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神工股份(688233) - 锦州神工半导体股份有限公司2024年第三季度报告投资者关系活动记录表

公司经营情况 - 2024年第三季度营业收入8888.96万元,同比增加约120.32%,环比增加约32.87% [2] - 今年前三季度营业收入累计约2.14亿元,同比增加约79.65% [2] - 第三季度单季度归属于上市公司股东的净利润2272.39万元,连续第三个季度盈利,今年前三季度净利润总额约2748.60万元 [2] 毛利率改善原因 - 大直径硅材料业务毛利率提升来自成本端优化,硅零部件业务在产品品类结构上改善,硅片业务排产计划优化促成第三季度毛利率整体环比提升 [2] 硅零部件业务情况 - 面向中国大陆市场销售,主要供给国产等离子刻蚀机原厂(如北方华创)和国内集成电路制造企业(如长江存储),本报告期向前者出货相对较多 [2] - 国产半导体设备厂商发展为国产供应链配套企业带来新机遇 [3] 国内市场竞争情况 - 行业具有“资金壁垒高、技术壁垒高、市场壁垒高”特征,国内半导体级大直径硅材料及硅零部件生产厂商数量无变化 [3] - 公司是全球少数具备“材料 + 加工”一体化能力的厂商,在质量、成本、研发等方面有自主控制力和长期竞争优势 [3] 半导体行业趋势及影响 - 2024年个人电脑和智能手机出货量增长2%-3%,全球半导体销售额同比增长预计为20%,除去大宗存储芯片后为10%,再除去人工智能相关的HBM和企业级SSD后增长只有3% [3] - 美国六大科技巨头对人工智能数据中心的资本开支带动先进制程高端芯片需求增加,中国芯片制造产能国产化浪潮是半导体景气度上行的两大动力源 [3] - 大直径硅材料业务通过海外客户切入海外市场先进制程产能扩张,硅零部件业务通过本土客户切入中国本土市场成熟制程国产化产能扩张 [3][4]