财务数据和关键指标变化 - 2023年第二季度净销售额为5.465亿美元，2022年同期为6.256亿美元，同比下降因商业市场下滑，部分被Telephonics纳入和航空航天与国防终端市场有机增长抵消 [20] - 2023年第二季度GAAP运营收入为2140万美元，2022年同期为3720万美元；GAAP净利润为680万美元，即摊薄后每股0.07美元，2022年同期为2780万美元，即摊薄后每股0.27美元 [20][21] - 2023年第二季度毛利率为19.2%，2022年同期为20%，下降因商业部门收入下降、溢价收入和价格降低以及生产效率低下，部分被有利组合、Telephonics纳入和有利汇率抵消 [22] - 2023年第二季度销售和营销费用为1750万美元，占净销售额3.2%，2022年同期为1690万美元，占2.7%；G&A费用为3510万美元，占净销售额6.4%，2022年同期为3540万美元，占5.7%；R&D费用为620万美元，占收入1.1%，2022年同期为500万美元，占0.8% [22] - 2023年第二季度运营利润率为8.4%，2022年同期为10.8%；利息费用为1130万美元，2022年同期为1020万美元；外汇影响为正320万美元；政府激励和利息收入为190万美元，净收益510万美元，对EPS有0.04美元正向影响，2022年同期收益760万美元，对EPS有0.06美元影响 [23] - 2023年第二季度净利润为3300万美元，即摊薄后每股0.32美元，2022年同期为5530万美元，即摊薄后每股0.54美元；调整后EBITDA为7470万美元，占收入13.7%，2022年同期为9690万美元，占15.5%；折旧为2490万美元；净资本支出为4940万美元，因槟城新建筑2000万美元存款，预计第三季度退还 [24] - 2023年第二季度运营现金流为2590万美元，低于第一季度，因应收账款收款减少，部分被应付账款支付减少抵消；第二季度末现金及现金等价物为3.987亿美元；净债务与过去12个月EBITDA之比为1.5倍，处于1.5 - 2倍目标范围低端 [25] - 预计2023年第三季度总收入在5.5亿 - 5.9亿美元之间，非GAAP收益在摊薄后每股0.25 - 0.31美元之间，EPS预计环比下降因外汇和其他收入预计为零，以及北美两家计划关闭工厂业绩下滑影响毛利率 [26] - 预计第三季度SG&A费用约占收入10%，R&D约占1.2%；利息费用约为1130万美元；有效税率在15% - 19%之间；预计记录无形资产摊销约1380万美元、基于股票的薪酬费用约650万美元、非现金利息费用约40万美元、折旧费用约2390万美元 [27] 各条业务线数据和关键指标变化 - 先进技术和工程产品业务2023年第二季度约占收入43%，2022年同期约为33%，第一季度约为41%，公司正寻求新业务机会并增加客户设计参与活动 [16] - 2023年第二季度亚太地区PCB产能利用率为46%，2022年同期为81%，第一季度为52%；北美整体PCB产能利用率为38%，2022年同期为44%，第一季度为39%，亚太地区利用率降低因产量下降，北美同比降低因新增电镀产能和高科技产品组合增加 [17] - 2023年第二季度前五大客户贡献40%总销售额，第一季度为36%，该季度有一个客户占比超10%；第二季度末90天积压订单（不包括Telephonics）为5.057亿美元，2022年第二季度末为6.357亿美元；包括Telephonics，第二季度末积压订单为5.562亿美元；截至7月3日三个月的订单出货比为1.04 [18] 各个市场数据和关键指标变化 - 航空航天与国防终端市场2023年第二季度占总销售额47%，2022年第二季度为30%，2023年第一季度为43%，同比增长主要因Telephonics纳入，排除该影响，Q2 A&D收入同比有机增长5.9%，该市场需求强劲，积压订单达13.9亿美元，预计第三季度该市场销售约占总销售45% [11][12] - 汽车销售2023年第二季度占总销售17%，2022年同期为18%，2023年第一季度为17%，同比下降主要因部分客户持续进行库存调整，预计第三季度汽车业务贡献16%总销售 [13] - 医疗工业仪器终端市场2023年第二季度贡献16%总销售，2022年同期为21%，2023年第一季度为19%，环比下降主要因部分客户减少库存，仪器细分市场对半导体资本设备市场依赖较大，该市场需求疲软，预计第三季度MI&I和AI占收入17% [13] - 数据中心计算终端市场2023年第二季度销售占总销售12%，2022年第二季度为17%，2023年第一季度为10%，该市场表现好于预期且环比增长，因数据中心客户为生成式AI应用构建产品，预计第三季度该市场收入约占15% [14] - 网络业务2023年第二季度占收入8%，2022年第二季度为14%，2023年第一季度为11%，该季度下降主要因上海背板组装工厂出售，且客户专注于库存消化，预计第三季度该市场占收入7% [15] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司战略是将业务转变为周期性更弱、更具差异化，重点是为客户提供的产品解决方案增值，特别是在航空航天与国防市场 [7] - 2018年收购Anaren，拓展产品组合至高度工程化RF组件和子组件，增加关键RF工程能力和资源；2022年收购Telephonics，将航空航天与国防产品供应垂直扩展到更高级工程系统解决方案，水平扩展到 surveillance和通信市场，加强在雷达系统的地位，超50% A&D收入来自工程和集成电子产品，PCBs占比低于50% [7][8] - 自1月起，A&D部门以雷达和C4Isr + Space两个业务部门运营，目标是使业务与客户关键项目优先级保持一致 [8] - 正在马来西亚槟城建设新的先进自动化PCB制造工厂，以应对客户对供应链弹性和区域多元化的担忧，满足商业市场对先进多层PCB采购的需求，目前建设约完成75%，按计划推进，第二季度开始搬入设备，第三季度继续，第四季度有望产出首批样品 [9] - 计划关闭加利福尼亚州阿纳海姆和圣克拉拉以及香港的三家小型制造工厂，以提高工厂整体利用率、运营绩效、客户关注度和盈利能力，香港工厂第二季度已停产，北美两家工厂预计年底前停产，客户支持整合，预计保留大部分转移业务 [10] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 2023年第二季度收入在指引范围内，因航空航天与国防终端市场持续强劲以及数据中心计算终端市场表现好于预期，抵消医疗、工业和仪器以及汽车终端市场低于预期的结果；非GAAP EPS远高于指引范围，得益于组合改善和运营执行，特别是北美PCB业务 [6] - 航空航天与国防市场需求强劲，积压订单创纪录，但部分商业终端市场需求疲软；展望第三季度，商业市场情况不一，数据中心计算和MI&I市场环比增长，汽车市场稳定，网络市场持续下滑，A&D市场需求依然强劲 [6] - 公司有信心通过员工和供应链合作伙伴的努力克服2023年的挑战，商业市场中数据中心计算因人工智能进步呈现改善趋势，医疗、工业和仪器市场需求增长，汽车市场稳定，网络市场持续疲软，A&D业务将继续与供应链合作伙伴合作，改善发货情况 [19] 其他重要信息 - 首席财务官Todd Schull计划年底退休，Dan Bailey将接任，Dan Bailey拥有丰富CFO经验和国防行业专业知识 [4][5] - 公司将参加8月7日的Needham虚拟工业技术机器人和清洁技术一对一会议、8月29日在芝加哥举行的Jefferies半导体IT硬件和通信技术峰会以及9月6日在纽约举行的Jefferies工业会议 [28] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 工厂关闭的时间和成本节约幅度 - 关闭工厂预计产生约2500万美元（上下浮动几百万美元）成本，包括劳动力相关成本、合同终止、设备注销和处置等，大部分成本预计在2023年发生；完成过渡后，预计每年带来约2500万美元收益，收益在2024年上半年逐步提升，年中达到全速 [30][31][32] 问题2: 本季度利润率提高的主要因素及北美业务运营效率提高的原因和可持续性 - 北美PCB业务过去受COVID和劳动力成本通胀影响，本季度取得进展，但仍有提升空间；利润率提高因素包括产品组合中高利润率产品增加以及工厂生产水平和执行能力提升，公司实施新工具帮助总经理更有效地运营业务，这两个因素都很重要 [34][35] 问题3: 马来西亚工厂爬坡对未来几个季度毛利率的影响 - 预计下半年在槟城爬坡会产生额外成本，已纳入预测，第三季度投资水平较第二季度增加；亚洲业务表现出色，但商业市场下滑对该地区影响更大；香港工厂关闭损失已消除，大致抵消槟城成本投资，亚洲业务季度间相对平稳；预计槟城工厂爬坡对毛利率有30 - 50个基点影响，第三季度可通过其他方面进展和更好执行来弥补 [37][38][39] 问题4: 数据中心与AI相关产品情况、技术差异、内容是否更高以及客户和未来展望 - 数据中心计算市场约75%为数据中心，25%为半导体，半导体部分今年有拖累；数据中心中超一半由AI设计驱动；电路板复杂性由芯片组决定，芯片组设计进步对电路板材料、热性能和速度提出更高要求，层数也在增加；设计工作通常在保密环境进行，是专有设计；公司在北美和中国的现有能力以及即将投入使用的马来西亚工厂使其处于有利地位；目前有多个客户有相关业务活动，希望业务量能在今年剩余时间和明年扩散到云与数据中心其他领域 [40][42][43] 问题5: 槟城工厂2000万美元存款退还时间 - 预计第三季度完成融资安排后退还2000万美元存款，这是为保证槟城工厂建设进度的临时举措 [46] 问题6: 未来资本支出情况 - 今年资本支出预计约1.4亿美元，高于5%目标范围；预计明年资本支出仍较高，2023 - 2024年是槟城工厂启动和爬坡的投资高峰期，之后将恢复到更正常水平，通常维持性资本支出接近4% [47][48] 问题7: 本季度汽车业务总项目价值 - 本季度汽车业务赢得约9500万美元终身项目价值，与去年同期相比是低季度，去年同期为6000万美元；今年目前表现良好，上一季度为2.67亿美元，去年全年为5.3亿美元；项目通常次年开始，三到五年为一个项目周期 [49] 问题8: 根据指引和业务改善情况，亚洲产能利用率是否会显著提高 - 亚洲工厂业务与商业部门高度相关，随着数据中心和医疗工业仪器市场在第三季度改善，尽管网络市场有拖累，但整体市场改善将使亚洲产能利用率提高；投入的资本主要用于技术而非产能，也有助于提高利用率 [52][53] 问题9: 产能利用率提高对毛利率的影响 - 商业市场收入增长将有利于亚洲业务，提高利用率和盈利能力，但会受到槟城工厂爬坡的暂时影响；总体而言，商业市场好转是积极信号，虽不能确定已触底，但令人鼓舞 [54][56] 问题10: 除当前季度外，其他商业市场整体环境变化 - 下半年，半导体资本设备和半导体市场今年可能仍较疲软，需更广泛复苏才能推动需求；网络市场存在库存消化问题，电信方面服务提供商支出低迷，第三季度预计表现不佳，第四季度可能改善；汽车市场表现良好，虽同比下降但幅度不大，仍受半导体供应短缺影响，客户对第四季度有乐观预期但也有供应链挑战；医疗工业市场客户已度过库存调整期，需求开始改善，预计将持续；航空航天与国防市场需求强劲，需解决供应链问题以实现业务持续改善 [57][59][60] 问题11: 2019年收购的i3公司技术能否用于半导体封装 - 公司将i3设备转移到威斯康星州奇珀瓦福尔斯先进技术中心，主要为国防客户和自身RF组件生产线进行基板和类似基板PCB工作；目前专注于满足国防客户需求，其需求线间距约为18微米，公司目前为25微米左右并向18微米迈进，短期内不会进入商业领域 [63] 问题12: 航空航天与国防业务积压订单增长但收入未同步增长的瓶颈及供应链状况改善情况 - 航空航天与国防业务约一半为印刷电路板，一半为集成电子产品，供应链问题主要出在集成电子产品部分；北美PCB业务第二季度表现强劲，第三季度可能因夏季假期产量略有下降；集成电子产品供应链问题部分源于外部小供应商，情况正在逐步改善，预计下季度继续改善；公司内部在供应链管理方面取得进展，1月成立集成电子组织，本季度引入关键领导，有信心在今年和明年初持续改善 [64][65][66]