公司2024年1 - 9月经营情况 - 2024年1 - 9月实现营收26,607.10万元较上年同期增长61.44%[2] - 研发投入20,113.19万元同比增长23.54%占营收75.59%[2] - 本季度实现多个单季度新高如单季度营收、芯片出货量、7大新品单季度营收等[2] - 连续7个季度主要产品收入逐季上涨[2] 行业情况 - 2024年全球半导体市场规模预计达6,202亿美元同比增长17%[3] - 2024年全年增长率预计在14.4% - 20.7%之间[3] - 2024年8月全球半导体销售额达531亿美元同比增长20.6%环比增长3.5%[3] - 全球和中国半导体销售额均连续10个月同比正增长[3] - 2024年全球芯片市场规模预计增长18.8%达6,298亿美元2025年预计达7,167亿美元同比增长13.8%[3] 国内行业情况对公司业绩影响 - 9月规模以上工业增加值同比实际增长5.4%环比增长0.59%1 - 9月同比增长5.8%[3] - 2024年1 - 9月集成电路产品和新能源汽车产量同比分别增长26.0%和33.8%[3] 2024年第三季度公司营收情况 - 前三季度合计营业收入26,607.10万元同比增加61.44%[4] - 第三季度实现营收11,139.46万元同比增长97.69%[4] - 主要产品收入已实现连续7个季度环比增长[4] 公司产品出货量情况 - 前三季度产品出货量同比环比上涨芯片出货量连续7个季度环比增长[4] - 整体产品出货量累计突破2亿颗芯片[4] 公司三季度新品情况 - 2口千兆以太网交换机芯片问世已小批量出货[4] 工规级产品情况 - 2024年前三季度工规级产品收入同比增长120.40%[5] 公司毛利率变化趋势 - 2024年一季度毛利率41.11%半年度42.85%前三季度42.90%[5] - 谨慎预计四季度毛利率会有所下降[5] 车载以太网交换机芯片进程 - 全球车载以太网市场规模预计从2020年约10亿美元增长到2025年超30亿美元年均复合增长率25%[5] - 公司车载以太网交换机芯片样片已开始部分客户送样测试[5] 公司ESG评级情况 - 2024年正式发布首份ESG报告（2023年度）ESG评级由BB上升为BBB[6]