公司基本情况 - 公司成立于40年前，专注于无机填料和颗粒载体行业产品的研发、制造和销售，是国内行业龙头企业 [1] - 公司拥有独立自主的系统化知识产权，是国家高新技术企业、国家首批专精特新"小巨人"企业、国家制造业单项冠军示范企业、国家知识产权优势企业 [1] 主要产品及应用领域 - 公司主要产品包括微米级、亚微米级角形粉体；微米级球形无机粉体；亚微米级球形粒子；表面处理的各种功能性颗粒 [1] - 产品应用于高端芯片（AI、5G、HPC等）封装、新一代高频高速覆铜板、异构集成先进封装（M7、M8、毫米波雷达、光伏电池胶黏剂、电气绝缘、Chiplet、HBM等）、热界面材料、先进3D打印等领域 [1] 财务表现 - 2024年前三季度，公司实现营业收入6.94亿元，同比增长35.79%；归属于上市公司股东净利润1.85亿元，同比增长48.10%；扣除非经常性损益的净利润1.69亿元，同比增长57.52% [2] - 公司紧抓行业发展机遇，整体业务收入同比增长，产品结构进一步优化，高阶品占比进一步提升 [2] 市场展望及产品情况 - 从10月份客户的下单情况来看，部分下游行业的库存正在得以改善，高端需求在继续提升，展望24年四季度相对谨慎乐观 [2] - 24年前三季度，公司销售至电子封装材料领域的整体营收占比在7成左右，销售至热界面材料等其它领域的产品占营收3成左右 [2] - Low α球形氧化铝系列产品放射性元素铀（U）和钍（Th）含量均低于5ppb级别，最低可低于1ppb级别，已稳定批量配套行业领先客户 [3] 战略规划 - 公司将在既定的战略规划下，专注于功能性粉体材料领域，未考虑并购下游企业 [3] - 公司始终专注于工业用粉体材料领域，致力于成为客户始终信赖的合作伙伴，面向全球客户提供有竞争力的产品和解决方案 [3]