财务数据和关键指标变化 - 2023财年公司实现创纪录的净销售额2.209万亿日元，同比增长10.2%，超过2月9日公布的财务预期；营业利润6177亿日元，净利润4715亿日元，均创历史新高；净资产收益率为32.3%，保持在中期管理计划目标30%以上 [6][7] - 毛利率为44.6%，较上一财年下降0.9个百分点；营业利润率为28.0%，较上一财年下降1.9个百分点；每股收益为1007日元 [7][8] - 第四季度净销售额为5582亿日元，较第三季度增长19.3%；毛利润为2516亿日元，营业利润为1527亿日元；毛利率为45.1%，营业利润率为27.4%，分别较第三季度提高1.5和2.9个百分点；资本支出较第三季度增加 [9][10] - 截至2023财年末，总资产为2.3115万亿日元，现金及现金等价物为4731亿日元，较上一季度增加856亿日元；应收账款和合同资产为4648亿日元，存货为6522亿日元；投资及其他资产为2829亿日元，较第三季度增加584亿日元；负债为7120亿日元，较上一季度增加537亿日元；净资产为1.5995万亿日元，权益比率为68.7%，保持在较高水平 [14] - 第四季度经营活动现金流为1096亿日元，投资活动现金流为 - 231亿日元，自由现金流为865亿日元 [15] - 预计2024财年全年净销售额为1.7万亿日元，毛利润为7410亿日元，营业利润为3930亿日元，净利润为3000亿日元 [25] - 预计2024财年研发费用为2000亿日元，资本投资为1240亿日元，均创历史新高；预计折旧费用为570亿日元 [28] - 2023财年全年每股股息为1711日元，其中包括200日元的60周年纪念股息；自2023年4月1日起，公司将普通股按1股拆分为3股；预计2024财年全年每股股息为320日元（不考虑股票拆分因素为960日元） [29] - 董事会决定回购不超过1200亿日元的股份，预计本财年总回报金额为2703亿日元 [30][31] 各条业务线数据和关键指标变化 SPE业务 - 2023财年净销售额为2.1552万亿日元，同比增长10.9%；部门收入为6963亿日元，部门利润率为32.3% [7][11] - 2023财年新设备销售额为1.6927万亿日元，同比增长12.9%，但产品销售构成因客户投资组合变化而突然改变；对逻辑/代工厂的销售额显著增加，而对内存制造商的销售额占比下降 [12] - 预计2024财年上半年SPE新设备销售额为5730亿日元，下半年为6900亿日元，预计净销售额将在2024财年上半年触底，并在下半年及以后开始复苏 [27] FPD业务 - 2023财年净销售额为536亿日元，较上一财年下降10.3%；部门收入为10亿日元，部门利润率下降4.5个百分点至2.0%，主要是由于计入了变动损失以及喷墨打印系统开发项目的暂停 [7][11] 现场解决方案业务 - 2023财年现场解决方案销售额为4740亿日元，同比增长4.0%，受安装基数增长的推动，零部件和服务销售在上一财年后保持强劲增长 [13] 各个市场数据和关键指标变化 - 半导体市场2023年预计较2022年增长约 - 10%，但预计2024年将复苏，市场规模有望超过2022年 [21] - 2023年WFE市场规模预计在700 - 750亿美元之间，较2023年2月的展望略有下调；预计2024年及以后WFE市场将强劲增长 [21][22] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司制定了财务目标并宣布了净零计划，旨在通过利用专业知识，持续创造高附加值的先进设备和技术服务，实现中长期利润增长和企业价值提升 [20] - 上个月成立了DSS（多元化系统与解决方案）新业务部门，以加强对MAGIC市场（元宇宙、自动驾驶、绿色能源、物联网与信息通信）的业务拓展，该业务于今年4月启动 [18] - 公司提供广泛的产品组合，以应对未来技术变革，目标是扩大在高附加值领域的市场份额 [24] - 2024财年公司计划在削减固定成本的同时，进行创纪录的2000亿日元研发投资，以支持未来增长 [25] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 半导体市场2023年增长放缓，但预计2024年将复苏，市场规模有望超过2022年；WFE市场2023年因政策利率上升和内存制造商库存调整而略有下调，但2024年及以后将强劲增长 [21][22] - 逻辑领域，为实现2纳米节点的低功耗和满足高速GPU需求，GAA纳米片和背面PD及结构将发挥核心作用；DRAM领域，为满足DDR5高速工作内存需求，芯片制造商将引入EUV光刻和高k金属栅极；NAND领域，将启动300层高堆叠结构的大容量存储计划，并采用多层堆叠和键合技术 [23] - 预计2025财年WFE市场将显著复苏 [26] 其他重要信息 - 公司将于7月11 - 13日在旧金山举行的Semicon West展会期间举办活动，CEO将在首日上午8:55作主题演讲，并在下午1:00 - 2:00组织炉边谈话，讨论公司长期增长机会 [70] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: 2024财年公司在中国市场的计划及现状 - 2022财年公司在中国市场的占比约为26%，市场端约为30%；2023财年降至约24%；预计2024财年可达30%多一点；由于地缘政治环境和市场条件，中国半导体成熟节点市场预计将增长，且上半年前沿技术节点投资受抑制，WFE市场变小，但成熟节点投资更活跃 [33][34][35] 问题: 2024财年SPE业务中逻辑/代工厂增长的驱动因素 - 下半年内存支出绝对值预计将逐渐增加，逻辑业务将先于内存业务复苏；主要驱动因素是物联网设备应用对成熟节点的需求增长，MAGIC市场、中国市场以及处理通用设备的代工厂业务都在增长 [37][38] 问题: 半导体市场和WFE市场的复苏趋势是否存在差异 - 半导体市场和WFE市场在一定程度上趋势一致；各公司预计2024年较本财年增长约10%，且2025年市场规模将大于2024年；下半年市场将逐渐复苏，2024 - 2025年将进一步增长；MAGIC市场波动有限，预计将稳定增长；公司计划到2027年底实现DSS业务部门销售额8500亿日元；新CPU更换加速、DDR5需求增长、智能手机更换需求以及PC库存下降和新操作系统引入带来的更换需求等因素将推动市场增长；到2025年，逻辑和内存的比例可能恢复到2020 - 2021年的水平 [40][41] 问题: DRAM销售额预计增长的原因 - 内存市场预计将逐渐复苏；DRAM主要有四家大客户，目前他们的投资已触底，从2023财年上半年开始调整至今约一年，有望看到复苏迹象；预计本财年下半年开始复苏，并在明年继续增长；不同应用的复苏顺序为通用逻辑先复苏，高端逻辑和DRAM相当，NAND最后 [43][44] 问题: 2024财年上半年内存需求是否有上调预期 - 预计今年WFE市场规模将下降25% - 30%；公司相对完成了客户订单交付，但部分产品发货推迟到本财年；市场增长潜力取决于宏观经济环境、通胀、利率以及NAND库存再平衡情况；明年上半年第一季度可能受今年业务环境和内存库存调整影响；公司认为目前库存水平合适，有能力应对市场突然复苏 [45][46][47] 问题: DRAM新设备销售增长是因为市场趋势还是客户投资恢复，以及公司市场份额是否增加 - DRAM市场有复苏趋势，公司市场渗透率和份额也有所增加；预计明年市场份额将实现正增长，公司在实现中期管理计划方面进展顺利 [51][52] 问题: 公司WFE市场规模预测与美国竞争对手存在差异的原因，以及从8000亿日元下调至7000 - 7500亿日元的潜在应用因素 - 宏观经济影响是一方面，高端逻辑库存投资有所调整，近期各公司内存相关支出下调，尤其是NAND；公司与竞争对手整体情况相似，但公司报告时间较晚，能纳入客户投资计划的变化 [54][55] 问题: 2024年WFE市场的增长预期 - 半导体市场2023年预计下降约10%，2024 - 2025年预计呈增长趋势；WFE市场预计增长约10%，接近2022年水平；宏观经济和库存状况会有影响，可能会出现季度性波动 [56] 问题: 不同产品业务前景差异的原因，以及清洗系统表现良好的原因 - 配额开发者市场公司份额为89%，投资确定性较高；蚀刻市场规模最大，但去年因折旧导致份额受影响；薄膜沉积业务受内存客户投资影响；清洗系统表现良好的原因包括防止专利冲突和在SPM市场的独特技术优势 [58][59] 问题: 现场解决方案业务的市场趋势 - 近期零部件销售增长迅速，但客户工厂利用率下降，因此对本财年该业务持保守预测，过去几年零部件服务业务稳步增长，但本财年可能因利用率下降而达到瓶颈 [64][65] 问题: 逻辑/代工厂成熟节点投资比例是否保持不变及本财年预期 - 上一财年逻辑/代工厂前沿和成熟节点（20纳米及以上）比例约为60:40；本财年日历年度成熟节点占比约为40%，2022年预期成熟节点占比（包括内存）为30% [66] 问题: 2024年毛利率的波动预期 - 预计毛利率较上一年下降1个百分点，目前预期为43.6%；主要是由于净销售额显著下降23%对毛利率产生影响 [67][69]