投资者关系活动基本信息 - 活动类别包括特定对象调研、分析师会议、业绩说明会、现场参观 [1] - 参与单位有公司、建信基金管理有限责任公司、交银施罗德基金管理有限公司等多家机构 [1] - 活动时间为2024年10月24日 - 30日，地点在公司三楼会议室 [1] - 上市公司接待人员有副总经理段方、董事会办公室主任杨涓禾等 [1] 行业与公司发展情况 - 高可靠集成电路领域长期前景向好，但“十四五”规划深入实施使装备建设领域或有调整优化，短期内影响公司产品开发和市场推广 [1] - 公司将发展高可靠集成电路作为核心主业，通过加大研发投入等措施提升核心竞争力 [1] 公司业务相关问题 - 公司产品部分市占率有变化，一些产品销售价格与去年同期相比有降幅，将通过加强研发等措施对冲价格端压力 [3] - 公司产品生产流程包括晶圆制造（委外加工）、封装测试、筛选等，用MESEAP系统管理生产，通过生产大数据分析实现快速交付，提高合同履约率 [3] - 公司目前暂无回购股份计划，专注主业发展，推动公司价值与市值均衡发展 [3] 公司研发情况 - 2024年上半年公司研发费用投入为7129.41万元，积累多项核心技术，获得发明专利38件、实用新型专利83件 [3] - 公司将继续重视研发投入，通过技术进步提升竞争力 [3] 活动合规说明 - 本次活动严格按规定交流沟通，不存在未公开重大信息泄露情形 [3]