存主要是原材料和硅片，增长是为确保300毫米和200毫米RFSOI业务的供应，预计未来不会下降 [81][82][83] 问题: 是否看到数据中心硅锗产品负载增加 - 目前未看到，第二季度该领域有较大拉回 [90] 问题: 硅锗产品的制造周期时间 - 产品层数在39 - 43层，每层约2.5 - 2.8天 [91] 问题: 能否在未来几周看到预测转化为订单 - 如果第三季度有回升，第四季度将体现收入 [92] 问题: SOI业务的市场份额情况 - 公司最强时市场份额约30%，目前在20% - 30%之间恢复，更关注在特定客户处建立份额 [94][95] 问题: 硅光子业务何时开始量产和收入爬坡 - 2020年第一季度为大客户进行原型制作，预计2021 - 2022年达到大规模量产，2020年有一定爬坡，主要取决于400G的推出 [97] 问题: 客户是否有更换供应商的想法 - 部分客户关注能否从美国以外采购，公司在日本的工厂是优势，目前未听到客户要更换供应商 [101] 问题: 今年剩余时间的资本支出率 - 预计保持在每季度4200 - 4400万美元，Uozu工厂可能的光刻层产能扩张若获批将另行公告 [108] 问题: Uozu工厂扩张将增加多少资本支出 - 预计一次扩张的支出在6000 - 9000万美元 [110] 问题: 第二季度和下半年恢复后毛利率的情况 - 第二季度松下收入减少会影响毛利率，但有机增长有一定增量利润率，公司目标通过效率提升和Uozu业务增长缓解毛利率下降 [111][112][113] 问题: RFSOI业务突然增长的原因 - 2018年业务困难是因为将Newport Beach工厂重新用于硅锗业务；目前通过技术和合作重新获得市场份额，与新玩家合作并凭借技术获得业务 [115][116][118] 问题: 5G推出公司将从哪些方面受益 - 5G在手机和基础设施方面都将使公司受益，包括手机天线数量增加对LNA的需求、毫米波技术应用以及数据存储和传输需求增加等 [120][121][122]