芯片产品相关 - 龙芯6000系列有3款产品，面向PC领域4核的3A6000已小批量销售，面向服务器领域16核、32核、64核版本的3C6000处于样片阶段，面向笔记本领域8核的3B6000M处于流片阶段[1] - 3A6000在政策性市场表现不错，性价比高，随着党政政策性市场恢复前景较好，且已能流畅运行Windows7系统[1] - 3C6000预计2025年Q2完成产品化实现批产并正式发布，在服务器CPU里性价比超强，存储服务器市场有竞争力[1] - 3B6000M笔记本芯片性价比非常高[2] - 在售的服务器芯片产品主要为16核的3C5000和32核的3D5000，以芯片、板卡、解决方案的形态出货，面向安全、能源等行业领域客户[4] 业务发展相关 - 龙芯IP授权目前考虑纯IP授权和芯片设计服务两种模式，营收按领域计入工控或信息化芯片营收，目前体量小，理想状态是未来有十几家到几十家企业推出龙架构芯片[2] - 近期电子政务及安全应用市场有所恢复，短期营收需现有业务引擎带动，长远需在多市场拓展，不同细分行业需求恢复速度有差别[3] - 龙芯信息化类芯片业务同比提升是内因（3A6000性价比大幅提升）和外因（市场恢复）叠加的结果，在上一轮采购周期中，龙芯在电子政务办公领域占比约30%，希望继续提高市占率[3] - 随着政策性市场从党政到行业、从PC到服务器，相应销售人员与组织要加强，在开放市场要做垂直解决方案，重构产业链及组织生态是销售端优化措施[4] 技术相关 - 二进制翻译有用户级和系统级两种方式，龙芯过去做用户级，今年开始尝试系统级，已能直接跑Windows，下一步优化是打开GPU，还计划实现Linux和Windows系统的窗口、文件系统、设备“三融合”[4][5]