公司竞争优势 - 作为首个推出和量产高像素单芯片技术方案及产品的厂商，具备先发优势，友商追赶难度大 [1] - 自建产线，产品研发迭代速度提高一倍以上，较友商有优势 [1] - 自建工厂可采购特殊设备，研发特色工艺，打造有竞争力产品，还能协调产能、提升研发速度、保护专利 [2] 产品毛利率 - 低像素产品市占率高，毛利率较高；高像素产品市场竞争激烈，毛利压力大，凭借技术优势维持约20%毛利率，未来随着高像素产品市占率提升，毛利率将相应提高 [1] - 显示驱动芯片行业竞争激烈，TDDI产品毛利约10个点，很多小公司可能退出市场 [3] 产品客户与出货情况 - 0.7微米的5000万像素产品已量产出货，1.0微米的5000万像素产品GC50B2与客户调试中，客户对性能满意，预计很快出货 [2] - 3200万像素产品在主流安卓品牌手机前后主摄量产及应用，前主摄应用较多；0.7微米的5000万像素产品GC50E0已实现品牌客户量产出货，目标市场为入门级安卓品牌手机 [3] 业务规划 - 汽车业务方面，产品在汽车后装已实现一定出货量，针对汽车前装研发产品并与客户对接，希望明年实现一定出货 [2] - 光谱CIS产品已克服困难实现量产出货，图像效果好，因客户保密要求不便透露具体情况 [2] - 从安卓品牌海量机型主摄市场着手，年底开始持续优化老产品、推出新产品，新产品用第二代技术，性能进步大 [2] 产品应用与市场定位 - 3200万像素产品用于主流安卓品牌手机前后主摄；5000万像素产品覆盖高、中、低档位终端市场 [3] 产能分配与生产规划 - 前期用低端产品填补产能，从800万像素产品升级到1300万像素，部分产能已升级为5000万像素产品，预计明年年中临港厂产能全部转换为高像素产品 [3] - 采用标准工艺的产品放合作工厂生产，自有工厂生产需特殊工艺的产品 [3]