财务表现 - 2024年前三季度公司累计实现营业收入130.49亿元，同比增长37.92% [1] - 2024年前三季度归母净利润14.88亿元，同比增长63.86% [1] - 2024年前三季度扣非归母净利润13.76亿元，同比增长86.67% [1] - 2024年第三季度公司实现营业收入47.28亿元，同比增长37.95% [1] - 2024年第三季度归母净利润5.01亿元，同比增长51.53% [1] - 2024年第三季度扣非归母净利润4.72亿元，同比增长15.33% [1] 业务发展 - 2024年第三季度电子装联业务项目结算增加，营收规模环比增长8.45% [2] - 2024年第三季度PCB业务在数据中心及汽车电子领域营收环比提升 [2] - 公司PCB业务在深圳、无锡、南通及泰国设有工厂，南通四期项目有序推进 [2] - 2024年第三季度封装基板下游市场需求放缓，产品结构随需求波动调整 [2] - 2024年第三季度PCB工厂稼动率维持高位，封装基板工厂稼动率略有回落 [2] - 无锡基板二期工厂已实现单月盈亏平衡，广州封装基板项目一期产能爬坡中 [3] 技术进展 - 公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力 [3] - 20层FC-BGA产品送样认证工作有序推进中 [3] 汇率影响 - 2024年第三季度人民币兑美元升值导致公司产生汇兑损失 [3] - 公司将持续关注汇率变动，采取外汇套期保值等避险措施 [3]