财务数据和关键指标变化 - 第三季度营收1.88亿美元，略低于指引中点，环比增长8.6%，同比增长37%，连续七个季度实现营收环比增长 [11] - 非GAAP净亏损1430万美元，即摊薄后每股亏损0.12美元，处于指引区间上限 [14] - 第三季度非GAAP毛利率为36.3%，高于上一季度的35.4%，略高于指引区间中点 [15] - 第三季度非GAAP运营费用为8860万美元，非GAAP税率为25% [15] - 第三季度应收账款周转天数为49天，库存周转天数为159天 [16] - 第三季度经营活动产生的现金为负2800万美元，资本支出为1.03亿美元，自由现金流为负1.31亿美元 [16] - 目前公司拥有约13亿美元现金及流动性资金 [16] - 预计2022财年净资本支出约为5.5亿美元，此前预计为4.75亿美元 [19] - 预计第四季度营收在2亿 - 2.15亿美元之间 [20] - 预计第四季度非GAAP毛利率在35.3% - 37.3%之间 [20] - 预计第四季度非GAAP运营费用约为9100万美元 [20] - 预计第四季度非GAAP运营亏损在2000万 - 1100万美元之间，非运营净亏损约为150万美元 [20] - 预计第四季度非GAAP净亏损在1600万 - 900万美元之间，即摊薄后每股亏损0.13 - 0.07美元 [20] 各条业务线数据和关键指标变化 - 功率器件解决方案需求持续强劲，营收较上年增长约87% [12] - RF器件在通信基础设施以及航空航天和国防市场呈现积极态势 [13] - 150毫米碳化硅衬底需求增强，实现了强劲的同比和环比增长 [13] 各个市场数据和关键指标变化 - 半导体行业预计到本十年末市场规模将增长至1万亿美元，其中化合物半导体或碳化硅的占比将增加 [27] - 汽车市场中电动汽车产品不断增加，通用汽车和本田等企业宣布对电动汽车技术进行投资 [27] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司从碳化硅技术领导者向全球半导体巨头转型，投资世界级工厂以受益于汽车电气化、工业终端市场效率提升以及从硅向碳化硅转型带来的长期增长机遇 [22] - 公司的器件机会管道持续增长，目前已超过250亿美元，包含约9000个不同项目，销售团队将这些机会转化为广泛应用中的设计订单 [22] - 公司的首要任务是增加材料和器件的产能，将充分利用现有产能，包括扩大达勒姆的材料产能、从现有工厂生产更多器件以及提前莫霍克谷工厂的装修时间表 [25] - 公司很可能需要增加更多材料生产，并考虑建设另一家晶圆厂，时间将早于此前预期 [26] - 公司与路特斯汽车建立新合作，为其提供碳化硅器件，路特斯汽车的Lucid Air车型续航里程达520英里 [24] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 尽管面临宏观经济干扰，但公司在第三季度继续执行战略，取得了强劲业绩和非GAAP摊薄后每股收益 [7] - 莫霍克谷工厂的开业是公司的重要战略里程碑，巩固了公司在碳化硅器件领域的全球领先地位 [9] - 公司对未来发展充满信心，将继续执行战略，打造全球半导体巨头 [28] 其他重要信息 - 公司在财报电话会议上展示非GAAP财务结果，与管理层内部衡量公司业绩的方式一致，非GAAP信息应作为GAAP财务报表的补充 [3] - 公司在本季度因中国的COVID - 19检疫协议导致部分封装分包商部分停产以及部分运输渠道延误，影响了营收 [11] - 公司在本季度产生了约2100万美元与莫霍克谷工厂相关的启动成本，预计到本财年末启动成本约为7500万美元 [18] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 莫霍克谷工厂产品客户认证的时间线，特别是在汽车终端市场 - 公司已开始在工厂运行晶圆，之后将进行内部认证，然后客户进行内部认证，通常需要几个季度完成。公司对工厂爬坡能力有信心，因为此前在奥尔巴尼有试点生产线。客户对该工厂的产能提升非常期待，已有产品订单。预计从2023财年下半年开始，工厂收入将大幅增加，有望支持2024年15亿美元的计划 [31][32][34] 问题2: 达勒姆工厂目前器件的毛利率趋势，以及莫霍克谷工厂折旧何时开始计入损益表 - 目前达勒姆150毫米的成本结构低于莫霍克谷200毫米的预期成本，随着达勒姆营收增长，会带来一定成本结构压力。当产品通过认证并开始发货时，莫霍克谷工厂的折旧将逐步增加，但由于纽约州的报销，折旧水平将比预期低约30% [36][37] 问题3: 设计订单到设计赢单的节奏，以及如何解读两者之间的联系 - 上季度设计订单持平是创纪录的持平，本财年至今设计订单同比增长100%。设计订单季度间会有波动，且认定设计订单有严格流程。过去三年公司设计订单总额达87亿美元，其中超40%已转化为设计赢单，即客户已下单产品，这推动了公司业务的增长 [42][43] 问题4: 资本支出方面，是否很快需要更多产能，以及本财年资本支出增加是否与莫霍克谷工厂爬坡加速有关 - 公司预计需要进一步扩大材料运营，正在考虑建设第三家材料工厂。同时，莫霍克谷工厂的装修和设备安装加速，且预计需要比原计划更早建设另一家晶圆厂，原因是需求强劲和供应链及设备交付时间问题。本财年资本支出增加是由于纽约州报销时间的问题，预计2023年资本支出将与本财年相当或更高，主要用于增加产能 [45][46][48] 问题5: 本季度1.6亿美元设计赢单中汽车相关的占比，以及这些汽车设计订单何时开始为公司带来收入 - 本季度约70%的设计订单为汽车相关。汽车客户从设计订单到生产的时间通常为4 - 5年，电动汽车会稍短。本季度的汽车设计订单部分可能在2026年产生收入，但大部分收入将在2026年之后 [53][54] 问题6: 本季度中国封锁导致的约1000万美元营收逆风目前的情况，以及第四季度指引是否考虑了这一影响 - 中国封锁是供应问题，需求依然强劲。公司团队已制定策略以减少未来类似影响。目前中国情况仍不稳定，第四季度预计仍会有类似的高个位数百万美元的影响，具体影响需在本季度结束后才能明确 [57][58][59] 问题7: 250亿美元机会管道代表的是现有产品还是预期产品，以及未来几年产品组合的多元化情况，是否会有更高电压产品商业化 - 机会管道主要偏向汽车应用，电压范围多为900 - 1200伏。公司也有针对电网等更高电压应用的产品和路线图，随着电压升高，碳化硅相对于硅的优势更明显，预计会有更多客户采用更高电压的碳化硅产品 [62][63] 问题8: 客户对碳化硅晶圆的需求缺口情况，以及市场是否会持续紧张，对晶圆定价有何影响 - 碳化硅需求增长速度超过预期，原因包括效率提升、系统成本降低以及硅行业供需混乱促使客户转向碳化硅。公司未满足的需求超过1亿美元，正在努力增加产能，包括扩大材料运营和考虑建设第三家材料工厂 [66][67][68] 问题9: 模块与分立功率器件的市场前景，以及公司在这两者之间的业务组合趋势 - 模块和器件市场在可预见的未来都将大幅增长，公司目前没有只专注于某一方面的计划，会根据客户需求灵活开展业务。例如，公司为路特斯汽车供应的是模块产品 [73][74] 问题10: 从分析师日来看，去年约90%的客户通过分销渠道获得，在功率半导体供应紧张的情况下，非汽车客户直接与公司合作获取未来产能的情况是否增加，以及未来1 - 2年直接客户和分销客户的比例变化 - 公司将继续与艾睿电子保持紧密合作，其在销售和应用工程方面有全球最大的业务覆盖，为公司带来了很多客户。对于汽车客户，由于过去两年硅供应问题，他们已认识到与半导体厂商建立直接关系的重要性，很多汽车制造商希望与公司建立直接合同或关系 [76][77][78] 问题11: 莫霍克谷工厂投产后，全球200毫米碳化硅生态系统的发展情况，客户对200毫米产品的兴趣，以及其他厂商进入该领域的时间，如何看待法国Soitec宣布建设工厂生产智能碳化硅晶圆的影响 - 行业发展迅速，吸引了很多关注和新想法。公司对自身发展路径有信心，客户的设计订单证明了这一点。目前公司专注于降低200毫米衬底成本和完善生态系统，客户对200毫米产品有兴趣，但公司需先完成自身的工作再确定最佳发展路径 [82][83][84] 问题12: 2023财年资本支出是否高于2022财年，是否包含建设第二家晶圆厂的投资 - 2023财年资本支出将与2022财年相当或更高，以应对更高的需求，且不包含建设第二家晶圆厂的投资 [87][88] 问题13: 如何看待第二家晶圆厂的规模和投资支出 - 预计第二家晶圆厂将比莫霍克谷工厂更大，公司将在今年年底前提供更多相关信息 [90] 问题14: 公司是否与客户讨论过让大客户承担部分第二家晶圆厂投资的问题 - 公司为客户提供供应保障计划，包括长期协议通常包含与产能承诺成比例的预付款。此外，各国政府对半导体工厂建设很感兴趣，预计会有政府支持，如莫霍克谷工厂获得了纽约州5亿美元的支持 [92][93]