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TEL(TOELY) - 2023 Q3 - Earnings Call Transcript
TELTEL(US:TOELY)2023-02-12 21:02

财务数据和关键指标变化 - 第三季度净销售额为4678亿日元,环比下降34.0%。各业务线中,SPE净销售额为4588亿日元,FPD净销售额为89亿日元。毛利率为43.6%,环比下降2.7个百分点;营业利润率为24.5%,环比下降8.3个百分点[6][7] - 总资产为20927亿日元,现金及现金等价物为3894亿日元,应收账款和合同资产为4544亿日元,库存为6320亿日元,环比增加。负债为6583亿日元,净资产为14343亿日元,权益比率为68.0%[10] - 经营活动现金流为532亿日元,投资活动现金流为-138亿日元,融资活动现金流为-1346亿日元,自由现金流为393亿日元[10] 各条业务线数据和关键指标变化 - SPE业务净销售额为4588亿日元,毛利率为29.5%。FPD业务净销售额为89亿日元,毛利率为-3.7%[7][8] - SPE销售中,逻辑制造商占比69%,非易失性存储器占比16%,DRAM占比15%。非易失性存储器销售占比下降,逻辑和其他销售占比上升[8][9] - 现场解决方案销售为1175亿日元,环比下降,主要由于二手设备改装和零件销售减少[9] 各个市场数据和关键指标变化 - SPE销售按地区划分,主要在中国、北美和日本地区下降[8] - 中国市场占全年销售额的26%,其中80%为本地客户,20%为全球客户[64] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司计划合并现场解决方案业务单元和FPD业务单元,成立新的多元化系统与解决方案业务单元(DSS BU),以更有效地整合资源,抓住MAGIC市场(Metaverse、Autonomous Mobility、Green Energy、IoT & Information and Communication)的增长机会[19][20] - 公司将专注于高附加值领域,如蚀刻技术,并暂停了喷墨打印系统的开发项目[21] - 公司计划在未来五年内投资超过1万亿日元用于研发,并投入超过4000亿日元用于资本投资,主要用于评估工具[24] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 全球半导体设备市场(WFE)从2020年的650亿美元增长到2022年的约1000亿美元,但由于宏观经济和地缘政治因素,目前处于调整阶段。预计2023年WFE市场将达到约800亿美元,并在2024年及以后恢复增长[14][15] - 公司预计2023年WFE市场将在下半年开始复苏,主要由逻辑、DRAM和3D NAND等应用驱动[14][15][28] - 公司预计2024年和2025年WFE市场将继续增长,主要由新CPU、数据中心、DDR5、3D NAND、Metaverse、电动汽车和智能手机需求复苏驱动[15][28] 其他重要信息 - 公司宣布了股票拆分计划,将于2023年3月31日生效,每1股拆分为3股,以降低最低投资门槛,扩大投资者基础[11][12] - 公司计划在2023财年末支付每股200日元的纪念股息,以庆祝公司成立60周年[25] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: 2023年WFE市场的展望 - 2023年WFE市场预计为800亿美元,目前处于调整期,但接近底部,预计下半年将开始复苏。逻辑和内存的投资比例将从60:40变为80:20,内存市场可能在第四季度开始复苏[27][28][29] - 2024年和2025年WFE市场预计将继续增长,主要由新CPU、数据中心、DDR5、3D NAND、Metaverse、电动汽车和智能手机需求复苏驱动[28][30][31] 问题: 2023年财务预测上调的原因 - 公司将2023财年财务预测上调了700亿日元,主要由于逻辑领域的订单提前,以及美国对中国的出口管制影响小于预期[33][34] 问题: 美国出口管制对公司的影响 - 公司表示地缘政治问题是一个热点话题,但作为一家公司,不便对此发表具体评论。公司基于已报告的事实,预计2023年WFE市场为800亿美元[38][39] 问题: 2023年市场复苏的时间点 - 公司预计内存市场可能在6月及以后逐步复苏,但具体时间点难以精确预测。公司正在为未来的复苏做准备,包括增加库存[49][50][51] 问题: 2024年WFE市场的展望 - 公司预计2024年WFE市场将与2022年持平或更好,主要由内存市场的复苏和新的资本投资驱动[69][70][71] 问题: Rapidus与公司的关系 - Rapidus和东京电子是独立的公司,没有特殊关系。东京电子将继续保持公平,Rapidus是公司的重要客户之一[73][74]