分组1：投资者关系活动基本信息 - 活动类别为路演活动和线上调研 [1] - 参与单位众多，包括中信电子、申万宏源等多家机构 [1] - 活动时间为2024年10月25日，地点为线上 [1] - 上市公司接待人员为副总经理李振华、董事会秘书兼财务总监吴新元 [1] 分组2：三季度经营情况 - 第三季度单季度营收2.2亿元，同比增长25%，产品综合毛利率近30%，同比上升约11个百分点，归属净利润6800万元，同比由负转正，扣非净利润1400万元，同比由负转正 [1] - 前三季度营业收入6.49亿元，同比增长40%，归属净利润1.1亿元，同比由负转正，扣非净利润7700万元，同比由负转正，经营性现金流净额1.89亿元，同比由负转正 [2] - 三季度末公司存货4.46亿元，相对同期减少1300万元 [2] 分组3：交流问答 营收拆分 - 产品应用领域分为消费电子、智能家电、工业控制和汽车电子领域，工业控制和汽车电子合计占比25%，消费电子和智能家电合计占比75% [2] MCU产品占比 - MCU产品以8位机为主，数量上8位机与32位机是10:1的关系，32位机收入占比超30% [2] 产品价格 - 目前产品价格基本稳定，未来趋势也基本稳定 [2] 竞争态势 - MCU设计公司竞争态势可能持续较长时间，直到国内MCU原厂最后淘汰到个位数为止 [2] 车规级产品推进和布局 - 2022年三季度推出第一款车规级芯片后陆续有系列产品推出，目前近30款车规级产品在售，均是M0+内核产品，应用于车身控制，今年研发流片的M55内核产品将应用于域控制领域 [3] 车规级产品销售规模和未来发展 - 车规级产品收入规模尚小，预计全年营收2000 - 3000万元，增长速度较快，希望不久的将来占公司营收半壁江山 [3] 并购发展 - 公司高度重视并购发展，采取积极而谨慎的态度寻找技术或市场互补、价值观认同的标的公司 [3]