经营业绩 - 2024年前三季度累计营收130.49亿元，同比增长37.92%，归母净利润累计14.88亿元，同比增长63.86%，扣非归母净利润累计13.76亿元，同比增长86.67% [1] - 2024年第三季度营收47.28亿元，同比增长37.95%，归母净利润5.01亿元，同比增长15.33%，扣非归母净利润4.72亿元，同比增长51.53% [1][2] 营收及毛利率变化 - 2024年第三季度营收环比增长8.45%，因电子装联业务项目结算增加 [2] - 2024年第三季度综合毛利率环比略有下降，受电子装联业务规模增长、封装基板及PCB业务产品结构变化、广州封装基板新工厂产能爬坡和原材料涨价影响 [2] PCB业务情况 - 下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心、汽车电子等领域，2024年第三季度数据中心及汽车电子领域营收环比提升，通信领域营收占比下降 [2] - 可对现有工厂技术改造升级释放产能，南通基地有土地储备，南通四期项目推进基建，拟建设PCB工艺技术平台 [2] - 2024年第三季度工厂稼动率环比基本持平，维持在高位水平 [3] 封装基板业务情况 - 产品覆盖种类多，应用于移动智能终端、服务器/存储等领域，2024年第三季度下游市场需求放缓，产品结构调整 [2][3] - 工厂稼动率随下游部分领域需求波动略有回落 [3] - 无锡基板二期工厂已单月盈亏平衡，广州封装基板项目一期产能爬坡处于前期，聚焦平台能力建设和客户产品认证 [3] - FC - BGA封装基板具备16层及以下产品批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力，20层产品送样认证推进中 [3]