公司经营业绩 - 2024年全球半导体市场回暖，公司主打产品CMP装备、减薄装备等应用广泛，市场占有率提高 [3] - 2024年前三季度新签订单饱满，CMP装备、晶圆再生等订单增幅不错，在手订单充足，机台交付量显著提升 [3] - 2024年前三季度产品布局进展顺利，全新抛光系统架构CMP机台Universal H300小批量出货并获多家头部客户批量销售订单；12英寸超精密晶圆减薄机Versatile–GP300首台验证，性能获认可；应用于4/6/8英寸化合物半导体的刷片清洗装和12英寸单片终端清洗机首台验收 [3] - 2024年第三季度实现营业收入9.55亿元，同比增长57.63%，环比增长17.00%；实现归母净利润2.88亿元，同比增长51.74%，环比增长24.97% [3] - 前三季度实现营业收入24.52亿元，同比增长33.22%；实现归母净利润7.21亿元，同比增长27.80%；实现归母扣非净利润6.15亿元，同比增长33.85% [4] 问答环节 发展战略与增速目标 - 未来以市场和客户需求为导向，推进CMP产品技术和性能升级，推出满足更多材质工艺和更先进制程要求的CMP装备；践行“装备 + 服务”平台化发展战略，加大新产品研发投入，推进减薄、划切、湿法等关键核心装备研发、产业化，争取更多订单和市场份额，保持业绩稳步增长 [4] HBM市场机遇与布局 - 随着AI、高性能计算等发展，2.5D/3D封装、HBM等先进封装技术成重要方向，公司主打产品及新推出装备是芯片堆叠和先进封装关键核心装备，先进封装产线对公司产品需求量将大幅提升，公司密切关注国内技术发展，与头部客户深度合作 [5] 前三季度收入拆分 - 前三季度装备约占收入的90%，以CMP装备收入为主，新产品减薄、清洗、SDS/CDS装备等逐步贡献收入；配套材料及技术服务约占收入的10% [5] CMP新产品进展 - 2024年前三季度，全新抛光系统架构CMP机台Universal H300小批量出货并获多家头部客户批量销售订单；面向第三代半导体的新机型已签署订单，待厂内测试后发往客户端验证 [6] CMP产品价格与市场空间 - 公司产品在充分竞争背景下发展，议价长期存在，价格变动正常；通过核心零部件自制自研、培育零部件厂商控制生产成本，加大研发投入推出新功能、新模块和新产品提高议价能力，保持毛利率和净利率稳定；随着推出满足更多需求的CMP装备及国内新技术应用，客户对CMP装备采购和升级需求将快速增长 [6][7] 减薄市场布局 - 把握Chiplet和HBM等先进封装领域发展机遇，全面布局减薄、划切、边抛等装备，推进相关装备研发验证工作；12英寸超精密晶圆减薄机Versatile–GP300第三季度首台验证；面向封装领域的晶圆减薄贴膜一体机Versatile–GM300发往国内头部封测企业验证且顺利；12英寸晶圆边缘切割装备发往多家客户验证；国内先进封装市场发展将提升对减薄相关装备需求，巩固和提升公司核心竞争力 [7] 清洗产品发展情况 - CMP装备包含清洗模块，清洗技术自主研发，基于技术积淀和客户需求开展清洗装备研发，面向材料端终端清洗市场；自主研发的清洗装备已批量用于公司晶圆再生生产，应用于4/6/8英寸化合物半导体的刷片清洗装备和12英寸单片终端清洗机首台验收 [8] 晶圆再生业务进展 - 以自有CMP装备和清洗装备为依托，拓展晶圆再生业务，成为具备Fab装备及工艺技术服务的晶圆再生专业代工厂，获多家大生产线批量订单并长期稳定供货，产能超10万片/月；目前晶圆再生收入占公司总收入比例较小，将开拓客户争取更多订单 [8] 芯嵛半导体业务进展 - 芯嵛半导体（上海）有限公司为参股子公司，主要业务为离子注入机的研发、生产、销售，产品研发及客户端导入进度顺利 [9] 新技术、新产品获取方式和培育机制 - 产品研发以市场和客户需求为导向，深耕半导体关键装备与技术服务，技术来源以内部培育和现有技术衍生为主；基于现有产品迭代，布局新技术新产品开发拓展，在CMP、减薄、划切、湿法等装备取得积极成果；未来抓住先进制程、先进封装工艺机遇，加大自主研发力度，推进新产品新工艺开发，开拓市场和客户，争取更多订单和市场份额 [9] 分红计划和派息政策 - 公司重视股东投资回报，践行长期、健康、可持续的股东价值回报机制，落实“以投资者为本”理念，在保证正常经营和长远发展前提下，统筹好公司发展、业绩增长与股东回报的动态平衡，执行公司利润分配政策，探索更多方式回报股东 [9]