财务数据和关键指标变化 - 2023年第一季度净销售额为5.444亿美元，2022年第一季度为5.813亿美元，同比下降 [17] - 2023年第一季度GAAP运营亏损为350万美元，2022年第一季度运营收入为2590万美元 [18] - 2023年第一季度GAAP净亏损为580万美元，摊薄后每股亏损0.06美元，2022年第一季度GAAP净收入为1720万美元，摊薄后每股收益0.17美元 [18] - 2023年第一季度非GAAP毛利率为17.1%，2022年第一季度为15.9%，同比增加 [19] - 2023年第一季度销售和营销费用为2060万美元，占净销售额3.8%，2022年同期为1760万美元，占3% [19] - 2023年第一季度G&A费用为3210万美元，占净销售额5.9%，2022年同期为2980万美元，占5.1% [19] - 2023年第一季度研发费用为680万美元，占收入1.3%，2022年同期为530万美元，占0.9% [20] - 2023年第一季度运营利润率为6.1%，2022年同期为6.8% [20] - 2023年第一季度利息费用为1210万美元，2022年同期为1080万美元 [20] - 2023年第一季度外汇影响为负90万美元，政府激励和利息收入抵消后净收益120万美元，对每股收益产生0.01美元积极影响，2022年第一季度收益100万美元，对每股收益影响0.01美元 [20] - 2023年第一季度有效税率为17%，税收费用为380万美元，2022年税率为15%，税收费用为450万美元 [21] - 2023年第一季度净收入为1860万美元，摊薄后每股收益0.18美元，2022年第一季度净收入为2530万美元，摊薄后每股收益0.24美元 [21] - 2023年第一季度调整后EBITDA为5850万美元，占收入10.7%，2022年第一季度为6200万美元，占10.7% [21] - 2023年第一季度折旧为400万美元，净资本支出为3070万美元 [22] - 2023年第一季度运营现金流为5510万美元，占收入10.1%，自由现金流为2440万美元，占4.5% [22] - 2023年第一季度末现金及现金等价物为4.175亿美元，包含上海EMS设施房产出售所得4030万美元及上海背板组装设施部分出售所得 [22] - 2023年第一季度净债务与过去12个月EBITDA之比为1.4%，低于1.5倍至2倍的目标范围 [23] 各条业务线数据和关键指标变化 - 2023年第一季度先进技术和工程产品业务占收入约41%，2022年同期约33%，2022年第四季度约39% [14] - 2023年第一季度亚太地区PCB产能利用率为52%，2022年同期为78%，2022年第四季度为69% [15] - 2023年第一季度北美地区整体PCB产能利用率为39%，2022年同期为49%，2022年第四季度为41% [15] - 2023年第一季度前五大客户贡献36%的总销售额，与2023年第四季度相同 [16] - 2023年第一季度末90天积压订单（不包括Telephonics）为4.291亿美元，2022年第一季度末为6.053亿美元；包括Telephonics，2023年第一季度末积压订单为4.822亿美元 [16] - 截至4月3日的3个月，包括Telephonics的订单出货比为0.82 [16] 各个市场数据和关键指标变化 - 2023年第一季度航空航天和国防市场占总销售额43%，2022年第一季度为30%，2022年第四季度为40%；排除Telephonics影响，2023年第一季度A&D收入同比有机增长7%；A&D项目积压订单为13.8亿美元 [9] - 2023年第一季度医疗工业仪器市场占总销售额19%，2022年同期为21%，2022年第四季度为17%；预计第二季度占收入18% [12] - 2023年第一季度汽车销售占总销售额17%，2022年同期为20%，2022年第四季度为16%；预计第二季度汽车业务占总销售额18% [13] - 2023年第一季度网络业务占收入11%，2022年第一季度为13%，2022年第四季度为13%；预计第二季度该市场占收入8% [13] - 2023年第一季度数据中心计算市场占总销售额10%，2022年第一季度为16%，2022年第四季度为14%；预计第二季度该市场收入占比约11% [14] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司致力于业务转型，减少周期性并实现差异化，战略重点是为客户提供的产品解决方案增值，尤其是在航空航天和国防市场 [6] - 2018年收购Anaren，拓展产品组合至高度工程化的RF组件和子组件，增加关键RF工程能力和资源 [6] - 2022年收购Telephonics，将航空航天和国防产品供应垂直扩展到更高级别的工程系统解决方案，水平扩展到监视和通信市场，加强在雷达系统的地位 [6] - 正在马来西亚槟城建设新的先进自动化PCB制造工厂，以应对客户对供应链弹性和区域多元化的担忧，服务商业市场，如网络、数据中心计算、医疗、工业和仪器仪表等 [7] - 计划关闭加利福尼亚州阿纳海姆和圣克拉拉以及香港的3家小型制造工厂，以提高工厂利用率、运营绩效、客户关注度和盈利能力，预计第二季度末关闭香港工厂，年底关闭北美两家工厂 [8] - 3月底完成上海背板组装设施（BPA）的出售，该设施2022年营收约4500万美元，运营收入微不足道 [9] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 2023年第一季度因商业市场需求疲软和供应链挑战，收入低于指引范围，但由于产品组合改善和成本控制，非GAAP每股收益在指引范围内 [4] - 航空航天和国防市场需求强劲，积压订单创纪录，商业终端市场需求疲软；第二季度商业市场库存调整和需求疲软情况有所缓解，订单企稳但处于较低水平，A&D市场需求持续强劲，占收入40% [5] - 国防市场需求良好得益于国防预算积极、战略项目契合度高和关键项目订单；但供应链复杂，一些小组织难以满足交付时间要求，预计2023年该领域将稳步进展，第二季度该市场销售预计占总销售约45% [10] - 管理层对员工努力克服挑战有信心，认为随着时间推移能在2023年解决问题 [17] - 预计2023年第二季度总营收在5.3亿至5.7亿美元之间，非GAAP收益在摊薄后每股0.17至0.23美元之间；第二季度指引不包括上海背板组装设施在第一季度产生的800万美元营收和40万美元运营利润 [24] 其他重要信息 - 公司将参加5月23日的巴克莱杠杆融资会议、6月7日的Stifel跨行业洞察会议和6月8日的瑞银工业会议 [25] - 公司将于5月31日在纽约法明代尔的Telephonics工厂举办分析师日活动 [25] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 请量化航空航天国防市场的交付周期，指出最大问题所在，并说明国防生产法案是否有帮助 - 交付周期方面，印刷电路板问题不大，集成电子产品（包括组装、RF子组件、微电子和完整系统工作）面临较大供应链挑战，大部分项目积压订单的交付窗口为18个月到2年；主要问题在于供应链中的小供应商，受新冠疫情影响劳动力受限，且面临利率上升和融资、现金流困难；国防生产法案未提及是否有帮助 [27][28] 问题2: 供应瓶颈是否与半导体器件有关 - 仍存在模拟半导体供应瓶颈，系统依赖旧设计，特别是服务业务方面；但问题不仅限于此，供应商在电源供应、旧零件重新认证等方面也面临挑战 [29][30] 问题3: 请量化槟城工厂的上线时间，以及该工厂上线后中国工厂的情况 - 槟城工厂目前仍在建设中，第三季度开始接收设备，第四季度开始资格认证和早期生产，预计明年第四季度接近满负荷生产；对中国工厂影响不大，部分现有项目会转移，但大部分是新客户项目，主要集中在标准和高科技电路板生产，补充现有业务 [31][32][33] 问题4: 如何核算ANR和Telephonics收购产生的RF工程及相关收入，以及与PCB和F&S运营部门的关系 - RF工程及相关收入计入PCB部门；F&S部门是Anaren的商业组件生产部分，Anaren和Telephonics的其余部分以及组装业务属于航空航天和国防业务的非PCB部分 [35] 问题5: 幻灯片16列出的约40个国防项目中，前5或10个项目是哪些，主要订单来自哪里 - 关键项目包括F - 16的SABRE项目、F35项目、SPY 6和SPY 7雷达项目、低空防空导弹防御系统项目；Telephonics雷达业务主要涉及直升机平台，如西科斯基或洛克希德·马丁以及波音的项目；大项目内容主要集中在雷达相关项目，部分项目有较大印刷电路板内容 [36][37] 问题6: 请讨论本季度汽车设计中标项目的数量和价值 - 本季度汽车设计中标表现出色，总项目价值约2.67亿美元，2022年同期约6600万美元，2022年第四季度约2.79亿美元，2022年全年中标5.3亿美元；这些项目通常在中标后6个月到1年投入生产 [38] 问题7: 对第二季度之后航空航天和国防业务的预测信心如何 - 公司将专注于供应链管理的逐步改善，尽管收购Telephonics后供应链挑战增加，但计划在今年持续改进，部分问题可能延续到明年；劳动力市场改善对北美PCB生产有积极影响，目前约58%的收入来自北美生产，42%来自亚洲；公司将重点关注集成电子产品业务，与供应商合作提高交付可预测性 [41][42][43] 问题8: 从公司角度看，商业业务中哪些领域确定性高，哪些领域确定性低 - 航空航天和国防以及汽车业务确定性高，航空航天和国防有积压订单，汽车业务在经历年初下滑后有望回升；工业业务也在向好发展；医疗领域因库存控制存在不确定性，潜在需求应存在，有望在第三、四季度改善；数据中心计算、网络和仪器仪表市场（半导体资本设备市场）表现疲软，数据中心市场可能在年内有所改善，半导体市场问题可能延续到明年 [45][46][47]