财务数据和关键指标变化 - 第三季度净销售额为2917亿日元，较第二季度下降17.4%；毛利率为41.7%，营业利润率为21.6% [11] - 总资产为12784亿日元，现金及现金等价物为2690亿日元，较第二季度下降主要归因于库存增加和股息支付；负债为3636亿日元，净资产为9067亿日元，股权比率为70.4% [16][17] - 库存周转率为122天，应收账款周转率为39天 [17] - 经营活动现金流为 - 1186亿日元，融资活动现金流为 - 6564亿日元，自由现金流为 - 347亿日元 [18] - 上调2021财年全年财务预期，计划将全年净销售额增加600亿日元至13600亿日元，营业收入预计增加250亿日元至3060亿日元；第四季度合并净销售额预计达到创纪录的4000亿日元 [33][34] - 随着财务预期上调，年末每股股息将增加65日元至380日元，计划支付全年每股股息740日元 [37] 各条业务线数据和关键指标变化 - SPE业务销售额为2643亿日元，细分利润率为25.7%，销售额虽较第二季度下降，但细分利润率基本不变；FPD业务销售额在第二和第三季度均增长，细分利润率提高至17.9%；第三季度净销售额中，SPE业务占91%，FPD业务占9% [12][13] - 第三季度现场解决方案销售额为935亿日元，在合并销售额中占比32%，销售增长主要得益于改装业务贡献 [16] - 预计第四季度SPE新设备销售额将达到创纪录的2970亿日元 [35] 各个市场数据和关键指标变化 - 2021年WFE市场有望从2020年创纪录的市场规模增长近20%，逻辑代工投资强劲超去年，内存投资在5G普及和数据中心投资增加推动下有望复苏 [21] - FPD制造设备TFT阵列工艺市场中，移动应用OLED投资将增加，大尺寸面板LCD投资预计减少；受OLED投资驱动，2021年FPD设备市场有望增长，但因大尺寸面板投资从LCD向OLED过渡，FPD市场预计同比下降约30% [22] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 第三季度发布新产品和新平台，如用于清洗工艺的CELESTA SCD和蚀刻系统的Episode UL，以满足客户需求并实现自主过程控制 [25][26] - 加强数字化转型活动，2020年11月将札幌办公室迁至新址并重新开业为TEL数字设计广场，结合数字化转型和先进技术能力，为客户提供高附加值并提高资本效率 [27] - 提高生产能力，本财年第二季度完工的东北和山梨新生产大楼已投入运营，东北工厂和山梨工厂产能潜力分别提高两倍和1.5倍，为未来需求增长做好准备 [28] - 推进环境倡议，从支持客户低功耗半导体设备技术开发、提高产品生产率和降低能耗、促进自身运营节能三方面助力降低功耗；修订2030年中期环境目标，将产品每片晶圆处理二氧化碳排放减少目标参考年从2013年改为2018年，将各站点可再生能源比例提高到100%，并将总二氧化碳排放减少目标从较2018年参考年减少20%提高到70% [29][31][32] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 随着向数据驱动社会转型，WFE市场进入新增长阶段，公司实施多种措施以最大化增长潜力 [24] - 2021和2022年是重要年份，前景乐观，DRAM、NAND和代工逻辑等不同细分市场虽有差异，但整体前景更确定 [77][78] - 半导体市场规模到2030或2031年将超过1万亿美元，市场增长将持续，数据中心、PC、5G移动设备、汽车半导体设备等都是推动客户投资增加的因素 [101][103] 其他重要信息 - 公司将上传本次会议日语和英语音频内容，供参考 [9] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: 2021年WFE市场上半年和下半年销售预测情况 - 目前收到强劲询价，接近20%增长势头；按季度看，各季度询价基本均匀，但需关注客户战略投资时机，正在仔细审查客户计划；最强细分市场是逻辑代工，其次是DRAM和NAND [46] 问题: 第四季度非易失性NAND销售预计大幅增长，按地区来看哪个地区销售更强劲 - 目前无法按地区提供具体金额；2021年内存占比约40%，逻辑/代工占比约60% [47] 问题: 当2022财年WFE市场增长20%时，公司净销售额增长水平如何；增加传统节点设备发货量能否实现指导目标 - POR中标活动进展顺利，将充分利用市场增长；公司在传统节点领域有强大影响力，半导体短缺为公司提供业务机会，不仅新销售，现场解决方案业务也会受积极影响；未来半导体市场有技术创新和大规模生产消费结合等三个不同方向，汽车半导体领域EV将成主流，与制造商的紧密关系将带来未来机会 [51][53][54] 问题: 若明年实现1.5万亿日元净销售额和26.5%的营业利润率，是否难以实现；如何填补当前营业利润率与目标的差距 - 有多种方式，AI、5G等应用增加，WFE市场扩大，公司中期管理计划也在推进；目前正在准备下一财年预算，将在未来报告；公司会为不同阶段提供高附加值解决方案，随着时间推移实现中期管理计划 [58][59] 问题: 如何看待中国、美国和欧洲市场的风险 - 公司不便对中美问题作答，但会密切关注国家间双边谈判；中国本地制造商目前占WFE市场15% - 20%，需密切关注该市场细分的影响；ICT应用将扩大，投资会在全球进行，只要公司具备领先技术能力，就能实现目标，战略不受影响 [61][62] 问题: 如何看待全球市场中公司综合工艺工具包的市场焦点 - 2021年公司在蚀刻、清洁、薄膜沉积、探测器和封装等领域的业务机会将有助于增加业务机会和业绩 [63] 问题: 从2020年到2021年，中国本地企业在WFE市场中内存和非内存领域的占比如何变化 - 中国本地企业在WFE市场中的占比今年与之前相比无重大变化，为10% - 20%；无法提供逻辑和内存领域的占比信息 [67] 问题: 原则上，随着市场增长，中国本地企业是否会增加投资 - 是的，中国企业在高端商品的各类应用中的投资与全球趋势一致 [68] 问题: 第四季度销售额预计增至4000亿日元，但毛利率难以超过41%，原因是什么 - 本财年第一、二季度毛利率未稳定增长，目前正在进行半年预算工作，按半年计算固定成本；第三季度生产活动利用率提高，库存增加，未在第三季度确认的固定成本将在第四季度作为销售成本确认；公司为未来增长进行大量投资，研发费用包含在销售成本中，与其他制造商表现和重点不同，可能会影响毛利率 [70][71][72] 问题: 2022年市场是否会继续增长；当销售额增长约50%时，能否将毛利率提高到45% - 50% - 2021和2022年都是重要年份，前景乐观，目前观点不变；根据中期管理计划，设备附加值、边际利润率和毛利率都应按业务模式增加，公司有大致估算，相信能实现毛利率增长 [77][78][79] 问题: 光刻技术的预测情况 - EUV光刻技术在代工5nm节点已有大量系统发货，代工投资规模逐年增加，预计从5nm到3nm领先技术节点的投资比例将增加，3nm节点EUV光刻技术采用将加速；公司在高产量生产线有100%份额，EUV光刻技术扩张将带来业务机会，引入后公司销售情况改善 [82][83] 问题: ASML下调销售预期对公司有何影响 - 可能是短期调整，EUV光刻技术采用趋势不变；未来其他公司也会采用，DRAM领域也会增加采用，但与代工相比，DRAM中EUV光刻技术的工艺数量不多，实际制造商采用数量有限 [84] 问题: 第三季度现场解决方案销售尤其是SPE业务很高，第四季度预计也很高，原因是什么；下一财年预计发货的工艺工具数量水平如何 - 第三季度现场解决方案业务增长主要因改装业务，但这是临时性业务，不会稳定增长或维持；零部件业务预计将稳定增长，传统节点改装需求增加是业务机会 [89][90] 问题: 改装业务的年销售额是多少 - 不单独公布改装业务信息；零部件和服务约占现场解决方案业务的60%，二手设备改装约占40%；近期由于客户零部件利用率高，零部件业务占比超过60% [92] 问题: 第三季度实际销售额是否低于预期；是否有部分销售额推迟到第四季度 - 第三季度销售额较第二季度显著下降，部分原因是第二季度有第三季度提前销售情况；第三季度末工艺工具发货数量增加，销售额将在第四季度确认；第三季度销售额符合计划，无重大下降原因 [95][96] 问题: 过去六个月促使客户增加投资的驱动因素有哪些 - 行业从PC中心时代、PC和移动中心时代进入大数据中心时代，对半导体设备需求增加，半导体市场规模将持续增长；去年春季因超级大数据中心需求，DRAM出现短缺担忧，目前DRAM库存快速增加，调整期结束后进入新增长阶段；PC、5G移动设备、数据中心需求回升，未来高性能CPU将推出，这些都是推动客户投资增加的因素 [101][102][103] 问题: 第三季度改装业务增加的原因是什么；对盈利能力有何影响 - 改装业务订单随客户计划而定，年初难以把握趋势，第三季度恰好有很多订单；客户需求增加时，对现有机器进行改装是提高生产率的最简单方法；改装业务在现场解决方案业务中有时有较高利润率，可利用现有技术创造业务机会；从中长期看，通过工艺工具升级等先进技术可提高机器正常运行时间和维护水平，增加产量，为客户提供附加值；随着晶圆厂数量增加，需要建立基础设施提供远程支持，现场解决方案业务盈利能力有望提高 [106][107][108]