公司概况 - 晶晨半导体是全球布局、国内领先的无晶圆半导体系统设计厂商，主营业务为系统级SoC芯片及周边芯片的研发、设计与销售 [7] - 公司产品包括多媒体智能终端SoC芯片、无线连接芯片、汽车电子芯片等，广泛应用于家庭、汽车、办公、教育等多个领域 [7] - 公司业务覆盖中国大陆、香港、北美、欧洲、拉丁美洲、亚太、非洲等全球主要经济区域 [7] 财务表现 - 2024年前三季度公司实现营收46.40亿元，同比增长20.28% [8] - 第一季度营收13.78亿元 - 第二季度营收16.38亿元 - 第三季度营收16.24亿元，同比增长7.73% - 2024年前三季度公司实现归母净利润5.94亿元，同比增长89.26% [8] - 第一季度归母净利润1.28亿元 - 第二季度归母净利润2.35亿元 - 第三季度归母净利润2.32亿元，同比增长79.52% - 2024年前三季度公司实现综合毛利率36.37%，其中Q3综合毛利率38.22%，同比提升2.24个百分点 [10] 产品与市场 - Wi-Fi 6芯片在国内运营商招标中获得大比例份额，预计2024年W系列销量将首次突破1千万颗 [8] - T系列芯片前三季度销售收入同比增长超过50%，第三季度销售收入和出货量均实现环比增长 [8] - 6nm芯片是业界首款集成4K和AI功能的商用芯片，CPU性能提高60%以上，GPU性能提高230%以上，功耗降低50% [9] 研发与库存 - 2024年前三季度公司发生研发费用10.20亿元，同比增长0.68亿元，研发人员增加60人 [10] - 2024年第三季度存货金额12.71亿元，存货周转天数117天，库存结构健康 [9] - 公司产品制程主要为28nm、22nm、12nm、6nm，当前12nm为主力出货制程 [11] 其他 - 2024年前三季度公司因股权激励确认的股份支付费用0.87亿元，对归属于母公司所有者的净利润的影响为0.89亿元 [10] - 公司确定2024年为运营效率提升年，实施了一系列运营效率提升行动项 [10]